近日,电子发烧友网正式发布“2024年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。该榜单由电子发烧友分析师团队专业打造,深入13个细分领域洞察行业趋势与技术价值,推选出极具代表性和发展潜力的非上市芯片产业链企业。2024年全球以及中国半导体产业发展蓬勃向上,依托消费电子复苏,新能源、汽车、卫星通信等领域的兴盛,以及AI深入到落地应用场景等良好的发展形势,这些上榜的优秀企业精进技术、卡位市场,展现出锐意进取、奋楫笃行的芯力量。
AI芯片
爱芯元智
爱芯元智致力于打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片,服务智慧城市、智能驾驶、边缘智能及机器人等巨大的边缘和端侧设备市场。爱芯元智拥有两大自研核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU。在WAIC 2024上,爱芯元智正式发布了爱芯通元AI处理器。爱芯通元AI处理器的核心是算子指令集和数据流微架构,底层采用了可编程数据流的微架构,来提高能效和算力密度。同时它的灵活性也保证了算子指令集的完备性,支撑各种AI的应用,有效降低了AI应用的开发及运维成本。目前,爱芯通元AI处理器已经在智慧城市和辅助驾驶两个领域实现了规模化量产。
酷芯微电子
酷芯微电子致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知(自研高性能ISP)、智能计算(自研高性能低功耗NPU)、智能传输(专用无线通信基带及射频)三大核心技术,以通信、端侧AI芯片及其解决方案赋能产业智能升级。产品主要应用于融合成像、智能机器人、无线通信、AR/VR等多个领域。
在AI领域,酷芯微电子拥有高性能自研ISP和高性能低功耗自研NPU两大核心技术。其中,该公司自研ISP拥有HDR高动态对比度技术,在烈日下、树木的阴凉处、不同亮度情况下的各种美景细节均纤毫毕现,并提供星光级3D降噪技术,在极限暗光的情况下,恢复高保真的自然彩色世界;该公司自研NPU与DSP/CPU灵活可编程能力的完美集合,支持更多神经网络算子,在更短时间内完成更多任务。
进迭时空
进迭时空专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。2024年,该公司发布了全球首款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。Key Stone K1提供50KDMIPS CPU算力和2.0TOPSAI算力,单核CPU算力領先ARM A5530%以上;Key Stone K1也是全球首款支持RVA22Profile、支持256 bitRVV1.0杯准的RISC-V CPU,提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力;Key Stone K1具有出色的能效表现,算力能效比ARM A55高20%以上。
与此同时,进迭时空CEO、创始人,陈志坚博士宣布,将开源进迭时空在自研RISC-V AI CPU上的核心技术,包括AI扩展指令和全部AI软件栈代码,助力RISC-V生态建设。
奇异摩尔
奇异摩尔是AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商,以互联为中心,依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric,为超大规模AI计算平台提供高性能互联解决方案。
奇异摩尔的核心产品涵盖,面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡,面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G,面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die,及UCIe Die2Die IP等全链路解决方案。
在Scale out方面,奇异摩尔已经成为UEC联盟成员,携手联盟伙伴共同探讨并践行Scale-Out相关标准的制定和完善;在Scale up方面,奇异摩尔最新的G2G解决方案不仅能够适用于各种传输技术和传输协议,且能够让计算芯片拥有全新的设计方式,提供行业顶级的传输效率和带宽。
电机驱动
凌鸥创芯
凌鸥创芯是一家专注于运动控制领域集成电路及总体解决方案设计的国家高新技术企业,以运动控制芯片为核心业务,整合上下游产业链资源。凌鸥具有处理器、DSP、AD/DA、PGA等数模混合SoC研发能力;同时具备电机控制算法及电机本体设计能力。该公司通过不断进行技术创新,自主研发了电控专用SoC、门级驱动器、电源等系列芯片。
