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电子发烧友网>制造/封装>今日看点丨台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片;消息称谷歌 Python 基础团队全数被裁

今日看点丨台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片;消息称谷歌 Python 基础团队全数被裁

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2023-12-22 09:08:31691

台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸大型芯片,功率数千瓦

新版CoWoS技术使得台积电能制造出比传统光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介层。因此,逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占据2831平方毫米的面积。
2024-04-29 09:18:5347

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