今日看点丨国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶；消息称上汽大通启动大规模裁员

1. 业界首次！壁仞科技成功实现三种异构GPU混训技术
 
据壁仞科技透露，公司将首次公布壁仞自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型，用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。值得一提的是，壁仞HGCT的异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率90%~95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。
 
据壁仞科技副总裁、AI软件首席架构师丁云帆介绍，这是业界首次支持3种及以上（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）异构GPU同时训练一个大模型。同时，目前壁仞科技打造的软硬一体、全栈优化、异构协同、开源开放的大模型整体解决方案可以实现千卡集群、千亿参数的自动断点续训小于10分钟，15天连续训练不中断，4天连续训练无故障。
 
2. SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底
 
SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术”主题演讲，宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。
 
Kim Joo-sun表示：“8层HBM3E产品自今年年初开始供货，是业界首款产品，12层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率，这对于HPC（高性能计算）和人工智能（AI）应用至关重要。
 
3. 总投资630亿元！国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶
 
据报道，京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构已封顶，周围其他标段施工正加快推进。预计今年年底，该项目将实现主体封顶，计划 2026年5月产品点亮，2026年10月实现量产，2029年满产。项目投产后，成都将成为全国最大柔性面板生产基地，“成都造”柔性面板全球市场占有率有望提升至20%。
 
京东方第8.6代AMOLED生产线作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。
 
4. 突然关闭考勤系统，消息称上汽大通启动大规模裁员
 
据报道，多位网友近日在求职平台发帖称，上汽大通已经关闭钉钉考勤打卡，将开始内部裁员。“上汽大通近期突然关闭钉钉打卡，各层领导均无任何解释，借口也没有。离职，裁员，合同到期不续签。”“钉钉打卡关闭，事出反常必有妖。果然，140 任（人）裁 70 个。”
 
一位上汽商用车技术中心员工发，此轮上汽大通在南京将整体裁员 40%，人力资源总监已经抵达南京，从 8 月 30 日开始约谈。还有网友晒出了钉钉停用考勤打卡的截图，表示 8 月底开始逐个谈在职合同的协商解除，当月走多一个月补偿。“这一波上海南京各部门多少均涉及，hr 是逐个会议室谈话，更有几百人大部门裁员比例近 60%。”
 
5. 三星电子计划 2027 年推出 0a nm DDR 内存，2026 年推出 HBM4E
 
据报道，三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。
 
根据 DDR 内存路线图，三星计划在 2024 年内推出 1c nm 制程 DDR 内存，该节点可提供 32Gb 颗粒容量产品；而在 2026 年三星将推出其最后一代 10nm 级工艺 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。来到 2027 年，三星将突入 10nm 以下级 DRAM 制程节点，发布 0a nm 工艺 DDR 内存产品，同时该节点的内存单颗粒容量也将来到更高的 48Gb，即 6GB。而在 HBM 内存路线图上，三星电子明确其下下代产品 HBM4E 将于 2026 年推出，与 SK 海力士的进度相当。
 
6. 高通 CEO：正与三星和谷歌合作开发混合现实眼镜
 
高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采访时表示，高通正在与三星和谷歌合作研发一款与智能手机相连的混合现实眼镜，这与苹果发布的 Vison Pro 头显采用了不同的方案。
 
去年，谷歌、三星和高通组成了合作伙伴关系，共同开发混合现实技术。阿蒙此次首次揭示了该项目的一些细节。“这将是一款全新的产品，带来全新的体验，”阿蒙在谈论混合现实合作时表示，“但我真正希望从这次合作中获得的是，让每个人拥有手机的人都去购买配套的眼镜。”