电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>今日看点丨龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片;消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟

今日看点丨龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片;消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

麒麟1020 SoC和麒麟820:华为下一代芯片

高通几天前宣布了下一代Snapdragon 865芯片组以及Snapdragon 765 / 765G高级中端芯片组。预计芯片组要等到明年才能在智能手机上使用。即便如此,它们仍是智能手机处理器领域
2019-12-09 15:07:4511096

华为OLED芯片完成试产 预计年底正式交付

明年上半年时间,月产能达到200-300晶圆,目前已经将样品送往京东方、华为、荣耀进行测试。   其实早在去年底便已经有消息传出,华为将进入OLED驱动芯片研发领域,并且已经完成了的操作。   并且有传闻,三星、LG等公司断供华为面板,就
2021-07-19 09:27:085452

曝三星与高通开始研发新移动芯片 龙芯发布新品

4月25日消息,据《韩国先驱报》报道,经济报刊《亚洲经济》,三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片。4月25日消息,龙芯中科公司今日在京举行发布会,正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。
2017-04-25 14:15:001352

龙芯中科发布自重研发的新一代CPU——龙芯3

龙芯中科发布了自主研发的新一代通用处理器(CPU)3A4000/3B4000,芯片所有源代码均为自主设计,使用28nm工艺,主频为1.8GHz-2.0GHz,采用4核处理器。
2019-12-29 11:14:043539

今日看点传台积电下半年明年上半年再涨价 幅度3%起跳;鸿海扩大布局印度

1. 传台积电下半年明年上半年再涨价 幅度3% 起跳   据报道,IC设计公司表示,半导体需求旺盛情景已过,上下游急忙降价以求快速降低库存,只有台积电维持不变。近期再度传出台积电下半年或2024年
2023-05-09 10:36:25683

英特尔下一代Max系列GPU芯片曝光,能否挑战英伟

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上,披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节,其中包括业界最关心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores。 在
2023-05-25 01:13:002805

设备商中科飞测半年业绩“交卷”!上半年营收净利增倍

电子发烧友网报道(文/刘静)截至目前,在A股市场半导体企业数量149家,但今年上半年它们的业绩表现普遍不好。据电子发烧友整理统计发现,中科飞测或是今年上半年唯一一家营收和净利均翻倍增长的半导体
2023-09-13 00:17:001646

今日看点龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布;消息华为正研发苹果 Vision Pro 头显竞品

1. 龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布:四核 2.5GHz ,对标英特尔 10 酷睿   在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上,龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布
2023-11-28 11:11:111252

今日看点英伟将于Q2量产中国特供版AI芯片;消息小米今年有望推出屏下前摄新机,高屏占比形态

。其中位知情人士,最初的产量将有限,英伟将主要满足大客户的订单。   H20芯片英伟为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布,但该计划被推迟,消息人士当时推迟的原因是服
2024-01-09 11:41:54723

今日看点Meta将率先使用英伟最新人工智能芯片;三星计划推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

1. Meta 将率先使用英伟最新人工智能芯片   Facebook的所有者Meta社交平台的位发言人外媒透露,预计英伟的最新旗舰人工智能芯片将在今年晚些时候到货,系英伟首批出货芯片
2024-03-21 10:34:15658

今日看点苹果 M4 芯片发布: 2024 款 iPad Pro 首搭;联发科天玑 9300+ 旗舰处理器发布

1. 郭明錤:预计英伟下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量产   5月8日,天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出,英伟下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产
2024-05-08 11:03:411595

2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名

2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57

2012上半年网络高清监控摄像机市场概况(转载部分)

上半年,国内各大主流高清摄像机生产商纷纷传来捷报,销售额均近两千万,销量较2011年同期增长了2-5倍。据统算,上半年网络高清摄像机全国总销量80多万台,总产值近10亿元。由于产品技术的逐步成熟以及
2012-10-24 14:10:19

2014年上半年最热TI参考设计精选

项目无从下手?不用担心, 2014上半年最受欢迎 TI参考设计,涵盖汽车、工业、医疗等广泛应用的设计,助力设计进程。 TI Designs 参考设计库 提供完整的设计方案,由资深工程师团队精心创建
2014-07-04 17:39:08