在电机驱动MCU领域,凌鸥已经推出LKS03系列、LKS45系列、LKS05系列、LKS06系列、LKS07系列和LKS08系列等产品系列,满足不同的电机驱动需求。比如,LKS03系列MCU是凌鸥创芯针对电机驱动市场,推出的紧凑型电机运动控制系列芯片。集成仪表级全差分可编程增益放大器+差分ADC,不需要电压偏置就可以处理正负信号;集成1Msps 12bit ADC,集成全温度范围千分之五电压基准源;集成48MHz 32bit CPU,硬件除法640ns,开方运算320ns内完成;同时配备DMA。
元能芯
元能芯的使命是“创造高效集成芯片,加速绿色能源替代”,协助将传统电机向高效节能电机的升级,主打MetaOne智能功率系统平台(MCU+Driver+MOSFET),产品包含:为电机而生的专用芯片Motor MCU---MYg系列;结构优化的高集成产品Predriver MCU---MYd系列;颠覆设计的全集成产品All in One---MYi系列;高集成IPM模块---MYp系列。
元能芯MYi0002V0405是MetaOne理念下的明星产品,集MCU、Driver、MOSFET于一体,完美解决体积、贴片、散热等痛点。MYi0002V0405基于ARM Cortex M0内核打造,主频为48MHz,内置5V/50ma和3.3V/300ma的LDO,集成PN架构三相无刷栅极驱动器和MOSFET阵列,P+N Rdson < 50mΩ。在电流一样的情况下,竞品产生的热量至少是元能芯产品的3-5倍,能够有效降低终端在散热和电路板面积方面的难题,解决终端设备因过热而引发产品故障、寿命缩短的问题;满足终端设备小型化的需求。
雅特力
雅特力是一家致力于推动全球市场32位微控制器(MCU)创新趋势的芯片设计公司,拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验。公司专注于ARM Cortex-M4/M0+的32位微控制器研发与创新,提供高效能、高可靠性且具有竞争力的产品。全系列产品采用55nm先进工艺,通过ISO 9001质量管理体系认证,缔造M4业界最高主频288MHz运算效能。
2024年,雅特力宣布推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU,为出行工具、家电及工业控制等应用提供理想选择。AT32M412/M416采用高性能ARM Cortex-M4内核,高达180MHz的CPU运算速度,内建单精度浮点运算单元(FPU)与数字信号处理器(DSP),全面满足电机应用处理性能;配备64KB到128KB闪存(Flash)和16KB SRAM,另有1KB OTP数据存储空间;AT32M412/M416系列MCU集成多种外设资源和功能,满足电机应用不同功能需求及高速连接需求。
领芯微
领芯微是专业从事集成电路芯片研发、设计、销售的国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司深耕无刷电机控制、新能源管理的技术场景,成功开发和运营了多款专用芯片。产品广泛应用于工业以及车载自动化控制、新能源控制和管理(新能源车、光伏、储能等)、家电控制、消费类产品控制等应用领域。
2024年领芯微发布了多款适用于电机应用的方案和产品,比如LCT64415KU是一款三相、无传感器FOC控制直流无刷马达驱动IC,内置驱动及6路MOS,芯片高度集成电机控制所需部件,所需外围元器件少,噪声低,电机转矩脉动小,适合落地扇、散热风扇、空调水泵等应用场景;领芯微研发的“电动牙刷电机控制方案”,具备扫震一体的运动模式,精确的位置伺服控制算法,以及力矩动态调整策略,给电动牙刷注入了新的生命力,主芯片可选LCM32F037K6U8,集成32位Cortex-M0内核,三个内置运放直连到ADC通道,简化了外围电路,4*4的尺寸满足小PCBA的需求。
模拟芯片
茂睿芯
茂睿芯在模拟芯片领域光芒耀眼。专注模拟芯片技术研发,其电源管理芯片以高效节能著称,能有效降低电子设备功耗,提升能源利用效率。在信号链处理芯片方面,拥有超高的精度与稳定性,广泛应用于通信基站等对信号要求极高的领域。茂睿芯凭借严谨的研发态度和先进的生产工艺,不断推出高品质模拟芯片产品,为推动电子设备性能提升与行业技术进步贡献卓越力量,在模拟芯片市场占据重要一席之地。
思远半导体
思远半导体于模拟芯片领域独树一帜。专注于无线充电模拟芯片的深耕细作,其研发成果显著。所生产的芯片能实现高速、远距离的无线充电,且兼容性极强,可适配多种不同规格的设备。在智能手机、智能耳机等消费电子领域广泛应用,极大提升了用户的无线充电体验。思远半导体凭借持续的技术创新与对市场需求的精准把握,正引领无线充电模拟芯片技术的发展方向,在行业内声誉日隆。
磐启微
