今日看点丨传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片；消息称高通收购英特尔的兴趣降温

1. 台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场 明年上半年试产
 
11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调，属于内部活动，不对外公开。外传仪式由台积电资深副总经理暨共同运营长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加。
 
台积电董事长兼总裁魏哲家在10月的法人说明会中表示，对2nm制程感兴趣的客户比预想的多，台积电将准备比3nm更多的产能。此前台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利，其性能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。
 
2. 印度拟砸50亿美元激励电子制造业，减少对中国进口依赖
 
印度正准备推出一套价值高达50亿美元的新激励措施，旨在鼓励企业在国内生产电子元件。这项计划由印度电子和信息技术部倡议，旨在生产从手机到笔记本电脑等各种电子产品的零部件。此举是印度加强电子产业和减少对中国进口依赖的更广泛战略的一部分。
 
印度政府官员表示，即将出台的计划可能会提供40亿~50亿美元的奖励。符合某些标准的全球和本地公司都将能够从这些奖励中受益。该计划预计将在未来两到三个月内正式启动。目前，该计划正处于最后制定阶段，具体部件已被确定为有资格获得这些奖励。印度财政部预计将很快批准该计划的最终预算分配，确保项目按计划进行。一旦获得批准，该计划旨在启动电子元件的本地制造，大大提升印度在这一关键行业领域的地位。
 
3. 格科微宣布成功量产多光谱CIS
 
11月26日，格科微宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。
 
不久前，格科微在接受机构调研时称，公司5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。格科微表示，其5,000万像素图像传感器拥有出色的色彩还原表现，提供优异的图像解析力，精准的相位对焦技术可快速捕捉高动态影像，为主流手机后主摄提供差异化的高像素解决方案。
 
4. 传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
 
根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。
 
报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。今年10月有报道称，小米已经完成其首款3nm芯片的流片，这意味着剩下的唯一一步就是量产。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆公司，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。
 
5. 消息称高通收购英特尔的兴趣降温
 
据知情人士透露，高通公司寻求收购英特尔公司的兴趣已经降温。部分知情人士称，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。他们补充说，高通有可能转而关注英特尔的部分业务，或者稍后重新燃起兴趣。
 
据媒体9月份报道，高通就可能的收购与英特尔进行了初步接触。此前，英特尔公布了一份令人失望的收益报告，其中包括收入预测，并概述了裁员15%的计划，以调整规模和重组。但这笔交易面临着诸多财务、监管和运营障碍，包括承担英特尔逾500亿美元的债务。
 
6. 国产射频芯片大厂慧智微否认大规模裁员：系小范围组织调整
 
昨日有市场消息称，国内射频芯片大厂慧智微开始大规模裁员，主要涉及上海分公司。同时，广州分公司也将迎来裁员动作。其中，研发人员裁员比例达 40%，并将按照“N+1”的标准进行赔偿。
 
对此，慧智微相关人士回应称：“网上涉及该公司大比例裁员的消息不属实。公司根据目前行业发展情况，对团队架构进行了小范围的调整，目的是更好聚焦核心产品研发，集中优势资源服务客户。”对于裁员的比例，慧智微方面表示，并不存在外界传闻的“大比例裁员”，“公司各项生产经营活动一切正常”。