2016上半年中国半导体产业研究报告

背景:2000年以来,***加大了对半导体产业的投入,从资金上和政策上都对国产半导体产业发展提供支持。2016上半年中国半导体产业又迈进新的阶段,交出份令人满意的答案。研究说明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58

龙芯3A6000今年上半年,已评估7nm工艺

3A6000今年上半年回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年。根据龙芯之前的消息,龙芯3A6000不会继续提升工艺,依然会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从
2023-03-13 09:52:27

龙芯3D5000完成初样芯片验证,国产服务器芯片即将诞生

处理器有所作为,在服务器芯片同样如此。龙芯中科表示,预计在今年上半年向产业链合作伙伴交付样品样机。这样来,国产服务器芯片将有可能实现国产化替代,甚至“杀入”海外市场,让中国芯片站上世界的舞台,在芯片领域
2023-02-15 09:43:59

龙芯中科胡伟武:3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 水平

据称龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器 3B66003B7000 系列,在本月《中国电子报》透露的采访中,龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。 胡伟武龙芯于2023 年
2024-08-13 11:16:23

龙芯2K0300蜂鸟板试用】1 龙芯中科必知3件事

的发展,成为今之中科龙芯 MIPS 1981年,轩尼诗教授采用RISC做出了世界上第款MIPS架构的处理器,此后面对X86架构阵营,所有披靡,在整个90年,以此时之威名,奠定了它与 X86、ARM
2024-08-12 21:21:28

【MPS电源评估板试用申请】下一代接入网的芯片研究

项目名称:下一代接入网的芯片研究试用计划:下一代接入网的芯片研究:主要针对于高端FPGA的电路设计,其中重要的包括芯片设计,重要的是芯片外部电源设计,1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35

【XDLab每日题】2014上半年总结

【每日题】,各位有什么建议和意见均可以告诉我们,我们保证积极回应,对于好的建议,我们还会提供定的奖励!为方便大家参考,我们特总结出上半年的【每日题】,供大家下载。
2014-06-22 22:45:46

传苹果正开发下一代无线充电技术

据彭博社报道,有传闻苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术,将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道,有熟知内情的消息人士透露:“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15

智能硬件相关技术大盘点

国际主流CPU差距较大,无法适应竞争激烈的芯片市场。为了追上国际流水平,中科院计算所于2012年开始研制新一代龙芯架构GS464E。2014年底使用GS464E核心的首款芯片3A-1500预计
2015-05-08 10:52:52

高端VR设备起量,英伟今年1500万,明年翻倍

VR-ready PC的销量已经突破1500万台。   在本周的VRX大会上,英伟总经理格林斯特恩确认了这消息,使用英伟GeForce芯片的VR-ready PC销量已经突破1500万台,明年年底这
2016-12-13 14:32:48

ISSCC 2013:我国32nm龙芯3B成功

  根据外媒消息,中国科研人员将在明年2月的新届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器,而来自龙芯中科公司的官方消息,新的“龙芯3B 1500”处理
2012-11-26 22:51:021700

龙芯3A3000完成 系统测试主频突破1.5GHz

龙芯中科今天宣布,近日,龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成,并通过了系统测试。
2016-10-12 15:23:211218

下代龙芯3B6600明年上半年:单核性能世界领先!

芯片行业资讯
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2024-09-11 11:00:08

龙芯公布下一代 CPU 3A4000 系列产品

日前,龙芯在发布会上发布了3A3000和系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过,笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU3A4000。龙芯3A4000的设计指标如何,要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:116962

中科曙光的国产x86芯片将在2018上半年量产 国产CPU不受漏洞影响

处理器完全国产化是我国的最终目标,如何摆脱对海外的技术垄断,这便是我们直追求的。今日报道,国产X86处理器将在今年上半年成功量产,性能堪比第六i3。国产处理器成为大力发展的行业,中国市场对推动数据中心业务向前发展也是十分的关键。
2018-01-29 16:36:4026454

