1. ADI收购eFPGA公司Flex Logix
设计可重构AI芯片的美国创企Flex Logix的官网显示,该公司已将其技术资产出售给一家大型上市公司,其技术资产和技术团队已经被收购,并且现有的客户也已经得到处理。据eetimes透露,该上市公司为ADI。
ADI发言人表示,通过收购Flex Logix,ADI可以显著增强数字产品组合,进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。据介绍,Flex Logix是一家可重构计算公司,为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解决方案。
2. 业界首款!湖北发布高性能车规级芯片DF30
据武汉经开区消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国内空白。
据介绍,DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
3. 苹果可能会为整个 Mac 产品线更新 M4 系列芯片
如果传言属实,苹果公司可能最终会为每台 Mac 更新 M4 芯片,这是十多年来从未发生过的事情。 虽然在M1的阶段差一点就实现,但近年来整个产品线都没有一次性更新过。
最近,苹果发布了首款搭载 M4 处理器的 Mac: MacBook Pro、iMac 和 Mac mini。 一些升级还包括更快的 Thunderbolt 端口、纳米纹理显示屏和更好的摄像头。不同之处在于,这次更新涵盖了 Mac 系列的大部分产品,现在只剩下 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro。 根据马克-古尔曼(Mark Gurman)的说法,MacBook Air 将在春季获得 M4,Mac Studio 和 Mac Pro 将在 2025 年年中获得 M4。 如果按计划进行,每台 Mac 最终都将迎来最新的M4阵容。
4. 台积电目前被禁止在海外生产2nm芯片
中国台湾经济部门官员郭智辉近日表示,中国台湾的技术保护规则禁止台积电在中国台湾以外生产2纳米芯片,因此该公司必须将其最尖端的技术留在当地。
郭智辉发表上述言论是为了回应人们对美国前总统特朗普再次当选下一任美国总统后,台积电可能被迫提前在其亚利桑那州晶圆厂生产先进的2纳米芯片的担忧。郭智辉补充道:“尽管台积电未来计划在海外生产2纳米芯片,但其核心技术仍将留在中国台湾。
5. 华为申请固态电池专利:掺杂硫化物材料提升锂离子电池寿命
11 月 5 日华为公布了最新的硫化物固态电池专利,名称为《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》。专利申请内容显示,本实现方式公开的掺杂硫化物材料可以作为硫化物固态电解质应用在锂离子电池中,使得锂离子电池具有较长的使用寿命。
本申请实施例公开的锂离子电池具有:高能量密度、高安全性、长循环寿命、高稳定性能等特点,能够满足未来 EV、储能等多种应用场景对锂离子电池不断提高的性能的要求;还解决了液态锂硫电池体系中多硫化物 (LiSx) 穿梭导致容量衰减严重的瓶颈性难题。据悉,固态电池技术路线主要有氧化物、硫化物、聚合物等,硫化物固态电池离子电导率比较高,在能量密度、循环寿命以及快充上优于氧化物固态电池。
6. 小米汽车:SU7 Ultra暂未规划取消激光雷达的版本
11月9日,小米汽车答网友问时回应了“小米SU7 Ultra会推出不带激光雷达的选配版本么”问题。
小米汽车表示,小米SU7 Ultra定位巅峰性能科技轿车,同时也将搭载小米汽车旗舰级的软硬件技术。小米SU7 Ultra可街可赛的产品定位,让智能驾驶成为不可或缺的一项关键能力。因此为了给用户提供全维度进阶的产品体验,我们暂未规划取消激光雷达的版本。
今日看点丨ADI收购eFPGA公司Flex Logix;业界首款!湖北发布高性能车规级芯片DF30
- adi(248238)
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2022-10-28 15:38:174508
贞光科技:一文看懂什么是车规级芯片
MCU芯片,分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中,车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片,它跟消费级和工业级有何不同?什么样的芯片才能称之为车规级芯片?车规级芯片
2023-02-03 16:52:252150
量产发布!国民技术首款车规级MCU N32A455上市
2023年2月20日,国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后,国民技术发布
2023-03-18 10:27:55942
车规级汽车芯片有哪些 车规级芯片和手机芯片区别
车规级芯片通常需要提供更强大的计算能力和运算速度,以满足车辆的复杂计算需求,例如自动驾驶、感知处理和车辆控制等。相比之下,手机芯片着重于提供高性能的移动计算和多媒体体验,同时尽可能降低功耗,以延长续航时间。
2023-07-24 14:47:492168
东风汽车牵头,3款车规级芯片成功试产填补国内空白
7月23日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛披露:由东风汽车集团有限公司(以下简称“东风公司”)担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面
2023-08-10 15:23:45425
车规级芯片-DNB1168介绍
摘要 本文旨在介绍大唐恩智浦的车规级芯片-DNB1168。我们将探讨这款产品的主要特点、技术规格,以及它如何满足汽车行业对于安全、可靠、性能的要求。 大唐恩智浦公司简介 大唐恩智浦(大唐微电子的车规
2023-08-09 17:13:451315
