今日看点丨三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4；小鹏 P7+ 汽车官图首次亮相

1. AMD砸6.65亿美元收购芬兰初创公司Silo AI，与英伟达竞争
 
根据英国业界周三（7月10日）消息，AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI，意图寻求扩大其AI服务，以与市场领导者英伟达竞争。
 
AMD 表示，Silo AI的300名成员将使用其软件工具建构定制大型语言模型（LLM），这笔全现金收购预料将在今年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。AMD人工智能事业群资深副总裁Vamsi Boppana表示，该笔交易既有助于公司加快与客户的接触与布署，也有助加速自家AI技术。
 
2. 三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4
 
据韩媒报道，三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器（HBM）晶圆的工艺技术转换，这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心，被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换，材料和设备供应链也将发生变化。
 
据悉三星电子和SK海力士，最近正在与合作伙伴一起开发将HBM用晶圆剥离（解键合）工艺改为激光方法。晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中，主晶圆和载体晶圆是通过粘合剂粘在一起的，然后用刀片剥离，因此被称为机械解键合。
 
3. 夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 
鸿海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）宣布，与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
 
Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日签署了基本合作协议。根据协议，Aoi Electronics将利用夏普三重工厂的现有厂房和设施，建立半导体后段制程生产线。预计该生产线将在2024年内建成，并计划于2026年全面投产，届时月产能将达到2万片。
 
4. 三星电子工会计划“无限期”罢工，将中断芯片生产
 
三星电子全国工会表示，准备将正在进行的罢工“无限期”延长，此举可能会影响全球最大存储制造商厂商的芯片生产。三星工会在其网站上发表声明称，在“确认管理层无意进行对话”后，工会宣布总罢工。
 
工会呼吁总罢工，这急速加剧了与三星的争端。7月8日，数千名工人在首尔南部的三星芯片制造厂外集会，开始了最初为期三天的罢工，要求三星提高工资，并履行带薪休假承诺，此外需赔偿因罢工造成的工资损失。这是三星集团半个世纪以来规模最大的有组织劳工行动。工会最新声明表示，“我们已经明确确定中断生产线，三星公司将对这一决定感到遗憾，我们认为管理层最终会让步，坐上谈判桌。”
 
5. 机构：中国面板厂商主导大尺寸LCD电视市场，份额逾70%
 
据研究机构Omdia报告，目前中国面板制造商正领导全球大尺寸电视LCD（液晶）面板市场，包括京东方、TCL华星光电、HKC等正成为这一市场的主导者。这些公司占据65/75/85英寸液晶电视市场70%~85%份额，在超大尺寸（90~115英寸）液晶电视市场中，几乎占据100%份额。
 
从2024年1月至5月，TCL、海信等中国电视品牌，在面板采购市场的份额扩大至28%，这些品牌率先采用超大尺寸面板（98~115英寸）的战略引人注目。这一战略不仅帮助面板制造商有效利用产能，还支持中国电视品牌成为全球超大尺寸液晶电视市场的全球领导者。
 
6. 小鹏 P7+ 汽车官图首次亮相：尺寸超 5 米，号称“开启智驾新时代”
 
小鹏汽车董事长何小鹏官宣，将推一款小鹏 P7+ 全新车型。该车尺寸超 5 米，号称“技术 +”。何小鹏还称，小鹏 P7+ 的使命是“开启智驾新时代”。
 

 
按照官方此前的财报电话会议内容，这款小鹏 P7+ 预计就是四季度将推出的新型 B 级全电动轿车，也是首款实现技术成本降低 25% 目标的车型。根据此前爆料，该车内部代号 F57，将不会使用任何激光雷达，而是首次转向类似于特斯拉 FSD 的纯视觉智驾解决方案。