中芯国际14nm明年上半年将实现量产

2018年第二季度,第一代14纳米FinFET技术进入客户导入阶段,明年上半年将进入量产明年上半年将实现量产
2018-09-17 16:48:526418

力成全球首座面板级封装制程量产基地预计2020年上半年完工 总投资新台币500亿元

存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额新台币500亿元,预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产,将可创造约3000个优质工作机会。
2018-09-26 15:44:002911

加5G手机准备中 预计明年上半年亮相

虽然刚刚发布了One Plus 6T,但加仍然是忙碌的,因为要成为首批提供5G手机的厂商,而之前该公司掌门人刘作虎已经确认了这个消息,加将会率先推出支持5G网络的旗舰产品,预计明年上半年亮相。
2018-11-13 15:40:04587

索尼下一代3D传感器芯片明年量产

据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。
2019-01-04 14:29:183159

半导体行业的“反潮流”:人工智能应该如何定义下一代芯片

半导体行业的“反潮流”:人工智能如何定义下一代芯片?在这个行业,能够生产制造半导体的公司屈指可数,而且由于技术复杂,导致建造半导体工厂的成本直线上升,这也让半导体行业形成独特的商业模型,在整个链条上
2019-07-04 11:42:35412

英伟公布代号安培的下一代GPU芯片将由韩国三星代工

英伟执行副总裁Debora Shoquist在最新的份声明中澄清说:“有关报道是不正确的。英伟下一代GPU会继续在台积电制造。英伟已经同时使用台积电、三星代工,下一代GPU产品也计划继续同时使用两家工厂。”
2019-07-09 10:25:442621

英特尔Movidius VPU发布,预计明年上半年上市

一代英特尔Movidius Myriad代号Keem Bay,可用于边缘媒体、计算机视觉和推理应用,并计划于明年上半年上市。
2019-11-13 14:58:393049

传台积电下一代5纳米制程良率进展超乎预期 未来不排除上看到8万产能

此前台积电7纳米产能题材炒热股市,市场预期明年上半年将淡季不淡,不过如今又有新消息接上,下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。
2019-12-04 15:32:422621

英伟GeForce RTX显卡性能比下一代游戏主机还强?

根据WCCFTECH的报道,在最近的GTC 2019大会上,英伟首席执行官黄仁勋GeForce RTX 显卡比下一代游戏主机(Xbox Series X和PlayStation 5)性能还要强。
2019-12-25 09:33:222209

华为首发麒麟1020 5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产

台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之,根据其计划,5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产
2020-03-06 13:54:304591

Model 3上半年唯一一款交付超过10万辆的电动汽车

  在机构所公布的上半年销量前 20 的电动汽车中,特斯拉也有多款上榜,榜首的就是 Model 3上半年交付 14.2346 万辆,远高于其他电动汽车,是上半年唯一一款交付超过 10 万辆的。
2020-08-06 15:53:012344

国产最新一代北斗高精度定位芯片亮相,2021年上半年量产

国产最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。这颗22纳米芯片预计将于今年年底正式发布,2021年上半年量产,将应用于自动驾驶、无人机、机器人等高精度定位需求领域。
2020-09-03 12:00:542427

北斗高精度定位芯片在北京亮相,预计2021年上半年量产

国产最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。这颗22纳米芯片预计将于今年年底正式发布,2021年上半年量产,将应用于自动驾驶、无人机、机器人等高精度定位需求领域。
2020-09-08 13:49:113174

Intel 11桌面酷睿将在明年3月发布

Intel 11酷睿已经诞生了面向低功耗轻薄本的Tiger Lake-U系列,明年上半年还将有针对高性能游戏本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。
2020-11-24 09:57:001921

力积电董事长:DRAM 芯片明年上半年将供不应求

媒体最新的报道来看,DRAM 供过于求的状况可能并不会持续很久,已出现了明年上半年可能会供不应求的消息。 认为 DRAM 明年上半年可能会供不应求的,是芯片代工商力积电的董事长黄崇仁,他认为明年上半年,全球 DRAM 的供应就可能低于需求。 如果 DRAM 在明年上半
2020-12-01 17:39:581856

