1月8日,芯原宣布业界领先的博通公司(Broadcom)已选择芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI处理器IP用于其下一代机顶盒系统级芯片(SoC)。凭借从极低功耗和次TOPS
2019-01-10 01:30:001810 Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发器、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点控制器。蜂窝无
2012-06-28 10:50:09618 Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)今天宣布推出Spansion®语音协处理器,这是业界首款支持语音控制系统接口的人机接口(HMI)协处理器。凭借Nuance Communications公司(纳斯达克代码:
2012-07-04 09:21:42873 德州仪器 (TI) 宣佈推出基于其突破性 「Wolverine」 技术平台的业界首款最低功耗微控制器样品。TI基于 FRAM 的新型 MSP430FR59xx 微控制器使开发人员能为无线感测、能量採集、智慧电网、
2012-11-05 17:54:501866 日前,华为宣布,其“在深圳下一代WiFi实验室成功测试业界首款基于下一代新架构的10Gbps WiFi样机,率先将WiFi提升到10G时代”。
2014-06-05 09:20:041298 ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP,旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连 支持ARM big.LITTLE™ 处理技术
2015-11-03 15:06:171781 全球领先的汽车座舱电子供应商伟世通(纳斯达克交易代码:VC)日前宣布,下一代SmartCore™座舱域控制器将采用高通汽车级计算解决方案。
2018-01-17 09:39:4410064 三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品,具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:231352 9月1日博通官方网站宣布推出业界首个第七代 64Gb/s光纤通道交换平台,同时该公司还宣布推出业界首款64Gb / s光纤通道收发器。
2020-09-03 10:31:533463 Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD),进一步提升服务器存储性能。
2021-11-17 10:31:562476 Rambus今日宣布推出PCI Express®(PCIe®)6.0控制器。PCIe规范是数据中心、人工智能/机器学习(AI/ML)、高性能计算、汽车、物联网、国防和航空航天等众多数据密集型市场领域实现互连的共同选择。
2022-03-10 11:07:441571 4 月 18 日 -先进的安全、互联、节能的人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)和融合处理器供应商Alif Semiconductor®今天宣布推出Balletto™系列。该系列是先进
2024-04-18 17:51:54644 供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的
2024-08-29 10:45:51796 2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD),并向各大DDR5内存模块(RDIMM)制造商提供样品。相比第一代
2023-02-22 10:50:46
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
LPC11C00宣传页:业界首款集成CAN收发器微控制器解决方案
2022-12-08 07:07:09
北京时间 12 月 18 日,Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器,面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司(NASDAQ:SMCI),服务器技术创新和绿色计算的全球领导者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片组的下一代,高性能,单路(单处理器)平台
2011-01-05 22:41:43
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28
可从全新的地点获得更多的有用数据北京2011年5月4日电 /美通社亚洲/ -- 日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微控制器,从而宣告可靠数据录入和射频
2011-05-04 16:37:37
怎么实现基于业界首款Cortex-M33双核微控制器LPC55S69的电路设计?
2021-06-15 09:14:03
日益增长的速度,CPU 硬件加速成为业界一个通用的解决方案。CPU 新特性不久前发布的第三代英特尔 ^®^ 至强 ^®^ 可扩展处理器(代号 Ice Lake),单核性能提升 30%,整机算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此,开发者第一
2023-04-03 16:03:26
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的负载电流,适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统
2020-11-26 06:17:51
黎志远_业界首款电流模式LLC AC-DC 控制器 NCP1399
2018-02-01 17:46:50
----PXI Express特性带来业界领先的同步性能和向后兼容性 新闻发布——2006年4月——美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)宣布推出业界首款基于PCI
2006-05-26 21:22:17826 Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具
Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的
2009-12-22 08:38:091063 创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence®全球服务部门的紧密
2010-06-24 08:23:36997 恩智浦半导体近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动,集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。
2011-01-19 08:14:37903 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的无限次触摸技术的下一代产品:全新maXTouch® S 系列触摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541022 恩智浦半导体(NXP)近日推出业界首款高性能I2C总线控制器,该控制器可以同时支持快速模式Plus (Fm+) 和全新的超快速模式 (UFm) 规格,新规格的发送数据传输速率最高可达5
2012-05-07 08:43:10963 德州仪器(TI)宣布推出一款支持 4 位及 6 位电压识别 (VID) 接口的电源管理控制器。该 LM10011 是业界首款用于配合负载点稳压器工作的 VID 控制器.