磐启微在模拟芯片领域展现强劲实力。专注物联网模拟芯片研发,其射频芯片在物联网设备的无线通信环节表现卓越,可实现稳定、高速的数据传输,确保智能传感器、智能标签等物联网终端设备的精准信息交互。针对物联网复杂多变的应用场景,磐启微不断优化芯片设计,以高适应性和可靠性的产品助力物联网产业蓬勃发展,在物联网模拟芯片细分市场中脱颖而出,成为行业发展的有力推动者。
润石科技
润石科技在模拟芯片领域异军突起。专注于模拟信号链芯片的研发与生产,其产品涵盖多种类型,如运算放大器、比较器等。润石芯片以高精度、低噪声等优势著称,在工业自动化领域,为精密仪器仪表提供精准的信号处理与放大功能,保障工业生产的高精度测量与控制;在医疗设备领域,助力医疗仪器获取更准确的生理信号,为医疗诊断提供可靠依据。凭借出色的产品品质和良好的市场适应性,润石科技在模拟芯片市场赢得了广泛赞誉与众多客户的认可,发展前景十分广阔。
存储芯片
英韧科技
英韧科技专注于存储技术,主要产品为半导体集成电路芯片(IC)、固态硬盘和存储系统等解决方案,可广泛服务于消费级、企业级和工业级客户,应用场景覆盖高性能笔记本、高端电脑、游戏机、数据中心、云计算、存储系统、工业控制、数据采集系统等,可辐射至金融、电信、交通、医疗、教育、公共事务等诸多领域。
基于大型模型的生成式人工智能(AI)技术实现了重大突破并迅速成长,并提出对高速大容量存储的需求。英韧科技凭借在存储领域的深厚技术积累和创新能力,已经成功发布了企业级和消费级的PCIe 5.0 SSD控制器芯片,为全球市场提供了具备竞争力的存储解决方案。2024年公司旗下消费级PCIe 5.0主控芯片已经面向海外市场出货,展现了国产存储技术的国际竞争力。未来公司还将聚焦于CXL技术在下一代存储应用上的探索。
时创意
深圳市时创意电子成立于2008年,是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。
产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品,为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。
时创意全新量产高性能嵌入式闪存产品—1TB UFS3.1。顺序读写速度分别高达2100MB/s、1700MB/s,理论带宽达2.9GB/s,相较上一代产品在传输速率、功耗等综合特性上实现大幅提升,拥有高速率、稳定兼容、耐用可靠等优势。时创意UFS3.1采用第二代Flip Chip先进倒装焊技术,通过Bump连接方式实现了芯片与基板之间的电气连接,克服了引线键合焊盘中心距极限的问题,极大缩小了芯片与封装基板间的距离,使UFS3.1芯片得以在小尺寸、电性能、抗冲击性和散热性等方面达到更优异的水准,并极大简化了封装流程,有效降低生产成本。
依托总部大厦建设,时创意新产线全面投产后,整体产能将得到300%以上的提升,未来3-5年时创意年产值有望达到100亿元规模。
康盈半导体
康盈半导体是康佳集团旗下的子公司,是集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。
2024年,康盈半导体发布了3大自研新品,包括搭载康盈自研主控KW5210/KW5220的eMMC嵌入式存储芯片、搭载康盈自研主控KW5112的microSD移动存储卡,和便携式磁吸移动固态硬盘。KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破,自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的更上一层楼,增强发展潜力。
知存科技
知存科技是全球领先的存内计算芯片企业。公司针对AI应用场景,在全球率先商业化量产基于存内计算技术的神经网络芯片。凭借颠覆性的技术创新,知存科技突破传统计算架构局限,利用存储与计算的物理融合大幅减少数据搬运,在相同工艺条件下将AI计算效率提升2个数量级,充分满足快速发展的神经网络模型指数级增长的算力需求。
2022年,知存科技推出全球首颗大规模量产的存内计算芯片WTM2101。该芯片已被多家国际知名企业用于智能语音、AI健康监测等场景,相比传统芯片在算力和功耗上优势显著,赋能行业用户实现端侧AI能力的提升和应用的推广。
目前,知存科技自主研发的边缘侧算力芯片WTM-8系列即将量产。该系列芯片能够提供高达48Tops算力,而功耗仅为市场同类方案的5%,将助力移动设备实现更高性能的图像处理和空间计算。
工业控制
先楫半导体
先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,应用覆盖工业、汽车、新能源、消费电子、AI等。今年6月,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,提供RISC-V 双核,主频达600 MHz,片上内存可达 2 MB。这款产品填补了国内MCU市场的空白,也标志着我国工业MCU已经达到了国际先进水平。