产能紧张,,显示驱动芯片和TDDI芯片的价格明年上半年将再上涨10%

与TDDI芯片的价格明年上半年还将上涨的。 这产业链消息人士表示,由于芯片代工商产能紧张和代工价格的上涨,四季度上涨了的显示驱动芯片与TDDI芯片的价格,在明年上半年还将再上涨10%。 从外媒此前的报道来看,显示驱动芯片与TDDI芯片的价格在明
2020-12-02 18:10:572359

加将或将在明年上半年推出加9系列

根据此前多方爆料,加将在明年上半年(很可能在3月份)推出搭载高通新一代旗舰芯片骁龙888的全新加9系列。虽然距离新机亮相还有较长段时间,但目前已经有关于该机已经有不少爆料传出。现在有最新消息
2020-12-10 09:29:012010

苹果将在明年上半年提高30%的产能

明年,苹果将在上半年提高30%的产能,但还有个消息曝出,老机型iPhone 11、SE仍然会投入量产,持续销售。
2020-12-17 09:20:041542

联发科芯片供应2021上半年仍将紧张

据报道,联发科表示芯片供应2021年上半年仍将保持紧张。
2020-12-29 14:29:202079

景嘉微:下一代图形处理芯片处于后端设计阶段

景嘉微:下一代图形处理芯片处于后端设计阶段 景嘉微在接受投资机构调研时对外表示,公司下一代图形处理芯片目前处于后端设计阶段,后续的研发进展将在定期报告中进行披露。景嘉微表示,“公司直高度重视员工
2021-01-13 11:38:002594

英伟高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持

获得台积电产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。 在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下,英文媒体在报道中所提到的下一代工艺,应该就是台积电正在研发并筹备量产
2021-01-23 08:59:571642

英伟预计半年缺芯问题将改善

近两年来,缺芯问题直是全球大关键问题,英伟首席财务官则在近日表示芯片供应预计在今年下半年将有所改善。英伟直难以确保足够的供应来满足需求,英伟达官方表示芯片需求将继续超过供应。
2022-01-06 11:33:161672

富士康将于明年开始生产汽车芯片下一代半导体

日前,据媒体报道,富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。 作为代工大厂,富士康长期为苹果系列产品提供代工服务,并且不只是手机等便携设备,富士康在汽车领域也有着不小的影响力
2022-06-02 14:07:482105

英伟发布全新汽车芯片Thor 于2025年量产装车

  据消息,9月20日在英伟2022年秋季GTC大会上,公司创始人黄仁勋发布中央计算芯片DRIVE Thor(雷神),并称其专为汽车自动驾驶生产。Thor预计于2025年量产装车,首个搭载该芯片的汽车品牌将是吉利汽车旗下的极氪品牌。
2022-09-22 16:02:073326

英伟算力顶Thor芯片发布 可取代驾驶舱芯片工作

  据消息报道,Nvidia最近发布了最新一代智能芯片Thor,其计算能力高达2000 Tops,是Orin X芯片的八倍。在Thor发布后,极氪是第个宣布将在2025年为其型号配备Thor芯片的公司。
2022-09-23 09:44:081634

英伟推出“史诗级”自动驾驶芯片Thor

9月20日晚,英伟创始人黄仁勋在2022秋季GTC大会上发布了面向智能汽车应用的最新力作——Thor。这款芯片主要瞄准的是汽车的中央计算架构,算力达到了惊人的2000TOPS,是此前
2022-09-30 14:24:322457

龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功

近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。
2022-12-26 15:18:121152

龙芯中科工控领域定制芯片龙芯2K1500成功

近日,龙芯中科面向电力、轨交、智能制造、工业网络安全等行业工控应用定制的芯片产品--龙芯2K1500完成后的初步功能调试及性能测试,各项功能正常,性能符合预期,标志着龙芯2K1500成功。
2023-01-07 13:45:482965

龙芯3A6000处理器将支持SMT(同步多线程)

龙芯董事长胡伟武宣布,下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核+4个小核的8核CPU架构,并且会集成龙芯自研的GPU(通用图形处理器),预计将于2024年季度
2023-07-03 11:24:52658

龙芯中科基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000成功

近日,基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000成功,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
2023-08-01 10:10:07912

一代国产龙芯CPU成了:单核性能飙升60%!

