高云半导体荣获2024年度市场卓越表现奖—年度市场创新突破奖

8月27日，由 elexcon 2024 深圳国际电子展携手电子发烧友网联合发起“2024年度市场卓越表现奖”颁奖典礼在深圳会展中心（福田）盛大举行。据悉，该奖项旨在表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商，他们在电子供应商市场上持续地技术创新、认真服务行业客户，获得了市场客户的高度认可。

该奖项由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品。高云半导体与30多家半导体企业同台角逐，凭借在汽车领域的创新技术、优势产品及卓越的市场表现，最终斩获“年度市场创新突破奖”这一殊荣。

高云半导体是作为专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过10余年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SoC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及200多项国内外发明专利。

通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

值得一提的是，高云半导体最新出的车规器件—GW5AT-LV60UG225A0是高云Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新架构高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，集成4路 12.5Gbps SERDES，支持PCIe 3.0 硬核，支持高速 MIPI 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。此款产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗，可应用于汽车智能座舱多屏异显、可视后视镜（CMS）系统、激光雷达、自动驾驶/辅助驾驶、汽车动力控制、域控等领域。

此次荣获elexcon 2024深圳国际电子展联合电子发烧友网颁发的“年度市场创新突破奖”，不仅是对高云半导体过去一年成就的认可，更是对其未来持续引领行业创新、推动电子信息产业新质生产力发展的期待。高云半导体将继续秉承初心，坚持技术创新，携手行业合作伙伴，助力客户成功，共创半导体产业美好明天。