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电子发烧友网>制造/封装>今日看点丨ADI收购eFPGA公司Flex Logix;业界首款!湖北发布高性能车规级芯片DF30

今日看点丨ADI收购eFPGA公司Flex Logix;业界首款!湖北发布高性能车规级芯片DF30

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2023-09-19 10:06:111117

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近年来,国产汽车产业蓬勃发展,成为全球最大的汽车市场之一。然而,汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛,对高性能、可靠的芯片需求也随之增加。本文将探讨国产芯片发展的现状,面临的问题以及可能的解决方案和建议。
2023-10-21 15:43:142466

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出领先的广泛IP组合

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛接口IP和基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:56839

日本Socionext发布业界首32核数据中心芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布业界首 32 核数据中心芯片,该芯片将采用台积电 2nm 制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37950

业界首基于Arm Cortex-M85的超高性能MCU

瑞萨电子重磅发布业界首基于Arm Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微处理器。 RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数,缩小了MCU与MPU之间的性能差距。
2023-11-10 09:44:20499

晶振的特点与应用 晶振与消费晶振的区别

晶振进行比较,全面解析它们之间的差异。 首先,我们来介绍晶振的特点。晶振是一种高性能、高精度的晶振,广泛应用于汽车电子领域。它具有以下特点: 1. 温度稳定性:晶振能够在广泛的温度范围内保持较高的
2023-11-17 11:31:52926

重磅发布 | 瑞萨全新超高性能产品,业界首基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU

瑞萨全新超高性能产品,业界首基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU
2023-11-02 08:06:29389

高通推出业界首Wi-Fi 7接入点解决方案

随着汽车向软件定义汽车架构转型,连接技术已成为支撑这一变革的基石。为了应对日益增长的车内连接需求,高通技术公司近日推出了其最新的骁龙汽车智联平台产品——业界首Wi-Fi 7接入点解决方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:49663

芯片迭代背后的秘密:市场需求与技术创新如何博弈?

随着汽车智能化、电动化趋势的加速发展,芯片作为汽车电子系统的核心组件,其重要性日益凸显。芯片的迭代周期,即新一代芯片从研发到量产所需的时间,已成为业界关注的焦点。本文将深入探讨芯片的迭代周期及其影响因素。
2024-02-28 09:37:29852

芯片研发生产企业落户湖北武汉,产品直供国内头部整车工厂

弗耐思成立于2021年,专注于提供专用模拟芯片高性能功率驱动芯片及其应用解决方案。团队深耕汽车、模拟芯片行业近20年,已自主研发多款芯片,其开发的新能源汽车集成电源系统在功耗、效率、体积等指标上行业领先。
2024-03-28 08:43:06222

中微爱芯一信号链芯片和四逻辑芯片通过认证

近日,中科芯下属的中微爱芯成功研发出一信号链芯片和四逻辑芯片,并顺利通过了检测认证。
2024-04-22 14:22:031077

芯弦半导体高性能MCU系列获AEC-Q100认证证书

近日,芯弦半导体高性能MCU系列获得第三方权威检测机构-闳康技术检测(上海)有限公司(以下简称"闳康科技")颁发的AEC-Q100认证证书,标志着芯弦MCU在性能与可靠性等指标上符合国际芯片标准,产品质量获得权威认证机构的认可。
2024-04-29 09:33:05726

艾为电子获证芯片,助企提升智能驾乘体验

此前,艾为电子已有多款产品如呼吸灯驱动、触觉反馈芯片等通过AEC-Q100认证,逐渐覆盖汽车各领域应用场景。本次通过AEC-Q100认证的两芯片分别为AW39124TSR-Q1和AW39214SPR-Q1,均为四位双向高性能电平转换芯片
2024-05-06 15:59:34468

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