德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备,现已出货至客方进行安装调试。
2018-08-07 14:49:126698 上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置,即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。
2023-12-06 18:19:4813839 下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过,高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息!
2018-03-11 20:51:5611860 2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
,从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目标。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料,提供下一代功率器件的基础。与硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】:王书庆;沙威;【来源】:《广播电视信息》2010年03期【摘要】:面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统:用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统:用LXI推进愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 编辑
下一代自动测试系统体系结构首先是信息共享和交互的结构,能够满足测试系统内部各组件间、不同测试系统之间、测试系统
2016-04-16 14:47:33
如何进行超快I-V测量?下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
在Intel举办的架构日活动上,Intel公布2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构等技术战略。Intel还展示了在驱动不断扩展
2020-11-02 07:47:14
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列,可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称:下一代接入网的芯片研究试用计划:下一代接入网的芯片研究:主要针对于高端FPGA的电路设计,其中重要的包括芯片设计,重要的是芯片外部电源设计,1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装(CSP)不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品
2018-08-24 17:06:08
充分利用人工智能,实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?
2021-05-28 06:13:36
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟,同时内置安全功能,有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术,包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:1734 思亚诺已成为下一代广播(NGB)工作小组(NGB WG)的最新成员。思亚诺是全球领先的移动电视芯片制造商和最大CMMB接收器提供商,泰美世纪是受中国国家广播电影电视总局委派进行CMMB UP及技术开发管理的中国知识产权公司
2011-01-25 08:58:42509 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 01:03:12880 LPC546xx系列MCU基于Cortex-M4内核而构建,具有极高的灵活性和性能可扩展性,可提供高达180MH主频的性能,同时保持低达100uA/MHz的功率效率;其21个通信接口使其成为下一代IoT应用的HMI和连接需求的理想选择。
2017-09-30 06:28:0010066 阿里云将于2017年12月13日发布阿里云下一代企业级网络暨云骨干网。
2017-12-13 15:29:484542 新加坡国立大学科学家研发出节能的超薄发光二极管(Llight Emitting Diode,LED),有望应用于下一代通讯技术。
2018-01-18 09:33:172858 Vuzix AR智能眼镜。 Vuzix选择了Plessey Semiconductor来帮助打造下一代AR智能眼镜。该公司将把基于微led的量子轻引擎整合到未来的AR智能眼镜中。
2018-06-19 07:33:001716 作为世界领先的湿制程生产设备商之一,Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)湿制程解决方案,透过独家的专利技术,克服翘曲
2018-09-01 08:56:165518 新思科技宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。
2018-11-01 11:51:387065 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的 OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的总体数据速率,可应对下一代数据中心需求
2018-11-23 17:17:42847 随着泛亚汽车技术中心的落成,双方在下一代动力电池的合作开发上将进入实质性进展阶段。
2018-12-18 15:29:283216 Rolandberger发布了新报告“下一代技术革命‘AI’来袭”,分析了人们是否准备好迎接下一代技术革命。
2019-01-07 10:37:424122 本文看起来可用于下一代安全传感器和筛选系统的技术和组件。它将探索开发的实时传感器系统,以提取和验证身份,并确定他们携带的个人或物质是否具有潜在危险性。作为一个例子,我们将考虑用于下一代TSA筛选站的设计解决方案。一项重大责任
2019-02-18 08:50:002108 最近,VR主题公园运营商Zero Latency宣布与微软、惠普和英特尔合作,共同打造下一代VR娱乐平台。
2019-01-28 16:30:111039 5G+AI+物联网是今天非常热门的方向,有人说5G+AI+IoT是下一代的超级互联网,我非常认同这个观点。
2019-03-27 14:30:224422 为了满足下一代网联汽车强大的性能预期,第二代Qualcomm网联汽车参考设计采用了先进的连接技术套件、精准的定位技术和集成处理技术,可以满足车主的多种需求。
2019-04-17 18:33:223595 2019年6月24日,领先的人工智能技术公司小i机器人与大型服务外包企业诚伯信息在上海签署战略合作协议,双方将作为联合运营方提供“下一代AI客户联络中心”服务。
2019-06-27 15:47:222811 富士通FRAM已经能够满足智能表计应用的各类需求,但富士通已投入开发与试产下一代高性能存储产品——NRAM。
2019-07-23 10:42:333968 虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进,并且在未来五年内,由于计算机图形和显示技术的进步,将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节,因为当代无线VR硬件无法满足用户期望的流畅沉浸。
2019-08-11 10:46:20772 利亚德产品营销副总裁表示:“客户对下一代Planar LookThru显示器的需求确实是前所未有的,这款新产品将客户设想的各种创意设计变为了现实。”
2019-08-10 09:19:073945 在这个网络研讨会,我们将提供工具需求和设计技术,将帮助你在你的路径设计下一代无线产品。
2019-11-06 07:06:002989 扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率,有效降低成本提升产能,从而提升制造商的竞争优势,已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点。
2019-12-09 14:57:121832 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一
2020-03-16 16:50:223534 据航空周刊报道,美国智库为日本,美国,英国和澳大利亚建立了一个新的非正式论坛,重点是讨论日本的下一代战斗机(NGF)的采购需求和期望。
2020-04-09 10:57:22451 “随着越来越多的运营商尝试进行5G部署和3GPP第16版标准的准备工作,对下一代5G设备的需求因此发生了变化。”Harpinder Singh Matharu进一步指出,“下一代5G系统对中频或C
