全球线路板及电子组装行业领航展会 国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)今天盛大开幕

汇聚全产业链革新产品，AI、自动化、高频高速等新技术
全球精英云集共探AI时代新发展
 
（中国香港/深圳，2024年12月4日）国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)今天在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆拉开帷幕，展会将持续展出至12月6日（本周五）。
 
本展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以 “AI成就未来”为主题，旨在带领业内人士走在人工智能时代前沿，探索前沿的技术和研发成果，获得宝贵的见解并建立商业网络。本届展会规模盛大，展览面积达80,000平方米，汇聚超过600家来自全球的展商展示覆盖PCB及PCBA整个产业链的最新产品及技术。同期两大会议举办近40场，大咖云集把脉行业未来。开幕典礼、欢迎晚宴、高尔夫球公开赛等多元化活动加强业界人士联结，激发合作机遇。
 
全球最具规模及影响力之一的行业盛会
汇聚超过600家行业巨头及新晋品牌
 
今天上午简单而隆重的“开幕典礼”为本届HKPCA Show成功拉开序幕。为迎合今年展会主题“AI成就未来”，在开幕式上安排了AI 主持人Nova（新星，代表着创新、闪耀与活力）特别登场，用数字化的形象展示介绍展会并与来宾交流互动，体现AI创新。
 
香港线路板协会钟泰强先生致开幕辞，随后香港线路板协会联同印度电子产业协会、印度印制电路板协会、IPC- 国际电子工业联接协会、日本电子回路工业会、韩国PCB & 半导体Packaging 产业协会、台湾电路板协会、泰国电路板协会、欧洲印刷电路协会及其他友好协会的领导和嘉宾共同启动开幕仪式，众多业界人士和媒体代表共同见证这一荣耀时刻。
 
 
HKPCA Show作为全球最具规模及影响力之一的行业盛会，本届展会规模再次升级。 超过600家行业龙头及知名厂商精彩亮相，包括TTM、中富集团-聚辰电路、至卓飞高、深圳普林电路、连盟电子、罗奇泰克、金富宝、源卓微纳、连群、特新、保德、志圣、影速、天准、东威、方泰、环球、贝加、宇宙、牧德、芯碁微装、捷骏、网屏精密、科天国际、立轩、迅得、WKK、正天伟、哈福、新武、亚洲电镀、建滔、光华科技、XACT、亚亚科技、广信、承安、卡尔蔡司、欧波同、祺鑫环保、阿米巴、坤鹏伯爵等知名企业。展会也吸引了超过100家新展商加入，包括克锐斯、鹏和/莱恩、三兴、盈华、梵宇、博视等企业。
 
七大展区覆盖PCB及PCBA产业链
领先AI产品及技术精彩展示
 
覆盖整个产业链上下游和呈现全球领先的产品及技术一直是HKPCA Show强大实力和影响力的体现。本届展会划分了七大主题展区，包括线路板制造商、设备供应商、原物料供应商、电子组装专区、环保洁净专区、智能制造与自动化专区及日韩专区，一站式展示覆盖PCB及PCBA整个产业链上下游，呈现从线路板、原物料、设备、组装到环保、智能化升级、数字化等各个关键环节的最新产品和技术，包括AI、高端PCB、高性能原物料、高频高速、智慧自动化等。
 
AI正以其强大的力量改变着各行各业的面貌，它将引领我们进入一个智能化的新纪元。今年HKPCA Show重点展示AI如何在提升PCB及PCBA产业链的生产效率、优化供应链管理、加强产品设计与创新，以及提高产品质量等方面发挥作用，也希望可以帮助行业同仁把握AI带来的机遇，推动电子行业的持续创新和增长。
 
植根华南，链接全球
搭建国际化贸易高效平台
 
HKPCA Show 经过22年发展，已发展为领航性的国际商贸平台。今年展会吸引了69家国际展商，分别来自美国、德国、日本、韩国、新加坡、英国等地，特设的“日韩专区”备受关注。
 
在观众招募方面，本届展会不仅吸引广东、江苏、江西、重庆、上海、湖南、湖北、安徽、北京等30个省市的国内优质买家，在海外的影响力同样不容小觑，来自韩国、印度、俄罗斯、日本、泰国、新加坡、尼日利亚、越南、马来西亚、白俄罗斯、美国、德国、伊朗等近30个国家与地区的海外买家纷纷莅临展会现场，共襄盛举。
 
众多展商携带新品亮相，其中不乏是首次推出市场的全新产品，HKPCA Show现场集结了当前全球线路板及电子组装行业的前沿产品与创新技术，受到业内买家的热烈追捧。现场展馆人潮涌动，采购商与展商之间的热情交流和积极选购场面随处可见，浓浓的商贸氛围溢满整个展馆。
 
 
 
同期两大会议，大咖云集
聚焦AI、智能制造、高端PCB等热点
 
展会同期呈现两大重磅会议：【国际技术会议】以及新增设的【PCB智造：AI趋势与创新技术会议】。两大会议联合打造近40场高质量演讲，汇聚全球领先企业高管及技术专家，分享行业的深刻见解。
 
【HKPCA 国际技术会议】今天上午在6号馆拉开序幕，众多大咖专家率先开讲。包括著名调研机构Prismark 的姜旭高博士， ZTE中兴、TTM、奥士康、景旺电子、博敏电子、珠海方正等名企高管。话题方向覆盖线路板、ESG、高速信号、新能源、通讯、IC载板等，以多元视角解读行业新趋势、新技术。
 
5号馆【PCB智造：AI趋势与创新技术会议】乘势AI浪潮，邀请Dell戴尔、Foxconn富士康、TTM、IPC国际电子工业联接协会、江西东迅精密、电子科技大学、中山大学、中信证券、深圳智能制造产业促进会、XACT等知名企业代表与学术专家， 深入探讨AI、智能制造、数字化转型以及最新市场趋势等热点议题，揭示AI技术如何塑造PCB及电子组装行业未来。
 
展会展出至12月6日（本周五）
诚邀亲临现场参观
 
业内人士免费入场。诚邀各位抓紧明后两天时间，莅临深圳国际会展中心（宝安）5、6、7、8号馆，采购领先产品、了解未来技术发展与市场趋势，拓展宝贵的商务人脉和发掘新的商业机遇。
 
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