1. 龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片
近日,龙芯中科在接受机构调研时表示,公司下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。
服务器CPU方面,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化并正式发布。根据内部自测的结果,公司16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)已在今年11月份封装回来,在测试过程中。
2. 中国限制出口 镓价飙升创2011年以来新高
Fastmarkets评估的镓价在上周五(12月13日)上涨至每公斤595美元,较12月11日上涨了17%。
12月3日,中国商务部发布公告称,原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口,对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。镓这一关键矿物价格随之上涨,这标志着两国贸易紧张关系的加剧。根据美国地质调查局的数据,2023年中国占全球镓产量的98%。镓价跃升至2011年以来最高水平。
3.消息称谷歌加速将生产从中国转移到越南
据报道,为应对美国当选总统特朗普宣布的潜在关税,谷歌正加快将生产从中国转移到越南的举措,以符合中美贸易紧张局势下许多公司采取的“中国+1”战略。这一战略标志着越南成为谷歌生产领域新兴的关键参与者,尤其是对于预计将于 2025 年发布的 Pixel 10 智能手机系列而言。
业内人士表示,越南将负责谷歌标准 Pixel 10 型号以及 Pro 和 XL 型号的组装。以往谷歌的发布时间表是上半年推出 Pixel A 系列机型,下半年推出旗舰机型。按照这个时间表,Pixel 9a 和 Pixel 10 系列已经在越南投入生产,这表明谷歌的制造方法发生了重大转变。同时,零部件采购保持一致,旨在避免针对最终组装地点征收关税。
4. 消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟,小鹏拟搁置搭载 / 蔚来未预订
据报道,英伟达旗舰车载 AI 芯片 Thor 的连续推迟正在加大丢失核心客户的风险。Thor 原本计划 2024 年中量产,现已大幅推迟,“预计明年中上车,且还是入门版”,其推迟影响着一些国内车企的新车产品决策。
小鹏的明年新车正在考虑搁置采用 Thor 芯片。有知情人士表示,小鹏正在加速搭载其自研的智能驾驶芯片“图灵”,且已经流片。小鹏正在测试验证芯片的稳定性和性能,“全栈 NGP 已经在芯片 XP5(小鹏芯片内部代号)上跑起来了。”蔚来明年没有预订英伟达下一代芯片 Thor。与小鹏情况类似,蔚来今年 7 月宣布其自研的智驾芯片“神玑 NX9031”正式流片。蔚来明年的新车智驾会搭载其自研的芯片“神玑”、英伟达 Orin、地平线,但不会有 Thor。
5. 传苹果秘密研发18.8英寸折叠iPad,或于2028年推出
苹果公司据称正在开发一款18.8英寸可折叠iPad,可能会在2028年左右上市。最新的报告显示,随着安卓产品中该技术的成熟,这家iPhone制造商正在探索可折叠设备。
最新的说法来自分析师马克·古尔曼,他声称苹果正在开发一款“类似于巨型iPad,展开后大小相当于两个并排的iPad Pro”的设备。古尔曼还表示,该公司已经对该产品进行了数年的打磨。
6. 江汽集团:尊界超级工厂正式落成
据江汽集团官方公众号消息,12 月 16 日,尊界超级工厂落成仪式在安徽合肥顺利举行。江汽集团表示,为保证产品高质量量产,江汽集团与华为携手打造了尊界超级工厂。
安徽江淮汽车集团控股有限公司党委书记、董事长、总经理项兴初表示,尊界超级工厂是江汽集团打造的集数字化研发、绿色低碳智造、品牌体验服务等功能于一体的世界级智能工厂,预计达产后年产值将超 1 千亿元。11 月 26 日,江汽集团与华为合作的尊界 S800 正式公开亮相,预计售价 100~150 万元。
今日看点丨龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片;消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟
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2023-11-28 14:20:52992
英伟达智能驾驶的核心芯片——Thor
英伟达原定于 2024 年推出 Atlan,现在雷神(Thor)现已取代Atlan,带来了显著的性能提升,Thor 带来了两杯的性能,推动下一代 GPU 以及新的 Grace Neoverse V2 驱动的核心,进入下一代自动驾驶/嵌入式平台,超越今天的 Orin 平台。
2024-01-03 14:33:563370
英伟达DRIVE Thor超级芯片首搭极氪新车
英伟达和极氪汽车宣布了一项令人振奋的合作,新款极氪电动汽车将全球首发搭载英伟达DRIVE Thor超级芯片。这款新车预计将在2025年正式上市,而DRIVE Thor超级芯片将为其带来前所未有的AI功能。
2024-01-25 17:25:421300
龙芯3C6000芯片流片交付,IO接口改进显著,支持32核、64核服务器
据悉,龙芯 3C6000 已完成交付并开始量产。数据显示,该款芯片相较于现有的龙芯 3C5000 服务器产品,IO 接口有大幅度的改良与提升,通过龙链技术实现了“片间互联”,打破了处理器核数扩展的瓶颈。
2024-02-03 10:12:431297
龙芯3C6000服务器芯片交付流片