龙芯中科近日宣布,基于龙芯自主的LoongArch架构的新一代四核处理器龙芯3A6000成功,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
2023-08-04 11:39:021952

一代处理器龙芯3A6000成功

龙芯3A6000处理器成功,标志着我国自主桌面CPU设计领域取得了重要进展。龙芯3A6000采用了自主指令系统龙架构(LoongArch),从顶层架构到指令功能都是自主设计,无需国外授权。
2023-08-04 17:08:491548

联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功 或为“天玑9400”

已成功3NM制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年,2024年下半年会正式上市。业内估计3NM的MediaTek旗舰芯片型号应该不是今年上市的天玑9300,天玑9300可能采用的是台积电
2023-09-08 12:36:131971

突破!国产3nm成功预计明年量产

据21ic了解,联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片,首次采用了台积电第二4nm制程工艺;而即将在今年下半年发布的“天玑9300”,据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测,明年的这款3nm旗舰芯片,可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:506982

设备商中科飞测半年业绩“交卷”!上半年营收净利增倍

电子发烧友网报道(文/ 刘静 ) 截至目前,在A股市场半导体企业数量149家,但今年上半年它们的业绩表现普遍不好。据电子发烧友整理统计发现,中科飞测或是今年上半年唯一一家营收和净利均翻倍
2023-09-13 16:20:03568

英伟被迫取消明年向中国出口先进芯片订单,损失惨重!

《华尔街日报》独家引述知情人士的消息英伟本来已经完成了今年向中国交付先进人工智能芯片的订单,并正在争取在新规生效之前提前交付些2024年的订单。但美国政府23日致信英伟
2023-11-02 17:04:041175

龙芯中科:服务器芯片16核3C6000将于近期交付

1月6日,龙芯中科公司董事长胡伟武在业绩会议上表示,公司服务器类应用芯片16核心3c6000已基本完成设计,近期将供应。32核心3d6000和64核心3e6000分别由2个3c6000芯片和4个3c6000芯片组成
2023-11-08 14:11:14831

英伟“阉割版”AI芯片遇阻,推迟明年发布

近日,英伟(Nvidia)为遵守美国出口规定而推迟在中国市场推出的新款人工智能(AI)芯片引起了业界广泛关注。
2023-11-28 14:20:52992

英伟智能驾驶的核心芯片——Thor

英伟原定于 2024 年推出 Atlan,现在雷神(Thor)现已取代Atlan,带来了显著的性能提升,Thor 带来了两杯的性能,推动下一代 GPU 以及新的 Grace Neoverse V2 驱动的核心,进入下一代自动驾驶/嵌入式平台,超越今天的 Orin 平台。
2024-01-03 14:33:563370

英伟DRIVE Thor超级芯片首搭极氪新车

英伟和极氪汽车宣布了项令人振奋的合作,新款极氪电动汽车将全球首发搭载英伟DRIVE Thor超级芯片。这款新车预计将在2025年正式上市,而DRIVE Thor超级芯片将为其带来前所未有的AI功能。
2024-01-25 17:25:421300

龙芯3C6000芯片交付,IO接口改进显著,支持32核、64核服务器

 据悉,龙芯 3C6000 已完成交付并开始量产。数据显示,该款芯片相较于现有的龙芯 3C5000 服务器产品,IO 接口有大幅度的改良与提升,通过龙链技术实现了“间互联”,打破了处理器核数扩展的瓶颈。
2024-02-03 10:12:431297

龙芯3C6000服务器芯片交付

龙芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已经交付,这标志着公司在芯片技术领域又迈出了重要的步。据公司介绍,龙芯3C6000的IO接口相较于当前服务器产品3C5000有了大幅度的改进和优化。
2024-02-04 09:47:501006

英伟预计下一代AI芯片B100短缺,计划扩产并采用新架构

近期热门的 H100 芯片运期短缩数天后,英伟新型 AI 旗舰芯片 B100搭载全新的 Blackwell,有望使 AI 计算性能提升至 2~3 倍。鉴于 AI 芯片市场需求旺盛,外媒猜测英伟现有客户或已预订部分 B100 产品。
2024-02-25 09:29:20899

SK海力士预计3量产HBM3E,供货英伟

长达半年的严格性能评估。据此,SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体,以供应给英伟作为他们下一代Blackwell系列AI芯片旗舰产品B100的首选存储器。
2024-02-25 11:22:21917

