今日看点丨小米首发搭载，高通发布骁龙 4s Gen 2 芯片；美光宣布第九代 276 层 TLC NAND 闪存量产

1. 消息称明年京东方将成为iPhone SE主要供应商 LG显示为第二供应商
 
据报道，苹果预计将与LG Display（LG显示）合作，将后者作为明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供应商。iPhone SE是苹果的经济型品牌，一段时间以来一直使用京东方作为其屏幕的唯一供应商。
 
消息人士称，明年，京东方将成为主要供应商，而LG显示作为第二供应商，将主要为其传统型号提供屏幕。iPhone SE系列主要使用其他旧款iPhone型号的重复部件。不过，它始终配备相对较新的应用处理器，性能优于同价位的竞争对手手机。苹果在印度等新兴市场推出了这款机型。
 
2. 汽车零部件供应商采埃孚宣布在德国裁员至少11000人
 
德国汽车零部件制造商采埃孚（ZF）近日表示，由于面临向电动汽车转型和外国竞争的压力，该公司将在德国削减五分之一至四分之一的就业岗位。
 
采埃孚在一份声明中表示：“到2028年，德国员工数量将从目前的约54000人减少11000~14000人。”采埃孚表示，大幅裁减国内员工规模的决定是为了“应对交通领域的变化，特别是电动汽车领域的变化”。采埃孚CEO霍尔格·克莱恩（Holger Klein）在一份声明中表示，此举“困难但必要”。“形势的严重性要求我们采取果断行动，使公司适应更加严峻的市场和竞争环境。”克莱恩表示。
 
3. 业界最高 3.6GB/s 传输速率，美光宣布第九代 276 层 TLC NAND 闪存量产
 
美光近日宣布，其第九代（276 层）3D TLC NAND 闪存量产出货。
 
美光表示其 G9 NAND 拥有业界最高的 3.6GB/s I/O 传输速率（即 3600MT/s 闪存接口速率），较 2400MT/s 的现有竞品高出 50%，能更好满足数据密集型工作负载对高吞吐量的需求。同时美光的 G9 NAND 在写入带宽和读取带宽方面比市场上的其他解决方案分别高出 99% 和 88%，这一 NAND 颗粒层面的优势将为固态硬盘和嵌入式存储方案带来性能与能效的提升。
 
4. 降本增效”大厂再加一？消息称英特尔将裁减至少数千名员工
 
据报道，英特尔计划裁减数千名员工以降低成本，该计划最早可能在本周宣布。
 
报道称，英特尔当前拥有从盈利状况下滑和市场份额下降的现状中“反弹”的雄心壮志，此轮裁员将为英特尔的雄心提供资金。英特尔将于当地时间本周四公布第二季度财报，该公司约有 11 万名员工，但不包括被分拆出去的部门。
 
5. 台积电：仍在评估 High NA EUV 光刻机，采用时间未定
 
据报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。
 
对此，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。上个月，ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机，价值达 3.8 亿美元（当前约 27.6 亿元人民币）。
 
6. 小米首发搭载，高通发布骁龙 4s Gen 2 芯片
 
高通公司发布新闻稿，新闻稿中公布了骁龙 4s Gen 2 芯片细节，小米公司将首发搭载。该移动平台将推动部分地区的 28 亿智能手机用户使用 5G 连接，提供 1Gbps 的峰值下载速度，这一速度是通常用于同价位终端 LTE 平台的 7 倍。
 
根据目前公开的信息，骁龙 4s Gen 2 芯片支持蓝牙 5.1 和 Wi-Fi 5，配备了高通 Kryo CPU，拥有两个 2GHz 性能内核和六个 1.8Ghz 效率内核。官方已经确认小米首发该高通芯片，应该会进一步下探 5G 手机价格。