今日看点丨华为发布全球首款五合一车控模组；高通发布骁龙 X Plus 处理器

1. 华为发布全球首款五合一车控模组
 
在2024 华为智能汽车解决方案发布会上，华为发布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽车数字平台，推出全球首款五合一车控模组。
 
据介绍，该模组整合了 MCU（微控制单元）+ MPU（微处理器）+ LSW（限位开关）+ PHY（以太网芯片）+ IO（输入输出），号称可以将性能提升 4 倍，时延降低 5 倍，功能安全达到 ASIL-D 等级。该模组提供两个模式，分为平台模式与共创模式，华为联合 100+ 软硬件伙伴，引入 800+ 标准 API。
 
2. 台积电发布“A16”芯片制造技术 预计将于2026年量产
 
台积电4月24日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的北美技术论坛上，发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
 
据报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（ AI）芯片的速度。根据台积电官网最新消息，台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
 
3. 三星量产第9代V-NAND，堆叠层数为业界最高
 
近日，三星电子宣布开始量产“1Terabit第9代V-NAND”，这在业内尚属首次。三星电子称，它实现了业界最小的单元尺寸，与上一代产品相比，位密度（每单位面积存储的位数）增加了约1.5倍，堆叠层数290层，为业界最高。第8代NAND只有236层。NAND 依靠垂直堆叠单元来确保存储空间。数据输入/输出速度较上一代提升33%，功耗降低10%。
 
业界人士表示，三星此举旨在满足人工智能热潮下对于NAND闪存的需求。随着人工智能领域从“训练”转向“推理”，需要处理大量数据，如图像和视频，因此需要大容量存储设备。最初，NAND 在一定程度上没有受到 ChatGPT 的出现引发的人工智能热潮的影响。与人工智能运算所必需的图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）不同，NAND仅用于数据存储，因此并不那么受欢迎。然而，随着AI模型训练从基于文本的格式转向视频和音频格式，AI推理服务器的存储容量变得更加重要。
 
4. SK海力士计划斥资约20万亿韩元新建存储芯片产能
 
SK海力士公司计划斥资约20万亿韩元（约146亿美元）在韩国建设新的存储芯片产能，这是一项重大产能扩张，旨在满足人工智能（AI）开发快速增长的需求。
 
SK海力士将拨出5.3万亿韩元的初始资金，4月底开始建设新的晶圆厂，工厂计划于2025年11月完工。SK海力士表示，随着未来的不断建设，该工厂的总投资将超过20万亿韩元。SK海力士正供应一种专为人工智能量身定制高带宽存储（HBM）。HBM是人工智能芯片的关键组件，SK海力士在HBM芯片方面领先于竞争对手三星电子。
 
5. 高通发布骁龙 X Plus 处理器：4 纳米工艺，10 核 Oryon CPU
 
高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁龙 X Plus 处理器，该处理器平台此前已经得到曝光，如今正式揭晓。
 
和骁龙 X Elite 平台一样，采用先进的 4 纳米的制程工艺。不过其高通 Oryon CPU 有 10 个定制的高性能核心，比 X Elite 系列少 2 个，最高主频高达 3.4GHz，总缓存 42MB，内存带宽达可达 136GB/s，Adreno GPU 速度可达 3.8TFLOPS。和苹果 M3 处理器相比，骁龙 X Elite 的 CPU 性能领先 28%，而最新的骁龙 X Plus 的 CPU 性能也领先 M3 10%，能够带来出色体验。
 
6. 英伟达同意收购以色列AI公司Run:ai
 
英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai，该公司开发用于处理人工智能计算资源的软件。英伟达在一份声明中表示，自2020年以来，Run:ai一直与英伟达保持密切合作。该公司没有透露交易条款，但以色列媒体预计交易价值为7亿美元。
 
报道称称，英伟达在全球拥有超过20000名员工，在以色列拥有约3200名员工。该报道称，以色列是英伟达第二重要的市场，该公司还在该国完成了几笔其他交易，此次收购将成为英伟达自2019年3月以69亿美元美元收购Mellanox（迈络思科技）以来在以色列最大的一笔收购。