美光科技启动高带宽存储芯片生产 为英伟最新AI芯片提供支持

英伟下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片预计于今年第2季交付,有望超越现有的H100芯片,为美光科技贡献更高业绩。此外,龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM(高宽带存储器)芯片市场需求持续升温
2024-02-27 09:33:29662

Meta与LG联手开发新一代头显,预计2025年上半年亮相

近日,科技巨头Meta公司与韩国电子巨头LG电子宣布将联手开发下一代Quest Pro头显,这合作标志着虚拟现实技术迈向新的里程碑。据悉,这款备受期待的头显最早将于2025年上半年问世,为用户带来前所未有的沉浸式体验。
2024-03-07 18:17:151314

英伟下一代AI芯片

根据英伟(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53893

英伟携手台积电、新思科技,力推下一代半导体芯片制造技术

英伟与台积电、 Synopsys 已做出决策,将在其软件环境、制造工艺以及系统上整合英伟的 cuLitho 计算光刻平台。此举旨在大幅提升芯片制造速率,并为英伟即将推出的 Blackwell 架构 GPU 铺平道路。
2024-03-19 11:41:53658

英伟发布新一代AI芯片B200

在美国加州圣何塞举办的英伟GTC生态大会上,英伟CEO黄仁勋以场震撼人心的演讲,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作为Blackwell家族的首款芯片B200以其前所未有的性能表现和革命性的技术创新,再次证明了英伟在人工智能领域的领先地位。
2024-03-20 10:07:04956

英伟寻求从三星采购HBM芯片

英伟正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产
2024-03-25 11:42:04724

英伟预测2025年量产下一代AI芯片

据天风证券分析师郭明錤预测,英伟将在2025年第四季度开始大规模生产AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相应的系统/机柜解决方案。
2024-05-08 11:19:47499

英伟业绩强劲,Blackwell AI芯片助推下一波增长 

 在与分析师的电话会议上,英伟首席执行官黄仁勋透露,公司即将推出的Blackwell AI芯片将于本季度发货,下季度产量将有所提升,“随着下一代Blackwell架构芯片的上市,我们正在迎接新的增长阶段。”
2024-05-23 15:55:08476

三星HBM芯片遇阻英伟测试

近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片英伟测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:01514

AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片

在近日于比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)上,AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示,AMD将采用先进的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技术来量产下一代芯片
2024-05-31 09:53:03621

英伟加速AI芯片迭代,推出Rubin架构计划

在近日举办的COMPUTEX 2024展会上,英伟CEO黄仁勋再次展现了公司在人工智能(AI)芯片领域的雄心壮志。他公布了下一代AI芯片架构“Rubin”,这是继今年3月发布的“Blackwell”架构之后的又次重要迭代。
2024-06-03 11:36:29797

龙芯3C6000芯片初样成功回预计四季度发布,性能大幅升级

近日,备受关注的龙芯中科在其官方互动平台上向投资者透露了振奋人心的消息:面向服务器的龙芯3C6000系列处理器初样已成功回,并在测试中表现出色,总体上符合预期。这款备受期待的芯片预计将在今年四季度正式发布,标志着龙芯中科在服务器处理器领域又迈出了坚实的步。
2024-06-27 10:52:43853

英伟H200芯片将大规模交付

英伟AI GPU市场迎来新动态,其H200型号上游芯片端已于第二季度下旬正式进入量产阶段,预示着该产品将在第三季度后迎来大量交付。然而,英伟Blackwell平台的提前上市,至少领先H200到两个季度,这变化对终端客户的采购意愿产生了显著影响。
2024-07-04 10:29:23689

科技看点:摩根大通详解“英伟芯片问题”马斯克560亿薪酬方案引争议

给大家分享些科技巨头的最新消息: 摩根大通详解“英伟芯片问题” 在摩根大通的份研报透露出“英伟芯片问题”;英伟B100/B200 芯片和 (CoWoS-L) 封装还存在些挑战,以及板级
2024-08-05 16:18:09638

