近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。
高稳定性——8核实力显著
SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali™ -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
作为一款多网络制式的智能模组,SC200P系列支持 LTE Cat 4,最大下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖,增强终端连接性能和灵活度,满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外,其还支持 MIMO(多输入多输出技术),在接收端可以使用多个接收天线,使信号通过接收端的多个天线进行接收,从而增加下载速度、降低误码率、改善通信质量。
丰富多媒体——助力场景拓展
值得一提的是,此次推出的SC200P系列着重在多媒体性能上进行了全方位升级。如其支持单摄24M、双摄功能(16M+8M),且可实现最高3路摄像头(16M+8M+2M)同时工作;主屏最高支持FHD+(2520 × 1080) @ 60 fps/HD+(1680x720)@90fps,编解码能力支持1080P@60fps,能够带来高清画质的体验,因此尤其适用于金融支付、工业智能手持设备、智能对讲设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜等设备和行业。
同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
高性价比——智能无所不在
为进一步满足更多应用场景的拓展,SC200P系列集成多星座GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。同时为满足不同区域客户的特殊化需求,SC200P系列面向中国、欧亚及拉丁美洲地区开发了SC200P-CN、SC200P-EU和SC200P-AU三大版本,可稳定供货至2030年。
此外,移远不仅可提供适配的天线产品及服务,以进一步方便客户后期产品设计流程;同时,移远还可以针对每个项目的不同需求提供定制解决方案,全方面满足客户终端开发需求。
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级
- 移远通信(18714)
- 智能模组(5486)
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2022-09-23 18:58:472159
移远通信:深耕金融科技,创新升级智能支付多场景
。 支付形态日益丰富 移远副总经理孙延明在演讲中重点介绍了移远智慧金融解决方案如何助力支付生态的发展与创新,并从支付行业变化趋势、移远支付模组的迭代升级、一站式服务等方面和现场嘉宾进行多维度探讨。 孙延明指出,支付行业经由传统实体卡
2022-09-26 10:25:54427
有方科技为金融行业智能化应用落地赋能
9月,以“数智金融·展芯赋能”为主题的紫光展锐2022金融支付生态论坛在福州成功举办,吸引了来自电信运营商、金融机构、第三方支付平台、终端厂商、模组厂商等行业各领域专家汇聚一堂,共同探讨金融支付产业的机遇与挑战,促进生态合作伙伴间的协同创新,进一步推动行业数智化升级。
2022-09-26 11:11:59648
移远智慧金融解决方案如何助力支付生态的发展
9月,“数智金融 · 展芯赋能” 2022 金融支付生态论坛在福州重磅开启。作为IoT行业领先的一站式解决方案供应商及智能支付领域的重要赋能者,移远通信应邀参加此次论坛并发表主题演讲。
2022-09-26 15:14:461183
广和通正式发布5G智能模组SC171L,高效拓展更丰富的智能终端应用
2022年12月,广和通正式宣布:5G智能模组再添新将,高性能SC171L闪亮发布,为对视频分辨率、多种接口连接有要求的工业手持、智能机器人、视频监控、车载后装、智慧零售终端等智能设备提供无线通信
2022-12-07 14:30:011071
高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算终端、工业PDA、智能POS收银机、视频记录仪、安防监控、智能信息采集设备等领域提供更流畅、更广阔的5G体验,加速行业应用创新与变革。
2023-04-21 18:21:06522
广和通发布5G智能模组SC151系列,助力AIoT应用更智能高效
2023年5月,广和通发布5G R16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求,SC151系列将助力打造高生产力与高效率的智能应用场景。
2023-05-08 11:44:32731
广和通正式发布智能模组SC126系列,促智慧连接更有为
2022年1月,广和通宣布:面向全球的LTE智能模组SC126正式发布,为智能支付终端、智能机器人、工业手持、行车记录仪等智能设备提供无线通信,并具备强大的CPU与GPU数据处理能力,是卓越的全球
2022-01-25 09:48:38673
广和通携智慧金融解决方案惊艳亮相紫光展锐2022金融支付生态论坛
的联合创新,共建绿色、高效、智能化的金融支付有效路径。作为全球领先的无线通信解决方案和无线通信模组提供商,广和通与紫光展锐紧密合作,受邀出席并展示了基于展锐5G、SoC、4G芯片平台的智慧金融解决方案。广和
2022-09-23 19:05:30422
广和通正式发布5G智能模组SC171L,高效拓展更丰富的智能终端应用
2022年12月,广和通正式宣布:5G智能模组再添新将,高性能SC171L闪亮发布,为对视频分辨率、多种接口连接有要求的工业手持、智能机器人、视频监控、车载后装、智慧零售终端等智能设备提供无线通信
2022-12-07 16:58:41420
上新了丨高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布
。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算
2023-04-21 14:34:52480
广和通发布5G智能模组SC151系列,助力AIoT应用更智能高效
2023年5月,广和通发布5GR16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通®QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对
2023-05-05 10:51:44480
广和通深耕智慧金融,创新智能支付多元场景