雅特力发布首款车规级MCU,AT32A403A通过AEC-Q100车规认证
近日,雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片,正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性,可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。高可靠性,满足车规
2023-08-10 08:17:54884
高性能车规MCU解读:何为“车规芯片”
时代”到来“缺芯潮”中,MCU控制芯片是对车厂挑战最大的产品,尤其高性能、高可靠、高安全的车规控制芯片,而这块市场此前一直是国际大厂的天下,国内创新企业尚是空白
2023-08-20 08:28:13959
昂瑞微电子车规级蓝牙SoC芯片OM6650AM通过车规级认证
HS8727-91之后(详见昂瑞微车规级开关芯片通过认证),又一颗通过车规级认证的芯片,显示了公司在布局车规级芯片产品线方面的实力和决心。 PART1昂瑞微本次通过车规级认证产品简介 数字钥匙、胎压监测等技术的应用让汽车变得越来越智能化,汽车驾驶的安全性和便利性得到大幅
2023-09-19 10:06:111117
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
近年来,国产汽车产业蓬勃发展,成为全球最大的汽车市场之一。然而,汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛,对高性能、可靠的车规级芯片需求也随之增加。本文将探讨国产车规级芯片发展的现状,面临的问题以及可能的解决方案和建议。
2023-10-21 15:43:142466
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出领先的广泛车规级IP组合
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:56839
日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37950
业界首款基于Arm Cortex-M85的超高性能MCU
瑞萨电子重磅发布了业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微处理器。
RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数,缩小了MCU与MPU之间的性能差距。
2023-11-10 09:44:20499
车规级晶振的特点与应用 车规级晶振与消费级晶振的区别
晶振进行比较,全面解析它们之间的差异。 首先,我们来介绍车规级晶振的特点。车规级晶振是一种高性能、高精度的晶振,广泛应用于汽车电子领域。它具有以下特点: 1. 温度稳定性:车规级晶振能够在广泛的温度范围内保持较高的
2023-11-17 11:31:52926
重磅发布 | 瑞萨全新超高性能产品,业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU
瑞萨全新超高性能产品,业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU
2023-11-02 08:06:29389
高通推出业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案
随着汽车向软件定义汽车架构转型,连接技术已成为支撑这一变革的基石。为了应对日益增长的车内连接需求,高通技术公司近日推出了其最新的骁龙汽车智联平台产品——业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:49663
车规级芯片迭代背后的秘密:市场需求与技术创新如何博弈?
随着汽车智能化、电动化趋势的加速发展,车规级芯片作为汽车电子系统的核心组件,其重要性日益凸显。车规级芯片的迭代周期,即新一代芯片从研发到量产所需的时间,已成为业界关注的焦点。本文将深入探讨车规级芯片的迭代周期及其影响因素。
2024-02-28 09:37:29852
车规级芯片研发生产企业落户湖北武汉,产品直供国内头部整车工厂
弗耐思成立于2021年,专注于提供车规级专用模拟芯片、高性能功率驱动芯片及其应用解决方案。团队深耕汽车、模拟芯片行业近20年,已自主研发多款车规级芯片,其开发的新能源汽车集成电源系统在功耗、效率、体积等指标上行业领先。
2024-03-28 08:43:06222
中微爱芯一款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片通过认证
近日,中科芯下属的中微爱芯成功研发出一款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片,并顺利通过了车规级检测认证。
2024-04-22 14:22:031077
芯弦半导体高性能车规MCU系列获AEC-Q100车规级认证证书
近日,芯弦半导体高性能车规MCU系列获得第三方权威检测机构-闳康技术检测(上海)有限公司(以下简称"闳康科技")颁发的AEC-Q100车规级认证证书,标志着芯弦车规级MCU在性能与可靠性等指标上符合国际车规芯片标准,产品质量获得权威认证机构的认可。
2024-04-29 09:33:05726
艾为电子获证车规级芯片,助车企提升智能驾乘体验
此前,艾为电子已有多款车规级产品如呼吸灯驱动、触觉反馈芯片等通过AEC-Q100认证,逐渐覆盖汽车各领域应用场景。本次通过AEC-Q100认证的两款车规芯片分别为AW39124TSR-Q1和AW39214SPR-Q1,均为四位双向高性能电平转换芯片
2024-05-06 15:59:34468
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