村田（中国）投资有限公司副总裁桥本武史：展望2025年半导体产业新趋势

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了村田（中国）投资有限公司市场及业务发展统括部副总裁桥本武史，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

村田（中国）投资有限公司市场及业务发展统括部副总裁桥本武史

 
回望2024，半导体市场呈现复苏趋势
 
桥本武史认为，2024 年半导体行业呈现复苏趋势。据第三方数据显示，2024年前三季度全球半导体销售额达到5913亿美元，单第三季度就已达1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，创2016年以来最大增幅，显示市场逐步回暖。同时，随着下游行业的需求复苏以及AI技术的发展和算力基础设施的不断完善也有助于推动元器件需求的进一步增长。
 
其中AI对电子行业影响越来越大村田在电子行业中，计算机、智能手机和移动出行领域零部件需求增加。中期合并财报显示，智能手机连接模块和表面波滤波器销售收入下降，但计算机和移动出行用电容器、智能手机高频模块和树脂多层基板销售收入上升。
 
从村田的上半年财报数据来看，2024年上半年（2024年3月- 9月），村田销售额为8835 日元，同比增长9.0%，营业利润同比增长13.9%，达到1581.72亿日元。
 
今年，村田为建立社会价值和经济价值良好循环而付出的努力也取得了显著进展。2024年9月，宣布将原本2050年实现的100%导入可再生能源计划提前至2035 年。同时，在多领域采取减碳行动，如无锡生产据点导入氢能源卡车，深圳生产据点第二个负碳立体停车场竣工，助推在中国的可持续发展。
 
新能源汽车需求持续上涨，促进电子元器件更大增长空间
 
当前，全球新能源汽车需求持续增加，以中国市场为例，2025年新能源汽车市场规模有望达2.31万亿元。随着汽车所需的数据量增加、控制复杂化使ECU的重要性上升，要求汽车半导体性能进一步迭代。
 
电子元器件作为半导体的关键组成部分，这也要求电子元器件需要具备高可靠性和安全性,能处理更多的数据，以满足汽车行业的高标准要求。
 
同时电动汽车（EV）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统快速发展，支撑汽车市场增长，带来车载元器件增长空间。ADAS 趋势使车辆对高质量、高可靠性、高性能和低功耗电子元器件需求增加。
 
村田在汽车领域不断拓展。随着通信功能应用多样化发展，“硬件+软件・解决方案”附加值增加；“MaaS”等移动服务发展，村田可利用通信技术优势为行业发展提供新价值。
 
村田广泛的车载用产品和解决方案在满足高安全性、高性能和低功耗要求都有着优异表现。以村田的6DoF MEMS传感器为例，当2.0级别以上的自动驾驶被更广泛使用之后，例如MEMS传感器等必要的部件的需求势必进一步上升。
 
随着自动驾驶的行驶里程不断增加，以惯性传感器、GNSS为主的车辆位置检测的高精度和高可靠性越发重要。村田的6DoF MEMS惯性传感器产品线丰富，性能优越（低噪声和输出稳定性）备受行业认可，同时符合汽车可靠性和功能安全标准，支持高水平自动驾驶系统的发展。
 

 
通信、移动出行、环境工业与健康事业领域成未来重要驱动力
 
村田制作所于2024年11月宣布了2027中期计划，旨在人工智能驱动的电子行业实现跨越式发展。未来，AI将实现现实世界与服务器空间的无缝衔接，几乎所有事都可以在远程、模拟的世界中实践，村田也将抓住这一发展进一步实现公司发展。
 
在现实世界中，边缘设备、移动出行设备有望实现大幅增长，实现这一目标的IT基础设施，特别是包括AI服务器在内的数据中心将成为一个巨大的增长市场。
 
通信领域，村田重点关注终端设备（手机、PC、可穿戴等移动设备）和IT基建（数据中心、服务器、基站等），提供小型化、大容量、高可靠性的电容器和电感器、高性能高频无线通信模块、电源设备等产品。
 
移动出行市场方面，除了MLCC之外，村田还不断开发符合车载安全需求的各类高性能、高可靠性产品，包括MEMS惯性传感器、共模扼流线圈等，助力自动驾驶等汽车智能化发展。
 
在环境工业这一村田的挑战领域中，村田将案例化一些解决包括能源在内的环境问题的业务运营方式，在实现社会贡献的同时创造出新的事业机会。此外，在同为村田挑战领域的健康事业方面，村田将进一步精进自身小型化、传感、通信等技术，并将其有机组合，从而实现更高品质的“智造”，以“安心安全”为基本，创造新的价值与追求。
 
村田凭借前瞻性的视角洞察市场所需，提前布局应对未来市场发展变化趋势。AI势必驱动支持大规模数据处理和大容量通信的it基建及边缘设备的革新与发展。
 
此外，为实现虚拟与现实的无缝衔接，进行高速高精度的数据传输与处理，对于电力共给及通信能力的高效、高稳定化需求以及对于高精度传感技术等需求也将扩大，这也正是村田的技术优势和发展机会所在。
 
伴随AI飞速发展，作为世界知名综合电子元器件生产商，村田将继续引领电子行业的创新发展，为解决社会问题、创造更便利的未来生活方式提供和创造包括解决方案在内的创新产品。