英伟回应AI芯片推迟发布传闻

近日,英伟就外界广泛关注的AI芯片Blackwell推迟发布传闻作出正式回应。8月4日,英伟方面在接受媒体采访时明确表示:“正如我们之前所说,Hopper的需求非常强劲,Blackwell的样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。除此之外,我们不对谣言发表评论。”
2024-08-05 17:34:30669

英伟AI芯片推迟出货,股价跌破100美元

英伟与台积电合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面临生产难题,原定的出货计划或将大幅推迟。这款备受期待的芯片因设计问题,在台积电的新制造工艺下出现了障碍,导致部分型号难以如期投入市场。
2024-08-08 15:47:47627

龙芯中科3B6600处理器性能直追英特尔中高端

龙芯中科在国产芯片领域再次迈出坚实步伐,其CEO胡伟武近日宣布了项振奋人心的消息。公司正全力研发的下一代桌面端处理器——3B66003B7000系列,性能将实现质的飞跃。据胡伟武透露
2024-08-13 11:36:02741

韩国上半年存储芯片出口激增

据南韩媒体报道,今年上半年,韩国存储芯片对台湾地区的出口呈现出惊人的增长态势,同比增长率高达225.7%,出口额更是飙升至42.6亿美元。这显著增长的主要驱动力来自SK海力士,该公司积极响应大客户英伟(NVIDIA)的需求,大量出口高频宽存储(HBM)芯片至台积电,以供后者进行封装。
2024-08-13 14:18:27704

龙芯中科上半年营收承压,芯片销售亮点凸显

龙芯中科近日公布了其2024年上半年业绩报告,揭示了公司在复杂市场环境下的经营现状与挑战。报告期内,公司实现营业收入2.2亿元,同比减少了28.68%,反映出行业波动对公司业绩的直接影响。同时
2024-08-29 16:00:13428

今日看点龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年;英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术

1. 英飞凌推出全球首创12 英寸GaN 晶圆技术   英飞凌日前表示,公司已能够在12英寸(300mm)晶圆上生产GaN芯片,该技术为世界首创,希望满足高能耗人工智能(AI)数据中心和电动汽车中使
2024-09-12 11:07:17858

龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000计划明年

龙芯中科在GPU领域迈出了坚实步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付,标志着龙芯在终端应用市场的深入探索。更令人瞩目的是,其首款GPGPU芯片9A1000计划于今
2024-09-24 14:48:26668

英伟Blackwell芯片量产加速,Q4预计出货45万

摩根士丹利最新发布的报告揭示了英伟在AI芯片领域的重大进展,其最新力作Blackwell芯片已成功步入量产阶段,预示着英伟有望在今年第四季度收获高达100亿美元的营收佳绩。这预测彰显了市场对英伟技术创新及市场需求的强烈信心。
2024-09-27 15:02:45856

联发科与英伟合作AI PC 3nm CPU即将

据业内消息人士透露,联发科与英伟联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流阶段,预计将于明年下半年正式量产。这合作标志着联发科与英伟在高性能计算领域的深度合作进步加深。
2024-10-09 17:27:32548

英伟加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器

日,英伟(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这消息意味着英伟下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年
2024-11-05 14:22:09387

英伟一代AI芯片过热问题引关注

近日,英伟一代Blackwell AI芯片遭遇过热问题,这消息引发了业界的广泛关注。据悉,搭载该芯片的服务器在运行过程中存在过热现象,可能影响其正常交付,这令谷歌、微软等潜在客户感到担忧。
2024-11-19 16:15:46225

英伟发布新一代H200,搭载HBM3e,推理速度是H100两倍!

兼容,在推理速度上几乎达到H100的两倍。H200预计将于明年二季度开始交付。此外,英伟还透露,下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出。   英伟预计在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:003586

“端到端”智驾芯片英伟DRIVE Thor接棒,车企自研芯片对标行业领先

。   在智驾芯片层面,不少厂商采用了英伟的DRIVE Orin芯片,以及下一代智能驾驶计算平台Thor进行开发,MDC610、地平线征程5、征程6芯片、小鹏图灵AI芯片等也加入端到端方案当中。   打造“端到端”,英伟芯片获众多车企采用   英伟
2024-12-09 09:05:541037

已全部加载完成