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电子发烧友网>制造/封装>TE 112G 产品解决方案,助力“通关”高速互连挑战

TE 112G 产品解决方案,助力“通关”高速互连挑战

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TE推出最新照明解决方案

ENDURANCE N+短路帽和开路帽,在严苛环境下提供安全、方便、经济的街道和区域照明解决方案。LUMAWISE ENDURANCE N+系列产品采用防水一体成型整合设计结构,双射结构使得产品防水性能稳定、可靠、持久。 短路帽/开路帽产品用于路灯的顶部,提供一个临时连接保护方案,在
2021-08-18 10:28:334700

112G PAM4 DAC如何实现机柜内布线

随着数据速率不断攀升,在112Gbps PAM4下,DAC传输距离缩减至两米,但这个长度可能不足以将架顶式(TOR)交换机与机架较低位置的服务器连接起来,那该如何实现112G PAM4 DAC的部署呢?
2022-06-17 15:45:381640

高速112G SerDes技术的市场趋势与设计挑战

移动数据的迅速攀升,蓬勃发展的人工智能及机器学习(AI / ML)应用,和 5G 通信对带宽前所未有的需求对现有云数据中心的服务器、存储和网络架构形成了巨大压力。这些颇具挑战性的应用需要高 I / O 带宽和低延迟通信的支持。
2022-07-14 09:14:234502

TI解决方案助力高速光模块市场,提供高集成度,更小封装电源解决方案

TI解决方案助力高速光模块市场,提供高集成度,更小封装电源解决方案
2022-10-28 12:00:080

TI解决方案助力高速光模块市场,提供高集成度,更小封装电源解决方案

TI解决方案助力高速光模块市场,提供高集成度,更小封装电源解决方案
2022-10-28 12:00:080

聚焦数字产业发展 Molex莫仕-XFUSION超聚变高速连接技术日活动成功举办

基础算力基础设施市场的下一代112G/224G高速产品解决方案,PCIE5.0/6.0先进互连方案以及大电流高功率连接的创新方案。 {深度交流,聚焦数字产业发展}   技术日活动现场 双方领导也出席此次
2022-11-24 11:28:111326

自动化建模和优化112G封装过孔——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化

的 UI 和更低的 SNR,在采用 112G 数据速率的过程中会遇到更大的挑战。解决这一问题需要综合考虑 RX / TX 规范、串扰、抖动、码间干扰(ISI)和噪声等多种因素,IEEE 标准也推出了通道运行裕度(COM)和有效回波损耗(ERL)作为测量标准,用于检查高速串行系统的互操作裕度。
2022-12-07 10:58:551266

TE内部电缆互连家族再添新成员,MCIO不惧高速挑战

数字时代,上网最重要的就是“快”。TE Connectivity(以下简称“TE”)的内部电缆互连系统解决方案正是为应对数据速率提高所带来的挑战而生。
2023-01-13 15:41:242723

虹科方案 | 2-助力高性能视频存储解决方案

HongKe—助力高性能视频存储解决方案-2—-虹科方案-上篇文章《虹科方案|助力高性能视频存储解决方案-1》,我们分享了虹科&ATTO和Avid共同创建协作解决方案助力高性能视频存储
2023-04-11 11:24:50351

安费诺推出焕新产品ExaMAX2 Gen2。作为ExaMAX2 系列的增强版

若要充分发挥AI硬件算力的效能,破解互连瓶颈的关键就在于连接器。因此,未来,高速传输将朝着“56G-112G-224G”的方向发展,这衍生出迫切的高速连接器需求。但囿于技术门槛过高,真正量产的高速连接器凤毛麟角。112G高速背板连接器正是当下连接器厂商们竭力攻关、竞争的热点产品之一。
2023-07-19 15:03:53433

TE正式推出新品QSFP 112G 1xSMT连接器 助力快速数据传输需求

(以下简称“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 连接器与笼,进一步助力您的快速数据传输需求! 新品系列概览 该产品系列在设计上支持 112G-PAM4 信号调制,每端口总数据速率可达 400 Gbps,具有信号完整性、高密度性和卓越散热性等优势,并且还提供
2023-08-25 10:35:04807

112G 高速I/O互连产品,为数字化转型加速

(以下简称“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 连接器与笼,进一步助力您的快速数据传输需求! 新品系列概览 该产品系列在设计上支持 112G-PAM4 信号调制,每端口总数据速率可达 400 Gbps,具有信号完整性、高密度性和卓越散热性等优势,并且还提供
2023-09-04 12:56:58324

400G QSFP112助力IDC数据中心升级

,400G光模块有56G PAM4和112G PAM4两种调制方案,本文态路为您介绍112G PAM4(400G QSFP112)光模块相关内容。
2023-10-20 09:49:08356

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
2023-11-29 15:19:51200

高速 112G 设计和通道运行裕度

高速 112G 设计和通道运行裕度
2023-12-05 14:24:34339

112G产品解决方案助力通关高速互连挑战

作为当下数字化进程中的几股“中坚力量”,5G、云计算、物联网、人工智能技术等正在经历飞速发展。为了实现这样的“加速度”,不断进阶的系统带宽自是必不可少。高速连接产品的市场需求也随之激增。
2023-12-07 06:09:52232

芯华章双模硬件仿真系统助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破

12月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布,双方正式达成合作,建立战略合作伙伴关系。
2023-12-15 09:12:35261

芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破

12月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布,双方正式达成合作,建立战略合作伙伴关系。 基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E
2023-12-15 09:38:3899

从56G到112G高速互连带来的新挑战

在计算机系统中,包含了CPU、GPU、内存、存储设备等组件,这些组件都无法各自独立运行,一般需要通过互连协议相互连接,进行通信和数据传输,才能够协同完成计算工作。
2024-01-08 15:39:46400

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中,主流的还是PAM4的设计,包括当前的56G,112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。
2024-03-11 14:39:02123

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