中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计,UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。
UJ4N075004L8S 的导通电阻 RDS(on) 低至 4mΩ,是业内采用标准分立封装的 650V 至 750V 等级功率器件中导通电阻最低的器件。较低的导通电阻使发热量显著降低,加之紧凑的 TOLL 封装,使解决方案的尺寸比 TO-263 封装的同类产品小 40%。新品可应对目前电磁式断路器对有限空间尺寸的所有要求,且无需复杂的冷却系统即可运行,加速从电磁式断路器向基于半导体的固态断路器(SSCB)的转型。
“随着 UJ4N075004L8S 的推出,Qorvo 将继续领导 SiC 电源产品的创新,以超小型元件封装的超低导通电阻 FET 器件助力电路保护等应用的发展。”Qorvo SiC 电源产品业务产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示,“SSCB 市场正迅速增长,Qorvo 的最新产品是这一技术演进中的重要里程碑。”
Qorvo 的 JFET 器件坚固耐用,能够在电路故障时承受极高的浪涌电流并实现关断,非常适合应对电路保护领域的挑战。其最新款 JFET 还能承受高瞬时结温而不发生性能劣化或参数漂移。JFET 的常开特性使其能无缝集成到默认导通状态的系统中,并在故障条件下转为关断状态。
UJ4N075004L8S 现已提供样品,并将于 2024 年第四季度投入量产;届时,Qorvo 还将推出更多 JFET 产品,包括额定电压为 750V 的 5mΩ 产品和额定电压 1200V 的 8mΩ 产品,均采用 TO-247 封装。获取有关这一变革性电源技术的更多详情及详细产品规格,请访问 Qorvo 电源解决方案网站。
Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
- Qorvo(77100)
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2023-08-07 14:47:17437
以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?
镓(GaN)等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。 与传统硅基产品相比,这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。 凭借S iC在缩减尺寸方面的全新能力,Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL)封装的750V器件开发,并扩大了其领先优势。
2023-08-29 18:10:01300
至信微发布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片
深圳市至信微电子有限公司(简称:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功举办了2024新品发布暨代理商大会。此次大会上,至信微发布了一系列行业领先的SiC芯片,其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ两款产品。
2024-01-16 15:45:17479
Qorvo借助SiC FET独特优势,稳固行业领先地位
在产品研发方面,2023年,Qorvo宣布采用具备业界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封装750V FET,这是任何其它功率半导体技术(如硅基MOSFET、SiC MOSFET、GaN FET)均无法超越的。
2024-02-21 14:40:52167
仁懋TOLL封装技术:BMS保护板的新宠
MOT在当今日新月异的电子科技领域,高效、可靠、稳定的电子元器件显得尤为重要。而仁懋,作为一家专业做MOS的智能制造公司,凭借其创新的TOLL封装技术,为BMS保护板领域带来了革命性的突破。ONE.
2024-05-15 08:36:45213
Qorvo®推出采用TOLL封装的750V4mΩSiC JFET
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅(SiC
2024-06-12 14:04:44102
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