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电子发烧友网>制造/封装>移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级

移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级

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2022-12-07 14:30:011071

高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算终端、工业PDA、智能POS收银机、视频记录仪、安防监控、智能信息采集设备等领域提供更流畅、更广阔的5G体验,加速行业应用创新与变革。
2023-04-21 18:21:06522

广和通发布5G智能模组SC151系列,助力AIoT应用更智能高效

2023年5月,广和通发布5G R16智能模组SC151系列SC151系列基于4nm制程工艺的高通QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求,SC151系列将助力打造高生产力与高效率的智能应用场景。
2023-05-08 11:44:32731

广和通正式发布智能模组SC126系列,促智慧连接更有为

2022年1月,广和通宣布:面向全球的LTE智能模组SC126正式发布,为智能支付终端、智能机器人、工业手持、行车记录仪等智能设备提供无线通信,并具备强大的CPU与GPU数据处理能力,是卓越的全球
2022-01-25 09:48:38673

广和通携智慧金融解决方案惊艳亮相紫光展锐2022金融支付生态论坛

的联合创新,共建绿色、高效、智能化的金融支付有效路径。作为全球领先的无线通信解决方案和无线通信模组提供商,广和通与紫光展锐紧密合作,受邀出席并展示了基于展锐5G、SoC、4G芯片平台的智慧金融解决方案。广和
2022-09-23 19:05:30422

广和通正式发布5G智能模组SC171L,高效拓展更丰富的智能终端应用

2022年12月,广和通正式宣布:5G智能模组再添新将,高性能SC171L闪亮发布,为对视频分辨率、多种接口连接有要求的工业手持、智能机器人、视频监控、车载后装、智慧零售终端等智能设备提供无线通信
2022-12-07 16:58:41420

上新了丨高性价比5G智能模组,美格智能SRM700正式发布

。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式发布基于高通®QCM4490平台研发设计的全新一代高性价比5G智能模组SRM700,旨在为工业手持和计算
2023-04-21 14:34:52480

广和通发布5G智能模组SC151系列,助力AIoT应用更智能高效

2023年5月,广和通发布5GR16智能模组SC151系列SC151系列基于4nm制程工艺的高通®QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对
2023-05-05 10:51:44480

广和通深耕智慧金融,创新智能支付多元场景

发展”分论坛并发表演讲,同期展出多款基于展锐智能SoC、智能网联芯片平台的模组。 作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通坚持以无线通信技术赋能金融行业,积累了在智能POS、智能贩卖机、智能音箱、扫码终端等终端应用场景的先
2023-09-22 16:35:01322

超低功耗、更高性价比!移远通信推出KG200Z LoRa模组

在CES 2024期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出高性能LoRa模组KG200Z。该模组具有超低功耗、远距离传输、高性价比、高可靠性等综合优势,能够满足物联网设备
2024-01-11 10:54:29238

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新
2024-02-28 17:15:08182

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 18:13:11989

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 20:00:46852

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 19:11:53172

广和通发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208

在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,广和通成功发布了基于高通骁龙®460移动平台打造的LTE智能模组SC208。这款模组以其卓越的性能和前沿的多媒体处理能力,预计将为智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用等领域带来显著的发展动力。
2024-02-29 10:15:03275

广和通在MWC 2024发布全新LTE智能模组SC208

在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,广和通发布了全新的LTE智能模组SC208,这款模组基于高通技术公司的骁龙®460移动平台开发,为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域带来了稳定高效的智能联网体验。SC208的发布无疑将加速这些行业的应用创新与变革。
2024-02-29 10:16:18301

美格智能发布新一代Cat.1模组SLM336Q

在近日举行的MWC 2024世界移动通信大会上,全球无线通信模组及解决方案领域的佼佼者——美格智能,正式发布了其新一代Cat.1模组SLM336Q。这款模组专为中低速物联网应用场景设计,以其超低功耗、高性价比和小尺寸等显著优势,成为市场上的高性价比之选。
2024-03-01 09:38:48363

广和通SC208系列智能模组赋能智慧零售全场景

在近日举行的2024年世界移动通信大会上,广和通重磅发布其最新研发的高性能智能模组——SC208系列。该系列模组的推出,旨在助力智慧零售全场景实现高质量发展,通过技术创新,为零售行业提供更智能、更高效的解决方案。
2024-03-13 09:50:39275

九联科技高性能模组赋能金融支付场景

近日,九联科技针对金融支付应用场景,成功推出了一款高性能模组。该模组凭借先进的通信技术,在多种网络环境下均展现出了卓越的适应性,为支付音箱设备带来了前所未有的性能提升,进一步推动了金融支付硬件设施的技术升级和市场拓展。
2024-03-13 10:19:28282

广和通发布多款基于高通智能模组系列Linux边缘AI解决方案

2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125
2024-04-11 14:45:18251

越科技越智慧!移远通信助力智慧金融走向万千大众

··4月16日,2024紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州成功举办,此次论坛以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题,吸引了大批行业精英共襄盛举,擘画未来智慧金融新格局。作为紫光展锐生态产业链
2024-04-17 08:29:26168

越科技越智慧!移远通信助力智慧金融走向万千大众

产业链的重要合作伙伴,自论坛举办至今,移远通信已连续三年受邀参加。此次,公司高级产品总监王海波在论坛同步发表题为“展芯赋能 引领智慧金融新趋势”的主题演讲,就移远对于支付行业发展趋势的思考,以及领先的产品及解决方案如何助
2024-04-17 11:24:39115

美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛,引领智慧金融变革向新

4月16日,以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题的紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办,来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂,探讨金融支付产业的机遇与挑战。作为紫光展锐重要战略合作伙伴,美格智能受邀出席本次论坛,公司副总裁郭强华先生现场发表了主题演讲。
2024-04-17 17:00:23387

美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛,引领智慧金融变革向新

4月16日,以“融智创新,共塑支付产业新生态”为主题的紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办,来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂,探讨金融支付产业的机遇
2024-04-18 09:10:00123

产业升级新动力:国产主板与智慧金融的协同创新

智能支付、供应链金融、风险管理等创新应用,将金融机构与制造企业紧密相连,共同推动企业的繁荣和产业的升级智慧金融智能制造的结合,为制造企业带来了前所未有的金融支持和智能化技术。在智能制造的全流程中,智慧
2024-06-05 10:46:5653

移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付行业智慧升级

展锐UNISOC7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。高稳定性—
2024-06-19 08:29:09122

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