1. 高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨!奔驰理想将搭载
美国夏威夷时间10月22日,在2024高通骁龙技术峰会上,高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专为汽车定制的Oryon CPU的助力下,骁龙新一代智驾和座舱平台性能同样大幅跃进,CPU、GPU性能提升3倍,AI能力提升12倍。上述两款平台将于2025年出样,会上,梅赛德斯奔驰以及理想汽车宣布将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台。
高通方面表示,骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台的灵活架构能够为汽车制造商提供多样化的选择,使他们能够通过骁龙座舱至尊版平台赋能数字座舱,通过Snapdragon Ride至尊版平台实现智能驾驶功能,或者可以在单一芯片组上同时支持这两种功能。
2. 纠纷升级,Arm通知取消高通的芯片设计许可协议
Arm正在取消一项允许长期合作伙伴高通公司使用Arm知识产权设计芯片的许可,这加剧了围绕关键智能手机技术的法律纠纷。
一份文件显示,总部位于英国的Arm已向高通发出了取消其所谓架构许可协议的60天强制通知。此前的合同允许高通根据Arm拥有的标准制造自己的芯片。这场摊牌有可能扰乱智能手机和个人电脑(PC)市场,并扰乱半导体行业两家最具影响力的公司的财务和运营。
3. 传OPPO收购大模型创业公司波形智能
10月22日,据报道,OPPO将收购杭州波形智能科技有限公司,其CEO姜昱辰将入职OPPO。对此,OPPO方面回应称,目前暂无更多信息,而波形智能的内部人士确认了收购消息,并表示公司的产品仍在正常运营中。
资料显示,波形智能成立于2023年,由1998年出生的姜昱辰创立。姜昱辰毕业于浙江大学竺可桢学院,并获得苏黎世联邦理工大学博士学位,专攻自然语言生成领域。2024年1月,波形智能完成千万元级Pre-A轮融资,由蓝驰创投领投,西湖科创投、蚂蚁金服董事长井贤栋等跟投。同期,波形智能发布自主研发中文创作垂域大模型“Weaver”,及由其驱动的面向用户写作类Agent产品“蛙蛙写作1.0”。
4. 消息称三星三折叠手机部件已完成开发,有望明年商业化登场
ZDNET Korea 昨日(10 月 22 日)发布博文,报道称三星内部已完成开发三折叠手机相关部件,有望在 2025 年发布。另一家媒体推测三星正加大力度扩展折叠手机市场,有望在明年的 Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 发布会上,同步推出三折叠手机。
三星的 MX(Mobile eXperience)部门尚未决定发布计划,具体发布日期可能会受到 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 手机出货量低于预期的影响。业内消息称三星制定的经营计划中,2024 年的折叠手机 OLED 面板出货量预期为 1200 万片,较去年出货量的估计值减少了 10%。
5. 黄仁勋:英伟达已将 AI 应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域
据报道,英伟达 CEO 黄仁勋对数千名企业技术领导者表示,企业必须转型为依靠人工智能驱动的组织,以迎接他所称的“新工业革命”。
黄仁勋说,英伟达已经将这种理念付诸实践,积极地将 AI 应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋表示,从长远来看,英伟达正在打造他所述的“AI 大脑”。这一构想是收集公司运作、业务流程和客户互动等知识并交给 AI,最终目标是使首席信息官和首席执行官能够“直接与之对话”。
6. 消息称智能驾驶研发商元戎启行与高通合作,意在降低成本拓展更多客户
据报道,智能驾驶研发商元戎启行已经与高通达成合作。元戎启行成立于 2019 年 2 月。拥有自动驾驶乘用车“元启行”和自动驾驶轻卡“元启运”两大产品线,在深圳、北京设有研发中心。
今年一季度,元戎启行成为继毫末智行之后,长城的第二家外部智驾供应商。消息称元戎启行或基于高通骁龙 8650 芯片开发智能驾驶方案。高通 8650 芯片算力 100TOPS,适用于中高阶智能驾驶方案开发。元戎启行与高通达成合作,可降低智能驾驶解决方案成本,从而拓展更多客户。
今日看点丨 传OPPO收购大模型创业公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片设计许可协议 1. 高通连甩座舱智驾双
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2021-01-18 16:22:481668
高通14亿美元收购前苹果工程师创立的芯片公司Nuvia
近日,高通公司宣布,以 14 亿美元的价格完成了对芯片设计公司 Nuvia 的收购,Nuvia 公司成立于 2019 年,创始人为苹果的三名前半导体高管,他们曾专门负责为 iPhone 与 iPad
2021-01-18 17:18:371664
