1. 突破性的可弯曲32位微处理器的制造成本不到1美元
英国初创公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微处理器,它可以运行机器学习模型,同时还可以弯曲,所有这一切只需不到一美元。 这款名为 Flex-RV 的芯片基于开放标准的 RISC-V 架构,采用了一种完全不同的材料来实现其高度适应性设计。
这种材料被称为铟镓锌氧化物(IGZO),它取代了更为传统的硅材料。 创新的关键在于避免了硅芯片所需的复杂(昂贵)封装,以保护其脆性不受弯曲应力的影响。 相反,IGZO 晶体管可以在低温下直接印刷到塑料基板上。
2. 比亚迪召回海豚、元 PLUS 电动汽车近 10 万台,存在起火风险
从国家市场监督管理总局获悉,日前,比亚迪汽车工业有限公司、比亚迪汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划,决定自 2024 年 9 月 30 日起召回以下车辆。召回 2023 年 2 月 4 日至 2023 年 12 月 26 日期间生产的部分国产海豚、元 PLUS 电动汽车,共计 87762 台;2022 年 11 月 2 日至 2023 年 6 月 19 日期间生产的部分国产元 PLUS 电动汽车,共计 8952 台。
本次召回范围内的部分车辆因电动助力转向管柱总成(CEPS)控制器制造工艺原因,设备工装上盖板关闭时与控制器电路板上的电容器干涉,导致电容器产生微裂纹。车辆使用中,电容器微裂纹可能扩大引发短路,造成电容器过热烧蚀,甚至起火,存在安全风险。
3. 华为余承东称三折叠手机满足高端人群效率需要
余承东在与米未传媒 CEO 马东 9 月 28 日直播时,分享了华为 Mate XT 三折叠手机研发过程中的细节。余承东表示:“以前我们做 toB 业务的时候关注客户的声音,关注客户运营商领导们他们的要求。后来做 toC 业务的时候,每个人的需求是不一样的,就很有挑战,做什么不做什么是一个巨大的挑战。三折叠手机,可以让高端人群满足效率需要。”
从目前各大手机企业的官方消息来看,除了华为一家,暂时还没有主流企业明确跟进三折叠屏手机。在谈到三折叠屏手机是在秀肌肉还是有真实需求时,荣耀 CEO 赵明表示他自己也在思考,目前两折手机打开使用的时长比例在 20% 左右,对于荣耀来讲,做三折没有技术感,技术储备不是问题。
4. 宁德时代回应东侨生产基地着火
9 月 30 日消息,宁德时代对于旗下生产基地有厂房起火一事,在投资者互动平台进行了如下回应。
今日午间,公司宁德基地东侨厂区内独立建筑发生火情,基于公司完善的监控系统,公司第一时间发现火情并迅速处理,在消防和政府相关部门的全力支持下,及在公司相关同事共同努力下,明火已扑灭,无人员伤亡。起火原因还在调查中,受影响产品数量较小,对公司整体生产经营影响较小。感谢您的关注。据悉,此次发生火情的东侨宁德时代 Z 基地为该公司的核心电池工厂之一,该基地所生产的动力电池供应给包括特斯拉在内的多家新能源车企。
5. 骁龙X Elite内核照首次公开!CPU庞大无比 远超苹果M4
高通的骁龙X Elite已经发布差不多一年,现在终于有网友曝光了它的内核照片和模块分布图,并且和苹果M4进行对比。
骁龙X Elite采用台积电4nm工艺制造,核心面积169.6平方毫米,与台积电3nm工艺的苹果M4几乎完全相同,后者为165.9平方毫米。骁龙X Elite配备了多达12个Oryon架构的CPU核心,代号Phoenix,单个面积2.55平方毫米,略小于苹果M4性能核的3.0平方毫米,与相同工艺的A16大核完全一致,相比A15大了5%,相比A17 Pro大了20%。整个CPU集群的面积为48.2平方毫米,相比苹果M4大了足足78%。Adreno X1 GPU集群的面积则是24.3平方毫米,相比苹果M4小了多达25%。
6. 先进制程订单寥寥,消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线
韩媒报道称,三星电子大幅度调整其先进制程商业战略,缩减相关运营规模,关闭韩国平泽 P2、P3 工厂 30% 的现有 4 \ 5 \ 7nm 先进制程产线。
三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额,采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略,但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势,仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造成三星电子目前在先进制程上空有理论产能,实际出货量极低的局面,进而导致三星电子 DS 部 Foundry 业务部在去年出现接近 2 万亿韩元(当前约 106.68 亿元人民币)的赤字。三星在此背景下不得不改弦更张。
今日看点丨突破性的可弯曲32位微处理器的制造成本不到1美元;宁德时代回应东侨生产基地着火
- 宁德时代(48006)
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2022-08-26 14:32:03940
什么是可制造性设计
Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。
2022-08-29 15:35:551906
什么是可制造性设计?华秋这篇文章告诉你
什么是可制造性设计? Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。 可制造性
2022-09-09 15:25:353858
三星QD-OLED面板的制造成本降低40%
Omdia 评估称,三星显示通过使用 MMG 方法,从玻璃原板生产不同尺寸的面板并优化结构,以更快的速度降低了 QD-OLED 的制造成本。
2022-09-14 16:37:59625
【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生
P系列产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离DC-DC“芯片级”电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。 打破常规
2023-01-11 18:10:02507
什么是可制造性设计?华秋这篇文章告诉你
什么是可制造性设计?Designformanufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行
2022-08-26 14:48:591987
【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生
P系列产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离DC-DC“芯片级”电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。打破常规,“芯片级
2023-01-14 10:46:44388
炬星科技铜陵生产基地项目启动开工建设,开启大规模机器人生产时代
近日,Syrius炬星科技铜陵生产基地项目启动开工建设,该项目建成后,炬星科技将开启大规模机器人生产和应用时代。
2024-03-19 15:03:05671
嵌入式微处理器的原理和应用
嵌入式微处理器是专为嵌入式系统设计的微处理器,它们是嵌入式系统的核心组件,负责执行程序指令、处理数据和控制其他硬件设备。与通用微处理器相比,嵌入式微处理器通常具有针对特定应用领域的优化特性,如低功耗、小尺寸、高可靠性和实时操作能力。下面分别就嵌入式微处理器的原理和应用进行简要介绍。
2024-03-28 15:51:13675
什么是嵌入式微处理器?嵌入式微处理器有哪些?
嵌入式微处理器是指嵌入到特定应用系统中的微处理器,它是整个嵌入式系统的核心,由通用处理器演变而来,具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高等优点。与通用处理器相比,嵌入式微处理器在功能上进行了裁剪,去除
2024-03-29 11:39:54812
嵌入式微处理器的类型与特点 嵌入式微处理器技术的优缺点
嵌入式微处理器是一种专门设计和应用于嵌入式系统的微处理器。相比于常规计算机系统,嵌入式系统通常具有更高的实时性、更低的功耗、较小的尺寸和成本以及更强的可靠性和稳定性要求。嵌入式微处理器技术因此
2024-05-04 15:10:002203
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