芯海科技卢涛涛：2024年多款产品加速放量，AI EC芯片进入研发新阶段

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了芯海科技品牌营销经理卢涛涛，以下是她对2025年半导体市场的分析与展望。
 

芯海科技品牌营销经理卢涛涛

 
前三季度总营收增幅超80%，多款产品加速放量

2024年半导体行业景气度逐步复苏，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年同期明显好转，这为芯海科技等半导体企业提供了良好的市场环境。随着大模型、AI、IoT、智能汽车产业的发展，科技创新带来的半导体持续迭代提升的大环境没有改变，这为芯海科技等半导体企业提供了持续的技术创新动力。国内政策在不断鼓励半导体产业的发展，为芯海科技等半导体企业提供了良好的政策环境。
 
2024年前三季度，芯海科技总营收增幅超过了80%。公司旗下EC、PD、BMS、传感器调理芯片、AIoT等产品均实现放量，尤其是EC和PD系列芯片营收同比实现了170%的高速增长。公司积极把握行业回暖机遇，推出多款新品并实现量产。例如，单节BMS及新品2~5节BMS便已实现大批量出货；高可靠性工业级传感器调理芯片及车规级ADC芯片同样实现量产。芯海科技作为首批鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴，已成功导入多个鸿蒙智联项目商机，并赋能OEM完成了多个产品的HarmonyOS Connect认证。同时，公司还积极参与OpenHarmony生态建设，推动其繁荣发展。公司瞄准前沿赛道，不断拓展业务版图，业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。
 
 
展开全方位产品布局，AI EC芯片进入研发新阶段

随着AI大模型成为新型智算基础设施，算力向终端下沉，端侧AI浪潮已至。客户对芯片的需求变得更为迫切，特别是在AI PC领域。未来，PC将朝AI化方向发展，处理器负荷将随应用场景增多而加重，因此需要高性能、高安全、高算力的计算外围芯片来分担负荷。
 
半导体厂商面临的技术挑战在于，需要研发出能够承担处理器外延AI功能的芯片，如AI EC芯片。这类芯片需具备分布式智能支持，以实现分级分段式的智能识别机制，从而降低PC整体功耗。2023年12月，芯海提出了AI EC芯片的设想，并陆续和客户进行了AI EC芯片的探讨。尽管目前还处于初步产品定义阶段，但已探索出了更多的可能性，比如承担AI PC外部的智能温控、智能语音识别、身份认证等重要的人机交互功能。半导体厂商需不断创新，以应对分布式智能支持所带来的新挑战，更好地满足AI PC及其外围设备对芯片的需求，推动AI技术的进一步发展。
 
随着物联网技术的不断发展和普及，AIoT市场将迎来快速增长。芯海科技的AIoT业务结合鸿蒙生态，凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，能够为物联网设备提供了精准测量、智慧感知为基础的整体解决方案。芯海科技正在充分利用公司在“感知、计算、控制、电源管理及连接”的技术能力的优势，推动AI与IoT设备的深度融合，实现万物智联的AIoT新时代。
 
AI PC的兴起，将带动PC产业链的硬件升级和智能化发展。芯海科技跟随AI技术发展趋势，不断创新产品以满足市场需求。在计算外围产品生态中，芯海科技实现了从EC到PD、HapticPad、USB HUB、BMS、eBMC、eSIO的全方位产品布局，同时也完成了从AI PC到台式机、工控机、边缘计算及服务器的全面覆盖。
 
智能手机、笔记本电脑、工业、储能及新能源汽车等领域对电池管理系统的需求日益凸显，BMS市场将成为半导体市场的一个重要增长点。芯海科技凭借在“模拟+MCU”双技术平台的布局，正在打造更多具有自主知识产权的BMS产品，以满足市场对安全、精准、可靠的电池管理系统的迫切需求。其BMS产品在笔记本电脑、电动工具、无人机等领域已实现大批量出货。在BMS领域，芯海科技正加大资源投入，致力于开发更高效、更智能的电池管理应用解决方案。