龙芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已经交付流片,这标志着公司在芯片技术领域又迈出了重要的一步。据公司介绍,龙芯3C6000的IO接口相较于当前服务器产品3C5000有了大幅度的改进和优化。
2024-02-04 09:47:501006
英伟达:预计下一代AI芯片B100短缺,计划扩产并采用新架构
近期热门的 H100 芯片运期短缩数天后,英伟达新型 AI 旗舰芯片 B100搭载全新的 Blackwell,有望使 AI 计算性能提升至 2~3 倍。鉴于 AI 芯片市场需求旺盛,外媒猜测英伟达现有客户或已预订部分 B100 产品。
2024-02-25 09:29:20899
SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达
长达半年的严格性能评估。据此,SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体,以供应给英伟达作为他们下一代Blackwell系列AI芯片旗舰产品B100的首选存储器。
2024-02-25 11:22:21917
美光科技启动高带宽存储芯片生产 为英伟达最新AI芯片提供支持
英伟达下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片,预计于今年第2季交付,有望超越现有的H100芯片,为美光科技贡献更高业绩。此外,龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM(高宽带存储器)芯片市场需求持续升温
2024-02-27 09:33:29662
Meta与LG联手开发新一代头显,预计2025年上半年亮相
近日,科技巨头Meta公司与韩国电子巨头LG电子宣布将联手开发下一代Quest Pro头显,这一合作标志着虚拟现实技术迈向新的里程碑。据悉,这款备受期待的头显最早将于2025年上半年问世,为用户带来前所未有的沉浸式体验。
2024-03-07 18:17:151314
英伟达的下一代AI芯片
根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53893
英伟达携手台积电、新思科技,力推下一代半导体芯片制造技术
英伟达与台积电、 Synopsys 已做出决策,将在其软件环境、制造工艺以及系统上整合英伟达的 cuLitho 计算光刻平台。此举旨在大幅提升芯片制造速率,并为英伟达即将推出的 Blackwell 架构 GPU 铺平道路。
2024-03-19 11:41:53658
英伟达发布新一代AI芯片B200
在美国加州圣何塞举办的英伟达GTC生态大会上,英伟达CEO黄仁勋以一场震撼人心的演讲,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作为Blackwell家族的首款芯片,B200以其前所未有的性能表现和革命性的技术创新,再次证明了英伟达在人工智能领域的领先地位。
2024-03-20 10:07:04956
英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
2024-03-25 11:42:04724
英伟达预测2025年量产下一代AI芯片
据天风证券分析师郭明錤预测,英伟达将在2025年第四季度开始大规模生产AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相应的系统/机柜解决方案。
2024-05-08 11:19:47499
英伟达业绩强劲,Blackwell AI芯片助推下一波增长
在与分析师的电话会议上,英伟达首席执行官黄仁勋透露,公司即将推出的Blackwell AI芯片将于本季度发货,下季度产量将有所提升,“随着下一代Blackwell架构芯片的上市,我们正在迎接新的增长阶段。”
2024-05-23 15:55:08476
三星HBM芯片遇阻英伟达测试
近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01514
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)上,AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示,AMD将采用先进的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技术来量产其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:03621
英伟达加速AI芯片迭代,推出Rubin架构计划
在近日举办的COMPUTEX 2024展会上,英伟达CEO黄仁勋再次展现了公司在人工智能(AI)芯片领域的雄心壮志。他公布了下一代AI芯片架构“Rubin”,这是继今年3月发布的“Blackwell”架构之后的又一次重要迭代。
2024-06-03 11:36:29797
龙芯3C6000芯片初样成功回片:预计四季度发布,性能大幅升级
近日,备受关注的龙芯中科在其官方互动平台上向投资者透露了振奋人心的消息:面向服务器的龙芯3C6000系列处理器初样已成功回片,并在测试中表现出色,总体上符合预期。这款备受期待的芯片预计将在今年四季度正式发布,标志着龙芯中科在服务器处理器领域又迈出了坚实的一步。
2024-06-27 10:52:43853
英伟达H200芯片将大规模交付
英伟达AI GPU市场迎来新动态,其H200型号上游芯片端已于第二季度下旬正式进入量产阶段,预示着该产品将在第三季度后迎来大量交付。然而,英伟达Blackwell平台的提前上市,至少领先H200一到两个季度,这一变化对终端客户的采购意愿产生了显著影响。
2024-07-04 10:29:23689
