今日看点丨台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产；消息称铠侠11月22日将获得上市批准

1. 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实
 
近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。有记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。
 
资料显示，华虹公司今年上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，上半年产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。
 
2. 消息称铠侠11月22日将获得上市批准 市值有望达50亿美元
 
据媒体报道，两名消息人士透露，根据首次公开募股（IPO）的指示价格，贝恩资本支持的铠侠的市值将达到约7500亿日元（约合48.4亿美元），铠侠将于周五（11月22日）获得东京证券交易所的上市批准。
 
此前媒体报道指出，贝恩资本去年10月取消了铠侠的IPO计划，原因是投资者迫使这家收购公司将其1.5万亿日元的估值减半。据悉，铠侠的前身是东芝内存，计划在12月进行首次公开募股。铠侠是第一家选择在日本新规下运营的公司，新规允许公司在获得上市批准前提交注册声明，并与投资者沟通。铠侠股东贝恩资本持有该公司56%的股份，东芝公司持有41%的股份，日本豪雅公司持有3%的股份。
 
3. 三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能
 
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。
 
据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和封装生产基地，这一举措被视为对封装流程和生产效率创新的选择。在设备交易期间，三星负责全球制造与基础设施通用测试与封装（TP）中心的副总裁Lee Jung-sam被任命为苏州工厂的负责人，该职位自去年年底以来一直空缺。
 
4. 台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产
 
台积电计划在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺，并为其3Dblox技术制定IEEE标准。
 
台积电在本周举行的开放创新平台（OIP）会议上表示，2nm工艺将在2025年投入生产，继今年早些时候的早期流片之后，还将推出一个名为N2P nanoFlex的变体，该变体提供短标准单元选项以减小面积和提高功率效率，或高单元以提升性能。这将使能效比基础2nm工艺提高12%，而A16将在与N2 nanoFlex相同密度的情况下提升30%的能效。
 
5. 消息称小米第二款车型计划明年 2、3 月上市，为纯电 SUV
 
据报道，据小米汽车内部人士透露：“小米第二款车型计划于明年 2、3 月上市。”报道称，另一名接近小米汽车的消息人士也表示，小米第二款车型的上市节奏将与小米 SU7 保持一致，而 SU7 的上市时间恰好是 2024 年 3 月 28 日。
 
对于上述消息，小米集团相关负责人回应称，“相关问题已超纲”，无法作出更多回应。报道还称，可以确定的是，小米汽车的第二款车型是一款纯电 SUV，代号为 MX11。根据媒体报道，这款车型与小米 SU7 共享平台及部分零部件，但在设计上更具独特性，车身侧面线条流畅。
 
6. 苹果试图解除iPhone 16销售禁令 印尼将评估1亿美元投资提议
 
印尼将评估来自苹果公司的一项1亿美元投资提议，这家美国科技巨头正试图说服印尼政府解除对iPhone 16的销售禁令。
 
印尼工业部11月20日晚间在一份声明中表示，印尼已经收到了苹果公司的最新投资要约，该要约涉及建设一家生产配件和零部件的制造厂。印尼工业部部长Agus Gumiwang Kartasasmita曾在10月份阻止了iPhone 16的销售许可，他将于周四（11月21日）召开会议讨论这一提议。据悉，印尼工业部10月阻止了iPhone 16的销售许可，理由是苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。