聚新向未来，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亚洲电子展与您共启电子制造行业新时代！

随着AI、5G和IoT等技术的蓬勃发展，电子制造业正迎来前所未有的创新浪潮、产业融合加速以及新兴市场的崛起。顺应时势，NEPCON ASIA 2024电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）璀璨启航！

本届展会将汇聚海内外近600家国际品牌携带新品出席展，包括YAMAHA、FUJI、Omron、Hanwha、JUKI、Koh Young、ERSA、日东、劲拓、凯格、轴心、上银、Universal Robots等，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。

150+新品首发，点燃发展新引擎

在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用，再到智能制造的深入推动，无不引领着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。

NEPCON ASIA 2024将集结150款新品首发，涵盖表面贴装技术、点胶喷涂、焊接、测试测量、SMT周边设备及电子材料、半导体封测、机器视觉、运动控制等电子制造及自动化产品，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新产品和解决方案，助力优化供应链，实现降本增效，从而全面提高行业竞争力。

这里不仅是探寻电子制造前沿技术与解决方案的展览平台，更是激发商业合作的催化剂。为了更好服务不同行业的观众及买家，本届展会组织新能源电控及储能、半导体制造、汽车电子、终端用户设备配件等多个细分主题采配会，为有明确采购需求的专业观众及展商搭建高效沟通、精准配对的桥梁，一站快速促成交易，实现商业共赢。

3天40场论坛活动，引领制造新风向

根据工信部发布的1－7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。在此背景下，NEPCON ASIA 2024汇聚全球的行业智慧与创新，精心策划电子制造、半导体封装测试、自动化与智能工厂、新能源、汽车电子、ESG理念及热点赛事七大核心主题的40场前沿论坛活动，让每一位参与者在信息爆炸的时代探寻到更加创新的视角与深刻的洞见。

届时近百位来自AI、物联网、3C消费电子、PCBA制程、半导体封装、新能源、汽车、激光、家用电器、工业机器人等不同领域的行业领袖与技术专家齐聚一堂，现场分享最新技术成果、最炙手可热的行业领域以及最新趋势，为行业带来新的活力和机遇，引领未来制造新风向。

本届展会特别关注当前热门领域，如汽车电子、新能源、人工智能等，将举办包括"AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来"、"2024汽车电气化核心技术论坛"、"2024新能源产业技术及应用论坛"在内的三大热门应用行业论坛，特邀英飞凌、宁德时代、蔚来、华为等国内外领军企业和行业专家，深入探讨与交流市场与未来趋势，助力捕捉行业新机遇，为行业的发展提供新思路。

此外，受人工智能、新能源汽车、物联网和5G通信快速发展所驱动，下游产业的需求刺激上游行业的发展，NEPCON ASIA 2024携手未来半导体、半导体行业观察以及国内外半导体企业，聚焦功率半导体技术及应用、SiP及先进半导体封测技术、先进封装关键技术及高可靠性发展、国际玻璃通孔技术创新与应用四大前沿峰会论坛，共同探讨从Sip到Chiplet先进封装技术、功率半导体的创新应用与前沿技术，推动半导体行业的技术进步与产业升级。

同时，电子制造行业围绕从高科技技术、设备、SMT到智能制造方面的技术革新和挑战，探讨如何提升生产效率和产品质量，促进产业升级，推动电子行业的技术交流和高速发展。

在高速发展之下，ESG及可持续发展议题也备受关注。作为制造业转型升级的必经之路，ESG新质制造论坛-电子分论坛“重磅特邀博世、联想、ESG Corp、碳益、社会价值投资联盟等行业大咖，以”消费电子制造ESG转型：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路”为主题，深入分析ESG发展给电子制造业带来的机遇与挑战，分享打造未来灯塔工厂的战略步骤和零碳智能制造转型的实践案例，共同探讨电子制造行业ESG转型中零碳智能工厂转型与解决方案，助力探索全产业链减碳途径，共筑绿色价值链，引领行业绿色新未来。

汽车及半导体产业利好频出，激发行业新动能

在新能源汽车下乡、以旧换新等多重因素推动下，上半年国内汽车产业产销量延续稳定增长趋势。根据中国汽车工业协会统计，2024年1月至8月，汽车产销分别完成1867.4万辆和1876.6万辆，同比分别增长2.5%和3%。新能源汽车崛起之下极大地推动了功率半导体需求的增长，据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。

NEPCON ASIA 2024全新推出功率半导体封测工艺示范区，重点聚焦SiC模块领域的三条新工艺路线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，共同编织一张从原材料精选、精妙设计、精湛工艺到前沿设备的全生态产业链图谱。