今日看点丨 UALink联盟正式成立，与英伟达NVLink展开竞争；FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组

1. FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%
 
莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒，该芯片供应商表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。
 
莱迪思半导体公布，2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元，与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿~1.37亿美元；净利润为720万美元，每股5美分，而去年同期为2260万美元，每股16美分。分析师预计为13美分。
 
2. UALink联盟正式成立，与英伟达NVLink展开竞争
 
Ultra Accelerator Link（UALink）联盟已正式成立，这意味着它现在是一个法人实体。该联盟旨在为AI数据中心服务器之间的高速、低延迟通信创建新标准，其董事会成员来自AMD、英特尔、Meta、惠普企业、亚马逊AWS、Astera Labs、思科、谷歌和微软。该联盟还在寻找新的成员。
 
UALink旨在成为业界许多AI加速器扩展连接的开放标准，并成为英伟达专有NVLink的竞争对手。NVLink是英伟达用于服务器或服务器pod中GPU到GPU通信的解决方案，它使用英伟达Infiniband通信技术进行更高级别的扩展。Infiniband还正受到另一个由科技巨头组成的大型联盟创建的开放标准Ultra Ethernet（超以太网）的挑战。
 
3. 苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
 
苹果公司计划于2025年推出iPhone 17系列手机，所有机型均采用低温多晶氧化物（LTPO）OLED面板。LTPO是一种低功耗面板技术，目前由三星显示（SDC）和LG显示（LGD）向苹果供货。
 
据业内人士透露，三星显示将面向所有iPhone 17系列机型供货面板，而LG显示将为iPhone 17 Slim和Pro机型提供面板。鉴于中国面板制造商缺乏供应LTPO面板的经验，韩国业内人士预测，iPhone 17系列的所有面板订单可能会被这两家韩国公司瓜分。
 
4. 银湖资本及贝恩资本加入竞购英特尔子公司Altera的行列
 
知情人士透露，Silver Lake（银湖资本）和贝恩资本是可能竞购Altera少数股权的潜在竞购者之一。Altera是英特尔旗下的可编程芯片业务，英特尔于2015年以近170亿美元的价格收购了该公司。
 
消息人士称，英特尔已采取措施将Altera分拆为一家独立公司，并于最近几周启动了出售该部门股权的程序。消息人士还称，谈判尚处于早期阶段，英特尔准备在未来几周内接受潜在买家的初步出价。据一位消息人士称，私募股权公司Francisco Partners也对收购Altera股份表现出了兴趣，并且有可能成为竞标者之一。
 
5. 赛力斯声明：没有与任何伙伴联合开展有关人形机器人方面的合作
 
11月4日，赛力斯集团官方微博发布声明，近日，网上流传关于“赛力斯将开展人形机器人业务”的相关信息，对此，我司特别声明如下:
 
1、赛力斯没有计划召开“人形机器人技术论坛”等会议，网上流传的相关截图信息亦不实；2、赛力斯没有与任何伙伴联合开展有关人形机器人方面的合作；3、作为技术科技型汽车企业，公司将持续锚定新能源智能电动汽车主赛道，同时关注相关领域的前沿技术探索和研发。
 
6. 英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
 
英伟达（NVIDIA）高带宽存储器（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源昨（4）日透露，英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台「Rubin」的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世，可望提前半年亮相。
 
业界人士指出，英伟达最新Blackwell平台近期开始量产，高阶款GB200 NVL72机柜平均单价（ASP）约300万美元（约新台币9600万元），Rubin为Blackwell下一代平台，算力更强，其相关机柜单价可预期将再写天价。