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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载

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在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方将携手开发下一代键合技术,以支持HBM4的生产。
2024-07-01 11:04:15746

英伟达、台积电与SK海力士携手,2026年量产HBM4内存,能效显著提升

科技行业持续向AI时代迈进的浪潮中,英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布项重大合作,旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一代高带宽内存(HBM)技术的发展,特别是备受瞩目的HBM4内存。这合作不仅标志着半导体行业的次重要联手,也为未来数据处理和计算性能的提升奠定了坚实基础。
2024-07-15 17:28:05686

SK海力士探索无焊剂键合技术,引领HBM4创新生产

在半导体存储技术的快速发展浪潮中,SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正积极探索前沿技术,以推动高带宽内存(HBM)的进步演进。据最新业界消息,SK海力士正着手评估将无助焊剂键合工艺引入其下一代HBM4产品的生产中,这举措标志着公司在追求更高性能、更小尺寸内存解决方案上的又次大胆尝试。
2024-07-17 15:17:47715

下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高级AI系统高级AI中更快的嵌入处理

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2024-08-15 11:06:410

三星电子加速推进HBM4研发,预计明年底量产

三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6高带宽存储HBM4)的流片工作。这举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12层HBM4产品的量产做足准备。
2024-08-22 17:19:07595

三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

据最新报道,三星电子与台积电携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储HBM4)芯片,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:091411

三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在进步巩固并提升在快速增长的AI芯片市场的领导地位。
2024-09-09 17:37:51599

通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明

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2024-09-11 11:32:570

控制当前和下一代功率控制器的输入功率

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2024-09-18 11:31:580

三星发布业界首24Gb GDDR7 DRAM

近日,存储芯片巨头三星电子宣布项重大突破:成功开发出业界首24Gb GDDR7 DRAM。这款新品不仅在容量上达到了业界最高水平,更在速度上实现了显著提升,成为下一代AI计算应用的理想解决方案。
2024-10-18 16:58:43749

英伟达加速推进HBM4需求,SK海力士等存储巨头竞争加剧

韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周的采访中透露,英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求,希望其能提前六个月推出下一代高带宽存储产品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:00435

英伟达向SK海力士提出提前供应HBM4芯片要求

近日,韩国SK集团会长透露了项重要信息,即英伟达公司的首席执行官黄仁勋已向SK海力士提出了项特殊的要求。黄仁勋希望SK海力士能够提前六个月供应其下一代高带宽内存芯片,这款芯片被命名为HBM4
2024-11-05 10:52:48241

英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储

日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这消息意味着英伟达下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年。
2024-11-05 14:22:09274

意法半导体下一代汽车微控制器的战略部署

汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。
2024-11-07 14:09:47177

HBM3E量产后,第六HBM4要来了!

有消息说提前到2025年。其他两家三星电子和美光科技的HBM4的量产时间在2026年。英伟达、AMD等处理大厂都规划了HBM4与自家GPU结合的产品,HBM4将成为未来AI、HPC、数据中心等高性能应用至关重要的芯片。 行业标准制定中 近日,JEDEC固态技术协会发布的新闻稿表示,
2024-07-28 00:58:134765

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