中科昊芯是中国科学院科技成果转化企业,基于开源指令集架构RISC-V开发数字信号处理器产品,并构建完善的处理器产品生态系统。目前公司产品主要是DSP芯片,而围绕RISC-V DSP,公司构建了完整的集成开发环境,自研Haawking IDE开发工具,以及多样化的flash下载工具,能够给客户提供完整的算法库、驱动库,帮助客户有效降低迁移成本、缩短开发周期。中科昊芯核心产品是HX2000系列,覆盖工业DSP的大部分应用场景。
极海半导体
极海半导体是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、模拟混合信号IC及系统级芯片的集成电路设计型企业。极海团队拥有20年集成电路设计经验和嵌入式系统开发能力,可为客户提供核心可靠的芯片产品及方案,实现准确感应、安全传输和实时控制,助力客户在智慧家居、高端消费电子、工业控制、汽车电子、智慧能源以及通信设施等领域的拓展创新。
华太电子
华太电子是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端散热材料的研发、生产与销售,并提供大功率封测业务,产品可广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。在工业控制方面,面向伺服驱动、变频器提供MCU、IGBT等器件方案。
川土微
川土微是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品( micro-Module in Chip)。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。在工业控制领域,提供伺服、变频器、运动控制、FPGA、集散控制系统、人机界面中的隔离接口、驱动、信号链等芯片产品。
汽车芯片
高云半导体
高云半导体成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今,在汽车市场持续发力,先后发布了10余颗车规芯片,逻辑容量从1K~138K ,覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用。多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade1认证并在多家汽车厂商实现量产。同时高云已获得了ISO 26262(ASIL-D)和IEC 61508功能安全标准认证,这将大大扩展高云车规产品的应用场景,同时给汽车厂商提供更有力的质量保障。
凭借其卓越的功能集,包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口,以及22nm SRAM工艺的高可靠性,高云FPGA产品已经在汽车座舱、自驾、动力、车身等多场景中应用。目前,高云FPGA车规级芯片覆盖多家龙头客户,已形成多个成熟整体解决方案。
作为国产FPGA车规芯片的引领者,高云半导体将兼顾产品创新和产品可靠性,致力于在汽车智能化浪潮中为客户提供强有力的保障。
为旌科技
为旌科技成立于2020年,专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新,掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场,坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新,持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案,助力产业发展,赋能无处不在的数字应用。
为旌科技最新发布智能驾驶芯片VS919H。VS919H计算性能提升30%,其中NPU算力提升到40T,单芯片可支持通勤/高速NOA。VS919H/919/919L全系列通过AEC-Q100认证/ISO26262功能安全产品认证,内置ASIL-D级别双核R5F安全岛,软硬件兼容,工具链兼容,面向8万到15万车型,实现智驾普惠。
芯驰科技
芯驰科技成立于2018年,面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验,是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业。
芯驰科技聚焦智能座舱与智能车控的车规芯片产品布局,已完成超700万片的量产出货,覆盖80多款主流车型。
芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品用于AI座舱。2023年发布的X9SP是第一代产品,具备8TOPS的NPU算力,实现了AI算法的本地部署和加速,支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能,该款产品已经量产上车。最新一代的X10正在开发阶段,除了集成信息和自然交互以外,X10将以更高效、更经济的方式实现更高的性能,为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。