高通挑衅苹果:斥资14亿美元收购芯片初创公司Nuvia
最前线丨高通挑衅苹果,斥资14亿美元收购芯片初创公司Nuvia,高通,芯片,英特尔,苹果,英伟达,初创公司
2021-02-20 14:58:59619
高通公司斥资14亿美元收购前苹果芯片设计师的初创公司
近日,高通公司宣布了一项收购,这项收购必将在芯片界引起轩然大波,尽管你可能还没有听说过它收购的公司。高通公司斥资14亿美元收购了Nuvia,这是一家由三位工程师创立的初创公司,他们都致力于开发苹果
2021-02-01 15:21:271658
谷歌、微软和高通等反对英伟达收购ARM
美国芯片巨头高通已经向联邦贸易委员会、欧盟委员会,以及英国、中国等全球范围内类似监管机构,明确表示反对美国科技巨头英伟达,收购英国芯片设计公司ARM。
2021-02-18 15:45:121540
高通、Google、微软表示反对英伟达收购Arm
对于英伟达 CEO 黄任勋来说,收购 ARM 是一生仅有一次的机会——但他应该想不到,尽管这笔 400 亿美元的交易已经官宣,但要把 Arm 真正收入囊中,居然要面临如此巨大的阻力。 是的,宣布这笔
2021-02-23 16:06:211688
使用高通骁龙汽车数字座舱平台是一种什么样的体验
无线连接及AI等技术的飞速发展,让汽车数字座舱充满想象力。如今,随着第4代高通骁龙汽车数字座舱平台的推出,我们将支持更加个性化的驾乘功能,让驾驶员和乘客感受到前所未有的智能座舱体验。
2021-03-17 09:46:201967
OPPO高管:自研芯片关键在何处? OPPO高管访谈道出真相
不久前,OPPO高管中国区总裁刘波接受了媒体的采访,采访中对冲击高端、造车以及以后的布局等都作出了相关的回应。与此同时,主持人还对近两年全球智能手机市场所面临的芯片短缺问题,向OPPO高管刘波寻求了
2021-07-16 09:47:082025
华为与Zain KSA签署谅解备忘录 中科创达发布基于高通智能座舱方案
CES2022展会期间,中科创达发布了基于高通SA8295硬件平台的全新智能座舱解决方案。该解决方案充分发挥SA8295在算力、图形、图像处理等方面的突出性能,打造了包含数字仪表、中控娱乐、副驾娱乐、双后座娱乐、流媒体后视镜和抬头显示器的一芯多屏智能座舱域控。
2022-03-16 10:50:321714
高通与博泰车联网在汽车智能座舱领域达成合作
高通技术公司今日宣布与博泰车联网(简称“博泰”)在汽车智能座舱领域的合作。基于强大的第四代骁龙®座舱平台,高通技术公司与博泰车联网将围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等领域扩展合作并开发解决方案。
2022-06-08 10:25:232984
博泰车联网与高通在汽车智能座舱领域达成合作
高通技术公司今日宣布与博泰车联网(简称“博泰”)在汽车智能座舱领域的合作。基于强大的第四代骁龙座舱平台,高通技术公司与博泰车联网将围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央
2022-06-08 10:29:323602
Arm公开起诉高通违反合同 欲向美国法院寻求禁令
Arm方面表示,高通公司使用Nuvia根据Arm许可开发的设计,需要获得其批准。而高通并没有得到Arm的许可,这意味着高通通过Nuvia避免了直接从Arm处购买芯片设计IP。高通对此回应称,这起诉讼标志着长期、成功合作关系的不幸背离。
2022-09-02 09:56:53849
百亿自研计划CPU被ARM起诉,高通反诉:并未违反协议
通公司今日在美国提起诉讼,希望特拉华州的联邦法官认定,作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分,该公司并未违反ARM的许可合同。 9月份ARM突然宣布起诉高通及Nuvia,指控他们违反与ARM签订的授权许可协议,要求高通销毁根据Nuvia与Arm许可协议而
2022-10-28 10:11:54617
封杀自研CPU、GPU 高通指控ARM赶尽杀绝:回应来了
通所说,ARM将在2024年后改变其IP授权模式,现在是ARM把IP授权给高通、苹果这样的芯片设计公司,后者设计、委托代工生产之后再给OEM设备制造商,而ARM未来将不再授权IP许可给高通、苹果等芯片公司,取而代之的是直接给OEM设备制造商授权。 这还不是最关键的,更重要
2022-10-31 11:14:52543
华阳汽车智能化研究:舱驾融合起飞时,座舱Tier1占据先机
从华阳集团、德赛西威等公司的布局来看,座舱Tier1有望在舱驾融合的趋势下占据市场先机。如下表所示,这些领先座舱Tier1多数已经上市,有数十亿甚至100多亿的营收,市值数百亿元,多数有盈利,融资渠道通畅,所以这些公司一般能够独立设立智驾子公司或事业部,能够独立推出舱驾一体解决方案。
2023-06-21 14:21:251263
高通联手四大巨头,成立RISC–V芯片公司
Arm 本身不生产任何芯片,而是作为设计和许可业务而存在。它既授权了 Arm 架构,允许公司自己设计与 Arm 兼容的芯片(这就是苹果所做的),也授权完成的 CPU 设计,允许高通、三星和联发科等合作伙伴年复一年地生产新的 SoC。
2023-08-07 17:16:212473