科技看点:摩根大通详解“英伟达芯片问题”马斯克560亿薪酬方案引争议
给大家分享一些科技巨头的最新消息: 摩根大通详解“英伟达芯片问题” 在摩根大通的一份研报透露出“英伟达芯片问题”;英伟达B100/B200 芯片和 (CoWoS-L) 封装还存在一些挑战,以及板级
2024-08-05 16:18:09638
英伟达回应AI芯片推迟发布传闻
近日,英伟达就外界广泛关注的AI芯片Blackwell推迟发布传闻作出正式回应。8月4日,英伟达方面在接受媒体采访时明确表示:“正如我们之前所说,Hopper的需求非常强劲,Blackwell的样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。除此之外,我们不对谣言发表评论。”
2024-08-05 17:34:30669
英伟达AI芯片推迟出货,股价跌破100美元
英伟达与台积电合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面临生产难题,原定的出货计划或将大幅推迟。这款备受期待的芯片因设计问题,在台积电的新制造工艺下出现了障碍,导致部分型号难以如期投入市场。
2024-08-08 15:47:47627
龙芯中科3B6600处理器性能直追英特尔中高端
龙芯中科在国产芯片领域再次迈出坚实步伐,其CEO胡伟武近日宣布了一项振奋人心的消息。公司正全力研发的下一代桌面端处理器——3B6600与3B7000系列,性能将实现质的飞跃。据胡伟武透露
2024-08-13 11:36:02741
韩国上半年存储芯片出口激增
据南韩媒体报道,今年上半年,韩国存储芯片对台湾地区的出口呈现出惊人的增长态势,同比增长率高达225.7%,出口额更是飙升至42.6亿美元。这一显著增长的主要驱动力来自SK海力士,该公司积极响应大客户英伟达(NVIDIA)的需求,大量出口高频宽存储(HBM)芯片至台积电,以供后者进行封装。
2024-08-13 14:18:27704
龙芯中科上半年营收承压,芯片销售亮点凸显
龙芯中科近日公布了其2024年上半年业绩报告,揭示了公司在复杂市场环境下的经营现状与挑战。报告期内,公司实现营业收入2.2亿元,同比减少了28.68%,反映出行业波动对公司业绩的直接影响。同时
2024-08-29 16:00:13428
今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术
1. 英飞凌推出全球首创12 英寸GaN 晶圆技术 英飞凌日前表示,公司已能够在12英寸(300mm)晶圆上生产GaN芯片,该技术为世界首创,希望满足高能耗人工智能(AI)数据中心和电动汽车中使
2024-09-12 11:07:17858
龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000计划明年流片
龙芯中科在GPU领域迈出了坚实步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付流片,标志着龙芯在终端应用市场的深入探索。更令人瞩目的是,其首款GPGPU芯片9A1000计划于今
2024-09-24 14:48:26668
英伟达Blackwell芯片量产加速,Q4预计出货达45万片
摩根士丹利最新发布的报告揭示了英伟达在AI芯片领域的重大进展,其最新力作Blackwell芯片已成功步入量产阶段,预示着英伟达有望在今年第四季度收获高达100亿美元的营收佳绩。这一预测彰显了市场对英伟达技术创新及市场需求的强烈信心。
2024-09-27 15:02:45856
联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片
据业内消息人士透露,联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段,预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着联发科与英伟达在高性能计算领域的深度合作进一步加深。
2024-10-09 17:27:32548
英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器
日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年。
2024-11-05 14:22:09387
英伟达新一代AI芯片过热问题引关注
近日,英伟达新一代Blackwell AI芯片遭遇过热问题,这一消息引发了业界的广泛关注。据悉,搭载该芯片的服务器在运行过程中存在过热现象,可能影响其正常交付,这令谷歌、微软等潜在客户感到担忧。
2024-11-19 16:15:46225
英伟达发布新一代H200,搭载HBM3e,推理速度是H100两倍!
兼容,在推理速度上几乎达到H100的两倍。H200预计将于明年二季度开始交付。此外,英伟达还透露,下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出。 英伟达预计在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:003586
“端到端”智驾芯片,英伟达DRIVE Thor接棒,车企自研芯片对标行业领先
。 在智驾芯片层面,不少厂商采用了英伟达的DRIVE Orin芯片,以及下一代智能驾驶计算平台Thor进行开发,MDC610、地平线征程5、征程6芯片、小鹏图灵AI芯片等也加入端到端方案当中。 打造“端到端”,英伟达芯片获众多车企采用 英伟达
2024-12-09 09:05:541037
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