发展”分论坛并发表演讲,同期展出多款基于展锐智能SoC、智能网联芯片平台的模组。 作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通坚持以无线通信技术赋能金融行业,积累了在智能POS、智能贩卖机、智能音箱、扫码终端等终端应用场景的先
2023-09-22 16:35:01322
超低功耗、更高性价比!移远通信推出KG200Z LoRa模组
在CES 2024期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出高性能LoRa模组KG200Z。该模组具有超低功耗、远距离传输、高性价比、高可靠性等综合优势,能够满足物联网设备
2024-01-11 10:54:29238
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新
2024-02-28 17:15:08182
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 18:13:11989
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 20:00:46852
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 19:11:53172
广和通发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208
在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,广和通成功发布了基于高通骁龙®460移动平台打造的LTE智能模组SC208。这款模组以其卓越的性能和前沿的多媒体处理能力,预计将为智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用等领域带来显著的发展动力。
2024-02-29 10:15:03275
广和通在MWC 2024发布全新LTE智能模组SC208
在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,广和通发布了全新的LTE智能模组SC208,这款模组基于高通技术公司的骁龙®460移动平台开发,为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域带来了稳定高效的智能联网体验。SC208的发布无疑将加速这些行业的应用创新与变革。
2024-02-29 10:16:18301
美格智能发布新一代Cat.1模组SLM336Q
在近日举行的MWC 2024世界移动通信大会上,全球无线通信模组及解决方案领域的佼佼者——美格智能,正式发布了其新一代Cat.1模组SLM336Q。这款模组专为中低速物联网应用场景设计,以其超低功耗、高性价比和小尺寸等显著优势,成为市场上的高性价比之选。
2024-03-01 09:38:48363
广和通SC208系列智能模组赋能智慧零售全场景
在近日举行的2024年世界移动通信大会上,广和通重磅发布其最新研发的高性能智能模组——SC208系列。该系列模组的推出,旨在助力智慧零售全场景实现高质量发展,通过技术创新,为零售行业提供更智能、更高效的解决方案。
2024-03-13 09:50:39275
九联科技高性能模组赋能金融支付场景
近日,九联科技针对金融支付应用场景,成功推出了一款高性能模组。该模组凭借先进的通信技术,在多种网络环境下均展现出了卓越的适应性,为支付音箱设备带来了前所未有的性能提升,进一步推动了金融支付硬件设施的技术升级和市场拓展。
2024-03-13 10:19:28282
广和通发布多款基于高通智能模组的系列Linux边缘AI解决方案
2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125
2024-04-11 14:45:18251
越科技越智慧!移远通信助力智慧金融走向万千大众
··4月16日,2024紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州成功举办,此次论坛以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题,吸引了大批行业精英共襄盛举,擘画未来智慧金融新格局。作为紫光展锐生态产业链
2024-04-17 08:29:26168
越科技越智慧!移远通信助力智慧金融走向万千大众
产业链的重要合作伙伴,自论坛举办至今,移远通信已连续三年受邀参加。此次,公司高级产品总监王海波在论坛同步发表题为“展芯赋能 引领智慧金融新趋势”的主题演讲,就移远对于支付行业发展趋势的思考,以及领先的产品及解决方案如何助
2024-04-17 11:24:39115
美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛,引领智慧金融变革向新
4月16日,以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题的紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办,来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂,探讨金融支付产业的机遇与挑战。作为紫光展锐重要战略合作伙伴,美格智能受邀出席本次论坛,公司副总裁郭强华先生现场发表了主题演讲。
2024-04-17 17:00:23387
美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛,引领智慧金融变革向新
4月16日,以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题的紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办,来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂,探讨金融支付产业的机遇
2024-04-18 09:10:00123
产业升级新动力:国产主板与智慧金融的协同创新
过智能化支付、供应链金融、风险管理等创新应用,将金融机构与制造企业紧密相连,共同推动企业的繁荣和产业的升级。 智慧金融与智能制造的结合,为制造企业带来了前所未有的金融支持和智能化技术。在智能制造的全流程中,智慧金
2024-06-05 10:46:5653
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级
展锐UNISOC7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。高稳定性—
2024-06-19 08:29:09122
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