2013-02-21 11:25:201548 6月6日,PMC宣布推出业界首款回传处理器WinPath4,扩大移动运营回传网络容量,并实现向三层分组交换网(PTN)的演进。WinPath4作为PMC回传处理器系列,彻底消除了4G LTE部署带来的网络传输瓶颈。
2013-06-07 10:38:14977 9月26日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克股票代码:CDNS)今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速
2013-09-27 16:19:08964 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今天宣布推出业界首款面向All Programmable UltraScale™器件的高性能DDR4内存解决方案,每秒数据速率高达2400 Mb。
2014-03-11 10:47:291737 2014年11月17日,中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出业界首款FPGA低时延25G以太网IP,用以解决数据中心应用所面临的吞吐量难题。
2014-11-17 15:50:001449 日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。
2014-12-17 11:13:551520 Qorvo宣布推出面向下一代光网络的高速产品系列,新型基础设施产品可为长距离运输、地铁和数据中心应用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081701 了基于Intel Xeon处理器的NI PXIe-8880控制器和业界首款采用第三代PCI Express技术的NI PXIe-1085机箱。
2015-05-06 10:14:0826 人机交互解决方案的领先开发商Synaptics宣布推出4款最新显示驱动集成电路(DDIC)解决方案,其中包括业界首款支持超高清(UHD)分辨率的产品。
2015-07-15 11:14:471480 2.0 缓存一致性 (Cache Coherent) 互连 IP 及可选配的Ncore Resilience 套件,用于加速和完善下一代自动驾驶系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的设计开发。
2017-04-14 10:00:101043 TI推出业界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris
2017-09-26 08:51:174 安捷伦科技公司日前宣布推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点电容的功率器件电容分析仪。
2018-04-28 08:34:001224 Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear 的 LTC7821,该器件是业界首款混合式降压型同步控制器,它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器
2018-05-17 09:45:001051 本次会议概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所带来的系统解决方案优势。
2018-06-29 10:31:007228 本次会议概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所带来的系统解决方案优势。
2018-06-28 10:55:005627 博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器,移动设备制造商将天线尺寸缩小50%,使
2018-10-04 07:16:01429 观看赛灵思和Pico Computing在国际超级计算大会上展示业界首款15Gb / s HMC接口。
利用Pico Computing的HMC控制器IP,Xilinx Kintex UltraScale器件可显示15 Gb / s ......
2018-11-27 06:01:003603 Marvell 推出业界功耗最低的PCIe® Gen4 NVMe™固态硬盘(SSD)控制器产品系列。
2019-08-13 10:16:065605 消息,MicrochipTechnology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR® DA 系列单片机(MCU),是其首款带有外设触摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:403447 为业界首款 每秒千万亿次运算(peta OP/s AI) 芯片加速器提供发展动力
2020-10-13 16:19:45540 11月11日,联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:461444 硬件加速器提升下一代SHARC处理器的性能
2021-04-23 13:06:326 内置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能标准;英特尔的 GPU、网络和存储功能增强了 HPC 工具箱。 新闻要闻 最新的第三代英特尔 至强 可扩展处理器将为下一代超级计算机
2021-07-01 10:05:278374 Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,NextChip已选择Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎为其下一代Apache6汽车处理器提供硬件级保护。
2022-02-17 09:57:071344 和MACsec-IP-160协议引擎为其下一代Apache6汽车处理器提供硬件级保护。Apache6 ADAS系统级芯片由先进的CPU、GPU、ISP和NPU处理器组合而成,以实现要求严苛的汽车视觉和域/区控制器应用,如
2022-02-17 16:51:591493 作为致力于使数据传输更快更安全的业界领先芯片和IP核供应商,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出PCI Express®(PCIe®) 6.0控制器。PCIe规范
2022-03-10 11:26:201732 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe
2022-12-01 16:32:111041 【 2023 年 4 月 25 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气(E/E
2023-04-26 11:10:57688 数据中心 AI 加速器:当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存,其带宽超过
2023-07-28 11:36:40809 中国北京,2023年12月7日—— 作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布Rambus HBM3内存控制器IP
2023-12-07 11:01:13236 作为业界领先的芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
2023-12-07 14:16:06703 数据量、复杂度在增加,HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近,内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:481397 1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:071006 近日,科博达宣布已成功获得德国奥迪下一代LED大灯控制器“平台件”的项目定点。这一重要的里程碑标志着科博达在汽车照明控制领域取得了重大突破。
