TMC2024 引领汽车新能源技术新浪潮

7月4日-5日，第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）大会在山东青岛盛大开幕。聚焦全球创新技术，促进全产业链融合。作为汽车动力系统领域的年度盛事，本届年会吸引了来自全球的顶尖专家学者、行业精英以及汽车制造企业代表，共同探讨和展示了汽车动力系统技术的最新发展和未来趋势。

本届TMC大会设置有5场并行专题及论坛，各行业领袖、企业高层及专家的发布共110场主题报告，聚焦电驱动、混合动力、驱动电机、商用车动力系统及功率半导体五大研讨领域。
在本届TMC大会上,上汽集团、一汽集团作为整车企业代表,分享了其在产品升级、技术创新、产业转型升级等方面的丰富实践经验以及最新的研究成果。
高效混动发动机
上汽集团创新研究开发总院仇杰副院长，就"面向全球市场需求的超级融合混动系统"进行了深入讲解。强调了高效混动发动机的重要性，特别是符合欧七法规的发动机，以及如何通过动力总成能量一体化控制系统，实现化学能、电能、机械能和热能的有效管理，以减少CO2排放和碳足迹。
红旗·天工纯电平台
中国第一汽车集团的禹真总架构师，分享了在低碳化背景下，红旗·天工纯电平台的开发与实践。讨论了纯电动汽车产业的发展现状、技术趋势，以及红旗在新能源和低碳技术方面的创新实践。
以采埃孚为代表的电驱动、电子器件、车辆润滑油等配套企业，也分别对于相关产品现状、目前的技术特点及未来发展趋势做了详细阐述，同时也坚定了走绿色、低碳高质量发展之路。

宽禁带半导体功率器件

西安电子科技大学的赵胜雷教授，聚焦于"宽禁带半导体功率器件的挑战及发展"。指出GaN电力电子器件在电动汽车、消费电子和宇航电源等领域的应用潜力，并总结了GaN器件的发展历程，当前功率半导体器件的区别，以及在提高阈值电压、栅耐压和击穿电压方面的创新成果。同时深入探讨了GaN器件的可靠性挑战和退化机制。
车载模拟半导体的发展趋势

芯联动力的总经理陆珏，讨论了"中国车载模拟半导体发展趋势及技术挑战"。指出汽车电动化和智能化的趋势推动了车载模拟IC和功率器件向高度集成化、高功率和高可靠性的方向发展，市场需求正在迅速增长。芯联集成作为国产厂商的代表，已经建立了一个全面的车载模拟IC和功率半导体产品平台，涵盖了车规级模拟IC、功率SiC和IGBT器件及其模组。
采埃孚亚太市场电驱平台

采埃孚电驱传动技术事业部的苑绍志，介绍了专为亚太市场开发的下一代电驱动系统。该系统在紧凑性和轻量化方面设立了新的行业标准，特别是在紧凑度和扭矩密度方面，与现有乘用车电驱动系统相比具有明显优势。
新能源汽车润滑油

壳牌润滑油的中国及亚太地区技术研发总经理文海，分享了"低粘度变速箱油在新能源汽车的应用与挑战"，并推出了"Shell EV-Plus 壳牌E蔚湃™"产品及服务方案。这标志着壳牌在新能源汽车市场的深入布局，并展现了其作为全球能源解决方案提供商的创新和可持续发展理念。
通过本次会议各位演讲的主旨内容，反映了汽车行业正朝着更高效、环保和智能化的方向发展，同时各企业和研究机构在技术创新和市场布局方面正进行积极的探索和实践。

随着双碳政策的执行和商用车新能源化的快速发展，未来不管是商用车还是乘用车必将向着高效、环保、智能汽车动力系统新时代迈出有力的步伐。我们期待在未来的道路上，能够携手共创更加高效、环保、智能的汽车动力系统新时代。

TMC2024年度创新技术评选无疑是年会的焦点。经过筛选，41家企业的57项技术和产品脱颖而出，参与现场评选。最终，12项创新技术荣获TOP12奖项，涵盖了系统与零部件、材料、流体及工艺、功率半导体及应用、开发方法与工具等多个类别。

● 系统与零部件类：多合一超高集成域控电驱动系统（星驱科技）、高度集成的新一代800V电驱动系统（麦格纳）、碳纤维转子（山东博源）、24000rpm超高速电机（星驱科技）。

● 材料、流体及工艺类：电驱系统效率与超低粘度润滑油（壳牌）、下一代超低粘度油冷电动车变速箱油（嘉实多）、下一代商用车三合一油冷变速箱油（嘉实多）、高PV值 杜邦 Vespel 止推垫圈（杜邦）。

● 功率半导体及应用类：车载紧凑型250kw塑封全桥SiC功率模组（芯联集成），低电感碳化硅半导体功率模块（海姆希科）。

● 开发方法与工具类：电驱系统自动设计及波动系统NVH优化策略（赛玛特），shonDy粒子法流体仿真软件（舜云）。
在TMC2024的尾声，我们看到了一个充满活力与希望的汽车动力系统行业，正站在技术变革的风口，蓄势待发，准备迎接更加绿色、智能、可持续的未来。