2020-07-03 10:20:231729 最近英特尔终于带来了一些好消息,除了下一代(第11代)酷睿处理器的工艺制程全面进军10 nm节点以外,英特尔还将在10 nm工艺制程中加入全新的“SuperFin”晶体管。基于这一新技术生产的第11
2020-08-17 15:22:173127 据国外媒体报道,在 5nm 工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是 3nm,目前正在按计划推进,计划在 2021 年开始风险试产,2022 年下半年大规模投产。
2020-10-30 05:43:06857 下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201992 迭代完以后,大众很早就开始了MEB2的开发,就MEB2的需求,大众做了以下的概述 备注:从这份材料来看,大众的下一代电池系统基本定型了,在原有的基础上做了一些调整,没有特别大的变化 1)市场需求:主要
2021-03-11 16:18:073293 作者:李晓延 (集微网报道)有着年复合增长率30%的扇出型板级封装,将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀,因为更适合大型封装的批量生产,被业内人士一致看好。特别是5G
2021-11-02 14:10:002655 东芝集团近日在日本东京举办了一场投资者关系活动。在东芝电子元件及存储装置株式会社演讲时,公司总裁兼首席执行官佐藤裕之先生披露了东芝下一代近线硬盘的路线图。
2022-02-16 13:34:571565 近日,作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物联网解决方案,开发的下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组——SNM951系列产品。
2022-03-18 09:22:251438 日前,酷派中国官方微博宣布与腾讯云在深圳签署战略合作协议,双方将成立下一代操作系统联合实验室,双方将共同研发和推进底层技术发展,未来打造下一代操作系统助力数字经济发展。
2022-04-19 11:28:581237 在汽车中,我们所依赖的更多功能现在被考虑为安全至上,这意味着它们必须满足更高的要求。在这类应用中,闪存不可取,有了汽车1级和真正的汽车0级EEPROM,汽车整车厂(OEM)就可接入所需的非易失性存储器来支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:111485 虽然现有的 MCP 内存解决方案已经满足未来汽车内存子系统的需求,但它们的性能和密度继续提高,而每比特的尺寸和功耗继续降低,不仅为下一代信息娱乐和 ADAS 需求铺平了道路,而且还为车辆车对车 (V2V) 和车对基础设施 (V2I) 汽车系统。
2022-06-15 16:31:522090 JAE(日本航空电子)开发了一项新技术,该技术通过单个薄膜传感器来实现非接触、触摸及压感操作,可以被运用于下一代车载内饰UI(用户界面)。在CASE的发展进程中,大家对高质量娱乐影音汽车用户界面的需求也愈发强烈的背景下,JAE将力争使其在下一代例如扶手和车门饰件的设计中被广泛采用。
2022-09-21 09:34:181083 简化下一代物联网应用的雷达开发
2022-10-28 11:59:520 开发适用于下一代汽车的汽车网关
2022-10-31 08:23:391 于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层
2022-11-30 14:23:38895 新契机 Manz亚智科技研发部协理 李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,
2022-12-01 16:48:38636 用于脑机接口的下一代医疗设备
2022-12-30 09:40:14874 快科技6月14日消息,日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception(GTP)”,同时宣布计划在2020年代中期实现商业化,并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00818 · 高电镀铜均匀性及电流密度,提高产能与良率,助力车用半导体芯片生产 ·协同制程开发、设备制造、生产调试到售后服务规划,实现具可靠性的板级封装FOPLP整厂解决方案 作为一家活跃于全球并具有广泛技术
2023-06-30 09:14:54476 下一代硅光子技术会是什么样子?
2023-07-05 14:48:56636 数据中心 AI 加速器:当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02878 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司,将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板,展示其技术。
2023-09-08 11:03:20736 玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04387 英特尔还计划引入玻璃通孔技术(TGV),将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板,还推出了Foveros Direct,这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。
2023-10-08 15:36:431311 适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50976 根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53875 在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接,设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品,从而锁定更多的市场份额。
2024-03-19 14:09:12320 医疗科技创新企业在 GTC 上介绍了 NVIDIA 的专用 AI 平台如何推动下一代医疗健康行业的发展。
2024-04-09 10:10:541253 AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
2024-05-23 10:12:251222 近日,纳微半导体CEO Gene Sheridan做客CNBC,与WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland对话,分享了在AI数据中心所需电源功率呈指数级增长的需求下,下一代氮化镓和碳化硅将迎来怎样的火热前景。
2024-06-13 10:30:04517 近日,三叠纪(广东)科技有限公司在东莞松山湖隆重举行了TGV板级封装线的投产仪式,标志着我国正式迈入TGV板级封装技术的先进行列。作为国内首条投产的TGV板级封装线,这一里程碑式的成就不仅彰显了我国在半导体和集成电路产业领域的创新实力,更为行业的未来发展注入了强劲动力。
2024-07-30 17:26:32715 近期,英伟达新推出的人工智能AI芯片因设计缺陷导致交付延期,然而,这一插曲并未减缓市场对AI芯片先进封装技术需求的增长预期。面对CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装
2024-08-06 09:50:17368 电子发烧友网站提供《下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高级AI系统高级AI中更快的嵌入处理.pdf》资料免费下载
2024-08-15 11:06:410 近日,设备制造业的佼佼者Manz亚智科技宣布了在人工智能芯片与半导体先进封装领域的重大突破。该公司已成功将近10条先进的重布线层(RDL)生产线交付至全球五大顶尖大厂,这些生产线专为面板级封装(PLP)技术量身打造,标志着Manz亚智科技在封装技术前沿的领先地位。
2024-08-28 15:40:28419 电子发烧友网站提供《通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用.pdf》资料免费下载
2024-08-29 11:05:480 2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕,先进封装成为突破摩尔定律的关键,尤其以面板级扇出型封装(FOPLP)成为备受关注的下一代技术,同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。
2024-09-21 11:01:17377
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