2024-02-02 15:38:44686 新思科技(Synopsys)日前重磅推出了业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,这一创新性的方案在数据密集型人工智能(AI)工作负载的处理上,显著提升了带宽和吞吐量,为行业树立了新的技术标杆。
2024-03-19 10:24:59381 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:372240 新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台,使AI生态系扩展至微控制器领域。
2024-04-23 09:58:13653 SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本预计HBM4内存要等到2026年才会问世。
2024-05-06 15:10:21412 具体而言,现有的DRAM设计团队将负责HBM3E内存的进一步研发,而三月份新成立的HBM产能质量提升团队则专注于开发下一代HBM内存——HBM4。
2024-05-10 14:44:39517 据此,现有的DRAM设计团队将主要负责HBM3E内存的开发和优化,而今年三月份新设立的HBM产能与质量提升团队则专攻下一代技术——HBM4。
2024-05-11 18:01:151459 在近期举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了即将用于HBM4制造的基础芯片的部分新信息。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程生产,而台积电计划利用其N12和N5制程的改良版来完成这一任务。
2024-05-20 09:14:111039 近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:46479 在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台积电计划使用其N12和N5制程的改良版来完成这一任务。
2024-05-21 14:53:14664 SK海力士正引领半导体行业进入新时代,开发了一种融合计算与通信功能的下一代HBM(高带宽内存)。这一创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地位,同时进一步拉大与后来者的差距。
2024-05-29 14:11:40565 瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
2024-05-30 10:27:22685 在科技浪潮的涌动下,台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道,继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后,台积电近日携手旗下创意电子,成功斩获下一代HBM4(高带宽内存
2024-06-24 15:06:43701 新思科技(Synopsys)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量
2024-06-25 09:46:53444 《Acquired》栏目邀请,共同分享了当前全球EDA(电子设计自动化)领域的前沿技术进展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽车等核心科技产业变革,赋能万物智能时代加速到来。 新思科技推出业界首款
2024-06-29 15:13:32557 在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了一项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方将携手开发下一代键合技术,以支持HBM4的生产。
2024-07-01 11:04:15746 科技行业持续向AI时代迈进的浪潮中,英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布了一项重大合作,旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一代高带宽内存(HBM)技术的发展,特别是备受瞩目的HBM4内存。这一合作不仅标志着半导体行业的一次重要联手,也为未来数据处理和计算性能的提升奠定了坚实基础。
2024-07-15 17:28:05686 在半导体存储技术的快速发展浪潮中,SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正积极探索前沿技术,以推动高带宽内存(HBM)的进一步演进。据最新业界消息,SK海力士正着手评估将无助焊剂键合工艺引入其下一代HBM4产品的生产中,这一举措标志着公司在追求更高性能、更小尺寸内存解决方案上的又一次大胆尝试。
2024-07-17 15:17:47715 电子发烧友网站提供《下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高级AI系统高级AI中更快的嵌入处理.pdf》资料免费下载
2024-08-15 11:06:410 三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6代高带宽存储器(HBM4)的流片工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12层HBM4产品的量产做足准备。
2024-08-22 17:19:07595 据最新报道,三星电子与台积电携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器(HBM4)芯片,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:091411 在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在进一步巩固并提升在快速增长的AI芯片市场的领导地位。
2024-09-09 17:37:51599 电子发烧友网站提供《通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明.pdf》资料免费下载
2024-09-11 11:32:570 电子发烧友网站提供《控制当前和下一代功率控制器的输入功率.pdf》资料免费下载
2024-09-18 11:31:580 近日,存储芯片巨头三星电子宣布了一项重大突破:成功开发出业界首款24Gb GDDR7 DRAM。这款新品不仅在容量上达到了业界最高水平,更在速度上实现了显著提升,成为下一代AI计算应用的理想解决方案。
2024-10-18 16:58:43749 韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露,英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求,希望其能提前六个月推出下一代高带宽存储产品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:00435 近日,韩国SK集团会长透露了一项重要信息,即英伟达公司的首席执行官黄仁勋已向SK海力士提出了一项特殊的要求。黄仁勋希望SK海力士能够提前六个月供应其下一代高带宽内存芯片,这款芯片被命名为HBM4
2024-11-05 10:52:48241 日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年。
2024-11-05 14:22:09274 汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。
2024-11-07 14:09:47177 有消息说提前到2025年。其他两家三星电子和美光科技的HBM4的量产时间在2026年。英伟达、AMD等处理器大厂都规划了HBM4与自家GPU结合的产品,HBM4将成为未来AI、HPC、数据中心等高性能应用至关重要的芯片。 行业标准制定中 近日,JEDEC固态技术协会发布的新闻稿表示,
2024-07-28 00:58:134765
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