芯擎科技
自2018年成立以来,芯擎打造了国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”、自动驾驶芯片“星辰一号”、“龍鹰一号”工业级处理器等。“龍鹰一号”是国内目前唯一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片,其出货量可达百万量级,已位列国内高阶智能座舱计算平台量产第一的位置。
今年芯擎科技全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功点亮,并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产,2026年大规模上车应用。
“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲:CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上,AD1000集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
后摩智能
后摩智能创立于2020年,是全球存算一体AI芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺,后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈,加速人工智能技术的普惠落地,公司提供的大算力、高能效比芯片及解决方案,可应用于AI PC等边端大模型以及智能驾驶、智能工业等场景。
去年,后摩鸿途H30 以存算一体创新架构实现了六大技术突破,即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。后摩鸿途H30 基于 SRAM 存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低的访存功耗和超高的计算密度,在 Int8 数据精度条件下,其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W,是传统架构芯片的7 倍以上。为了更好地实现车规级,后摩智能基于H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制,在提升芯片可靠性的同时,进一步保障了功能安全性。
今年,后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界M30,最高算力 100TOPS,典型功耗 12W。为了进一步提升部署的便捷性,后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋AI加速卡。
后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片,满足真正的人工智能时代极致效能的需求,实现万物智能。
物联网芯片
中移芯昇
中移芯昇成立于2020年12月29日,这家公司在2021年7月正式独立运营。2024年,中移芯昇发布了全球首颗RISC-V内核的超级SIM芯片CC2560A,5G RedCap蜂窝物联网芯片CM9610,基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R受到业内广泛关注。
中移芯昇科技打造的“通信芯片+安全芯片+计算芯片”产品体系累计销量超过2亿颗。其中,中移芯昇科技发布的全球首款RiSC-V内核超级SIM芯片CC2560A等产品获得良好市场反馈。
CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核,主频可达120MHz,传输速度提升至25Mbps,算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性,还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。这款芯片配备了2.5M Flash、72K SRAM、64K ROM和1.2M+用户空间,支持7816/SWP/QSPI/SPI/I2C/UART等多种接口,适用于不同应用场景,包括物联网领域。
物奇微
物奇微成立于2016年,是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商。公司已经形成了高速率Wi-Fi、蓝牙音频、PLC宽带电力载波以及边缘计算四大核心产品领域。
