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电子发烧友网>制造/封装>高性能、高性价比!移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布

高性能、高性价比!移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布

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低功耗 高性能!维视智造MV-HP系列高性能工业相机上线

MV-HP系列高性能工业相机是维视基于以往相机研发经验,新推出的超高性价比高性能工业数字相机系列。该系列相机具有低功耗、低噪声、高清晰度、性能稳定等特点;与维视自主开发的VisionBank AI
2023-01-11 09:21:50501

雅特力发布超值型AT32F423系列MCU,以高性价比抢攻高性能应用市场

4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4F MCU,内建单精度浮点运算单元(FPU),支持多管脚及封装选择,具备高效能、高集成和高性价比等特点,为AT32家族超值
2023-04-21 11:05:50815

高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算终端、工业PDA、智能POS收银机、视频记录仪、安防监控、智能信息采集设备等领域提供更流畅、更广阔的5G体验,加速行业应用创新与变革。
2023-04-21 18:21:06506

重磅!雅特力发布全新超值型AT32F423系列MCU,以高性价比抢攻高性能应用市场

4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4FMCU,内建单精度浮点运算单元(FPU),支持多管脚及封装选择,具备高效能、高集成和高性价比等特点,为AT32家族超值型产品线
2023-04-25 11:44:40726

上新了丨高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布

。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算
2023-04-21 14:34:52453

移远通信再推新品!全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活

6月28日,在2023MWC上海展会首日,移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售
2023-06-29 10:07:22305

移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

2023 年 7 月 24 日, 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组 SG885G-WF 。 该智能模组 具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大
2023-07-24 19:10:02653

移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能,非常适用于需要
2023-07-25 10:12:42415

移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF

2023年7月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48TOPS的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能
2023-07-31 23:49:46413

ai边缘计算智能模组的区别

、应用等方面,从而更好地理解和应用这两个技术。 边缘计算智能模组的定义 边缘计算是指将计算资源和数据存储能力尽可能地靠近数据产生端或者用户端,并在其中部署一系列计算、存储、网络和控制等系统资源,以提供一种简单
2023-08-24 15:49:38445

移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能

12月13日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代5GSub-6GHz智能模组SG520B系列SG520B系列支持5G、Wi-Fi6E和蓝牙等多种连接技术,且多媒体
2023-12-14 08:29:19578

移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能

12月13日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。   SG520B系列支持5G、Wi-Fi 6E和蓝牙等多种连接技术
2023-12-14 13:40:46231

超低功耗、更高性价比!移远通信推出KG200Z LoRa模组

在CES 2024期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出高性能LoRa模组KG200Z。该模组具有超低功耗、远距离传输、高性价比、高可靠性等综合优势,能够满足物联网设备
2024-01-11 10:54:29203

美格智能发布新一代Cat.1模组SLM336Q

在近日举行的MWC 2024世界移动通信大会上,全球无线通信模组及解决方案领域的佼佼者——美格智能,正式发布了其新一代Cat.1模组SLM336Q。这款模组专为中低速物联网应用场景设计,以其超低功耗、高性价比和小尺寸等显著优势,成为市场上的高性价比之选。
2024-03-01 09:38:48264

广和通发布多款基于高通智能模组系列Linux边缘AI解决方案

2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125
2024-04-11 14:45:18201

Silicon Labs推出其新一代高性能MCU蓝牙模组HCM511S

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期帮助合作伙伴移远通信(Quectel)在2024年德国嵌入式展(Embedded World 2024)期间,推出其新一代高性能MCU蓝牙模组HCM511S。
2024-04-19 11:10:30290

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