芯片大单!高通、苹果达成协议
高通公司表示,该协议强化了其在5G技术和产品领域持续的领导力。5G公众号(ID:angmobile)了解到高通补充说,其长期财务规划假设“为2026年推出的20%的智能手机提供的芯片组(即届时高通所供应芯片的份额)”。
2023-09-12 16:58:58812
高合自研高算力智能座舱平台
2023年6月,高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试,今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测,2024年第一季度实现批量上车。
2023-09-20 17:10:301023
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH
今日, 德赛西威与高通技术公司宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。基于高通技术公司推出的第四代骁龙座舱平台,德赛西威G9SH智能座舱域控平台具备高算力
2023-10-20 15:45:01515
哪吒汽车、高通公司和车联天下达成战略合作
近日,哪吒汽车、高通公司和车联天下宣布达成一项具有里程碑意义的战略合作。根据协议,三方将携手基于第四代骁龙座舱平台及Snapdragon Ride Flex SoC,为哪吒汽车打造最新一代座舱域控制器和舱驾融合域控制器产品。
2024-01-11 13:59:57636
哪吒汽车、高通和车联天下将携手开发智能座舱
近日,哪吒汽车、高通和车联天下共同签署了战略合作协议,宣布将携手开发智能座舱。根据协议,三方将基于第四代骁龙座舱平台及Snapdragon Ride Flex SoC,为哪吒汽车打造最新一代座舱域控制器和舱驾融合域控制器产品。
2024-01-11 15:26:54973
高通与苹果将专利许可协议延长两年
高通公司最近宣布,苹果公司已将其专利许可协议延长至2027年3月。这项协议的续签标志着两家公司在技术创新和专利保护方面的合作得到进一步深化。同时,高通还与三星电子签署了一项新协议,后者同意在未来的设备上使用高通的处理器。
2024-02-03 14:27:52690
高通智驾芯片获丰田、一汽红旗定点
高通近期在智能驾驶领域取得了显著的进展,其Ride智驾芯片成功获得了丰田和一汽红旗的项目定点,这标志着高通在自动驾驶技术领域的实力得到了行业内的认可。此外,高通还在积极与国内其他头部车企进行接触,拓展其业务版图。
2024-03-07 18:11:211076
航盛与高通合作发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品
深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
2024-04-28 10:06:42621
大疆车载与高通联合发布基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案
在备受瞩目的北京车展上,大疆车载携手高通共同揭晓了基于高通智驾芯片SA8650P的先进智能驾驶方案。同时,双方还推出了基于SA8775P芯片的高阶驾舱一体化解决方案,这标志着双方在智能驾驶领域合作迈出了实质性步伐。
2024-05-06 14:41:031274
诚迈科技汽车子公司智达诚远携手高通加速舱驾融合落地
5月30日-31日,诚迈科技汽车子公司智达诚远应邀参加2024高通汽车技术与合作峰会,全面展示了基于高通芯片平台打造的智能座舱和舱驾融合解决方案,助推汽车产业创新变革和驾乘体验升级。 诚迈科技汽车
2024-06-05 10:22:50508
今日看点丨传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片;日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国
1. 传联发科为微软AI PC 设计基于ARM 架构的芯片 据三位知情人士透露,联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片,该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月,微软发布了新一代
2024-06-12 10:46:24482
爱立信与OPPO签订全球专利交叉许可协议
该协议涵盖包括5G在内的蜂窝技术标准的必要专利交叉许可。OPPO作为全球市场领先的智能手机供应商,在发展中国家占据重要地位。OPPO将向爱立信支付专利许可费。
2024-07-16 15:57:533585
关系决裂!Arm起诉高通,拟瓦解后者重大战略收购
Nuvia与Arm的许可协议开发的设计。 Arm方面表示,高通公司使用Nuvia根据Arm许可开发的设计,需要获得其批准。而高通并没有得到Arm的许可,这意味着高通通过Nuvia避免了直接从Arm处购买芯片设计IP。高通对此回应称,这起诉讼标志着长期、成功合作关系的不幸
2022-09-02 08:37:002237
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