今年,物奇高性能Wi-Fi6芯片WQ9201凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现,获得行业客户的好评。这款产品采用自研高性能RISC-V CPU,独创“2+1+1”新型架构设计;在Wi-Fi子系统上集成两个高性能RISC-V内核,采用对称多处理(SMP)架构运行IEEE 802.11ax协议栈;在蓝牙子系统和DTOP子系统中分别内置了一个低功耗RISC-V内核,采用自研异构SoC架构,分别运行蓝牙协议栈和应用层软件。
单芯片集成Wi-Fi 6 射频和基带性能,性能比肩国际一线厂商,并在某些指标上处于国际领先水平,比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低了30%~40%。该芯片可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。
纽瑞芯
深圳纽瑞芯科技公司成立于2016年12月,公司主要专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化,产品广泛应用于智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场。
今年,纽瑞芯科技联合创始人、总经理和首席技术官陈振骐介绍说,纽瑞芯在手机、IoT和汽车三大方向8款UWB芯片进入量产、试量产阶段。
纽瑞芯科技推出的专业应用于汽车电子多种应用场景的UWB技术解决方案——“大熊座ursamajor81750”已上市,ursamajor81750是一款高集成、高性能、低功耗的超宽带(UWB)定位通信芯片,拥有业界领先的测距、测角精度和空间定位覆盖范围。同时支持IEEE802.15.4-2020和IEEE802.15.4Z协议标准,以及CCC和FiRa联盟规范。该芯片按车规设计、满足各类车规规范。以领先业内的性能,广泛应用于数字车钥匙、活体检测(CPD)、脚踢雷达、车内智能设备音视频数据传输等场景。
星思科技
2020年10月,星思半导体在上海注册成立,专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发,为客户提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
星思于2022年11月首款自研5G基带芯片CS6810一版流片成功,并于2023年8月成功打通卫星试验电话。CS6810采用内置4核高性能处理器,可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平,提供丰富的外设接口。同时,基于这颗基带芯片,公司提供配套的射频解决方案,最高支持7.125GHz频段,非常方便客户基于套片的组合去开发5G NR-U的终端,进行5G NR-U的网络部署。
面向通信市场,星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基带芯片,产品内置高性能RISC-V处理器,支持5G RedCap和4G LTE工作模式,可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率,支持最大20M射频带宽,确保了网络连接稳定性。今年10月,星思携新一代“宽带卫星基带芯片平台Everthink 7620”亮相中国卫星应用大会,这款芯片采用22nm制程工艺,是一款多模融合的芯片,它是一款基于自主知识产权的高性能、低功耗、高集成度的基带芯片平台,在手机卫星直连卫星和汽车直连卫星的领域将有广泛的应用前景。
地芯科技
2018年,地芯科技在杭州成立,公司聚焦5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品。
去年11月,地芯科技推出‘地芯风行’系列,该系列成为除华为、中兴的产品外,国内首枚能够支持5G频段且实现量产的射频收发机芯片。2023年,地芯科技推出GC0643,这是一款基于CMOS工艺的多模多频功率放大器模块,专为支持3G、4G手持设备和Cat.1物联网设备设计。它支持多种无线通信制式,在物联网和移动通信领域具备广泛的应用。
微控制器
武汉芯源半导体
武汉芯源半导体在MCU领域熠熠生辉。其研发团队汇聚行业精英,凭借深厚技术积累,打造出的MCU产品性能卓越。在工业控制领域,能精准应对复杂工况,确保设备稳定高效运行;于智能家居场景,实现多设备间的流畅交互与智能联动。以高可靠性、强兼容性和持续创新的产品特性,成为众多企业信赖的合作伙伴,在MCU市场竞争中稳步前行,引领行业技术变革潮流,是一颗正迅速崛起的行业新星。
泰芯微
泰芯微于MCU行业表现出众。秉持创新驱动理念,其MCU产品独具特色,在低功耗技术上取得重大突破,极大延长了终端设备续航能力。无论是新兴的智能穿戴设备,还是传统的消费电子产品,泰芯微的芯片都能完美适配,赋予产品更强大功能与更优性能。通过高效的研发生产流程与完善的售后体系,泰芯微在市场中树立了良好口碑,正逐步拓展市场版图,向着行业领军地位奋勇迈进。
