雅特力林金海：创新技术突围芯片内卷，把握AI、汽车新动能

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了雅特力产品市场总监林金海，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

雅特力产品市场总监林金海
 

2024年，地缘政治紧张和中美贸易战加剧，技术竞争推动半导体供应链本地化；经济复苏乏力，但新能源、汽车电子和AI需求强劲，驱动行业增长；先进制程与芯片架构优化成为行业焦点，绿色制造和低功耗技术受到重视。整体来看，尽管环境复杂，半导体行业在技术创新和市场需求推动下，持续迈向更高水平。
 
多元化应用，保持高速增长
 
雅特力2024年业绩继续保持稳定增长，营收同比增长超过50%。并持续布局多元化应用市场，推出了多款针对不同应用场景的全新产品，包括AT32L021低功耗系列、AT32A423车规系列以及AT32M412/M416电机专用系列MCU，朝着“精而专”的发展方向迈进。这些产品进一步强化了雅特力在细分市场的竞争力，同时为公司未来发展奠定了坚实基础。
 
高性能SoC芯片、智能传感器、功率半导体优化、低功耗与热管理技术成为当前半导体发展的重点；3D封装、异构集成等技术助力芯片集成度提升。同时，车规芯片的模块化设计和自主研发加速，将进一步推动汽车半导体的创新和市场拓展。
 
随着汽车电子普及，功率半导体（SiC、GaN）在高压系统中需求增长，智能驾驶推动高算力SoC芯片、AI加速器及传感器技术升级，车联网（V2X）加速普及带动通信芯片发展。此外，功能安全及可靠性要求提升，新兴市场的汽车电子化升级也将扩大市场空间。
 
通过实现车与车、车与基础设施的实时数据交互，V2X技术推动智能驾驶的全面升级，并助力智慧物流体系的发展。这些技术的落地正在加速全球生活方式和出行模式的智能化变革。
 
在智能家居领域，依托5G的低延时特性和AI的智能分析，语音助手与多模态交互技术迎来大规模应用，家电设备实现无缝互联，为用户打造更便捷、高效的智能生活体验。
 
汽车电子与智慧交通、工业物联网（IIoT）与智能制造、AI与边缘计算、低空经济和工业人形机器人等领域，将成为未来半导体市场的主要增长点。雅特力紧跟市场需求，目前已有低功耗、电机专用和车载等众多产品线，并持续在AI应用等领域布局更先进制程高性能SOC等。
 
芯片低毛利和内卷，需依靠创新技术改善
 
芯片低毛利和内卷现象在部分领域有望改善。一方面，高算力AI芯片和边缘计算芯片需求增长，将推动供应链优化并提升附加值；另一方面，国产替代和区域化供应链布局逐渐完善，有助于稳定市场秩序。然而，在标准化程度高的芯片领域（如消费和低阶MCU），价格战短期内仍可能持续。整体毛利率的改善需依赖创新技术与新兴市场需求的驱动，以及产品和生态上有自己的技术特色，不易被替换。雅特力始终坚持自主发展，聚焦用户需求，专注提升产品品质，在MCU市场有高主频和大内存等显著特性，力争脱离不良内卷竞争，实现健康可持续的增长。
 
2025年，中国半导体市场规模预计将持续扩大，得益于最近几年在国家政策的大力支持下，国内半导体相关产业链的讯速发展。技术创新和国产化替代进程加速，政府扶持力度增强，领军企业崛起。尽管面临核心技术受制于人、产业链不完整等挑战，但全球半导体产业增长和国内市场需求旺盛带来机遇。中国半导体产业将向更高质量、更高效率方向发展，有望在全球竞争中占据重要地位。政府产业规划和企业合作将进一步推动产业发展，为技术创新和国产替代创造有利条件。