澎湃微
澎湃微在MCU领域成绩斐然。它致力于研发高性能、多功能的MCU芯片,其产品在汽车电子领域发挥关键作用,为汽车智能化发展提供稳定的芯片支持,助力汽车实现更安全、智能的驾驶辅助功能。在智能硬件方面,也以其出色的运算能力和丰富的接口设计,让创新硬件产品的开发如虎添翼。澎湃微凭借精准的市场定位和卓越的技术研发,在MCU领域开辟出一片广阔天地,成为行业内备受瞩目的力量。
可穿戴
Gyges Labs
Gyges Labs(前深圳市仙瞬科技有限公司)成立于2022年,致力于研发和生产适用于AI可穿戴硬件的超微型光学与协同式AI技术。公司已经成功开发了全球最小的近眼显示光学系统:Digi Window。结合独特的超低功耗硬件架构,让每一副日常佩戴的眼镜都能升级为智能眼镜,开启个人AI终端的时代之门。
公司由斯坦福大学博士贾捷阳携核心团队联合创立。联合创始人包括拥有10多年消费电子和全球运营经验的COO邓旭东、曾参与苹果Vision Pro研发的CTO吕正博士,以及曾就职于Google的AI专家首席科学家綦思源博士。公司已经获得包括知名眼镜品牌和渠道商在内的合作伙伴的认可,在创立之初便获得头部美瞳品牌Moody投资。
2024年11月,Gyges Labs宣布完成数千万元的Pre-A轮融资。
显耀显示
上海显耀显示科技有限公司(简称JBD)成立于2015年,专注于MicroLED微显示技术的研发与创新,拥有自主IC设计、MOCVD材料生长、MicroLED微显示技术加工制造与封装测试等技术。2024年6月、11月,JBD完成Pre-B轮,跻身独角兽行列。
JBD的产品和业务涵盖:AM-µLED微显示屏,AM-µLED光引擎,AM-µLED光模组和相关开发套件,以及面向AR近眼显示的光波导画质校正方案ARTCs等。公司已发布不同尺寸的微显示面板,0.3cc单色光引擎、0.4cc彩色光引擎等产品,可应用于AR眼镜、汽车HUD、微投影、3D打印、运动光学仪器、光场显示等方向。
在可穿戴领域,JBD推出的“蜂鸟MiniⅡ”以0.15立方厘米的超小体积,刷新了AR 光引擎的尺寸纪录,重量减轻50%,峰值光通量提升80%,典型功耗下降25%,为AR眼镜的日常化和全天候使用奠定了基础。
昂瑞微
北京昂瑞微电子技术股份有限公司成立于2012年,专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售,每年芯片的出货量超过10亿颗,产品广泛应用于主要应用于智能穿戴、智能手机、汽车电子、储能等领域。
在智能穿戴领域,昂瑞微推出了多款蓝牙SoC解决方案,其中推出的OM6626蓝牙SoC解决方案,集成了先进的射频收发器、蓝牙基带处理器、集成电源管理单元 (PMU)以及丰富的外设接口,具备高性能和低功耗特点,适用于智能戒指、智能手表、以及CGM(连续血糖监测)等产品。
2024年8月,在北京证监局办理辅导备案登记,拟公开发行股票并上市,辅导券商为中信建投。
富芮坤
上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年,致力于射频集成电路芯片的设计、研发。公司核心员工大多来自清华、复旦、交大、哈工大等知名高校,能够独立完成从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件到应用产品开发的整体解决方案。
富芮坤产品线为:双模蓝牙SoC芯片和超低功耗蓝牙 SoC芯片。双模蓝牙芯片主要应用于无线TWS蓝牙耳机、车载蓝牙以及智能穿戴手表等。超低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴、智能家居、运动器材、医疗健康、智能电表等。
2020年,富芮坤推出双模蓝牙FR508X系列,在性能、功能以及方案整体成本上受到市场广泛认可。FR508X系列内置96KB+416KB SRAM,2MB PSRAM内置电源管理模块PMU。此外,富芮坤推出的低功耗蓝牙FR8016HA已经应用在智能戒指产品上。
卫星通信
白盒子微电子
白盒子(上海)微电子成立于2020年12月,由通信行业资深人士领军组建的高端芯片领域的平台公司。白盒子微电子是天地一体、全场景、全链路核心通信套片供应商,产品系列包含数字基带芯片、数字中频芯片、幅相多功能芯片、射频前端芯片等。
在今年MWC2024上,白盒子微电子展示了公司超宽带卫星通信载荷基带SoC芯片、终端基带SoC芯片等产品。白盒子微电子超宽带卫星通信载荷基带SoC芯片OC8010和终端基带SoC芯片OC8210,通过采用先进的SoC芯片架构设计、优秀的算法设计与软硬划分及先进制程工艺,为研制具有高性能、高可靠、高带宽和高集成度的通信载荷和终端提供核心通信芯片支撑,支持我国卫星互联网和低空经济的快速健康发展。
据了解,白盒子的数字基带处理芯片优化SoC架构和电路设计,实现了载荷和终端共用,DVB和NTN共用。通过天地一体化的设计实现网端复用,降低载荷成本。
极光星通
北京极光星通科技有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
11月27日,蓝剑航天朱雀二号改进型遥一运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空,搭载的光传01、光传02试验星顺利送入预定轨道,飞行试验任务获得成功。北京极光星通公司为本次发射的光传01、02试验星交付4台激光通信终端,分别为LT-I型100G和LT-II型10G激光通信载荷,提前开展面向国家某大型卫星星座的星间、星地高速激光通信数据传输技术验证。
睿普康
合肥睿普康集成电路有限公司成立于2019年4月,技术团队拥有超过10年4G基带技术研发经验,公司聚焦天地一体互联互通终端芯片及物联网芯片研发。
据睿普康展示的产品规划表显示,40nm 无线SDR平台芯片R8018 2022年8月量产,22nm的无线SDR平台芯片在今年第二季度MPW流片。睿普康推出了面向卫星互联网和蜂窝互联网的SDR平台芯片,单颗芯片集成了射频收发器、基带处理器、轻量级应用处理器、模拟传感器和接口、电源管理器和Flash单元。
RISC-V
赛昉科技(StarFive)是一家具有独立自主知识产权的本土高科技企业,提供全球领先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案。作为RISC-V国际协会的创始成员之一,赛昉科技致力于推动RISC-V指令集架构在中国乃至全球的发展和应用,为各行各业提供高性能、低功耗的计算解决方案。目前主要产品线涵盖了从嵌入式微控制器到高性能应用处理器的广泛范围,适用于物联网(IoT)、边缘计算、人工智能(AI)、数据中心等多个领域。已推出的产品包括,全球已交付性能最高的处理器内核昉·天枢,全球首款量产的高性能多媒体处理器昉·惊鸿7110,全球性能最高的量产单板计算机昉·星光 2。
隼詹科技
隼瞻科技是一家提供专用处理器IP和EDA处理器设计平台的创新型高科技公司,为行业提供面向DSA的RISC-V专用处理器解决方案。隼瞻科技的产品和服务涵盖了从低功耗微控制器到高性能多核应用处理器的广泛范围,适用于AIoT、DSP、5G网络、汽车电子、人工智能、高算力运算等多个复杂应用场景。核心业务包括专用处理器IP,比如MCU、实时CPU、DSP及高性能多核CPU等IP,部分车汽车应用的处理器IP已经获得车规认证;自主研发的WingStudio敏捷开发平台;跨平台软件生态移植方案。
北京奕斯伟计算
北京奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商。公司专注于集成电路设计领域,围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景,为客户提供多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等芯片及解决方案。核心业务包括RISC-V架构处理器、智能计算SoC、车载系统。
功率器件
能华半导体
能华半导体是一家专注于第三代半导体材料氮化镓(GaN)的技术研发与应用的公司,作为国内最早成立的专注于GaN技术的公司之一,能华半导体是全球少数几家能够同时掌握增强型GaN(E-mode GaN)、耗尽型GaN(D-mode GaN)技术和耗尽型GaN直驱方案的企业之一。公司采用IDM全产业链模式,提供的6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件覆盖40V-1200V电压范围,适用于消费电子、电动工具、数据中心、照明电源、便携储能、微型逆变器、电动汽车、智能电网等多个领域。
清纯半导体
清纯半导体是一家聚焦于碳化硅SiC半导体领域的高科技芯片公司,专业从事SIC功率器件的研发与产业化,产品涵盖SiC 二极管、SiC MOSFET、功率模块等。清纯半导体设计和量产的 1200V SIC 二极管和 MOSFET性能已经处于国际领先水平,广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。在电动汽车应用上,公司推出的SiC MOSFET产品已经通过车企和Tier1测试,并与多家Tier1签署了合作协议。
致能半导体
致能半导体专注于第三代半导体氮化镓功率器件的研发与产业化。公司自主创新的产品,涵盖从低压到高压的氮化镓功率器件,其设计及性能均达到或超越国际先进水平。2024年12月,公司完成首个1200V D-Mode高可靠性氮化镓平台,在满足1200V系统可靠性条件下,本征击穿已经达到2400V,可广泛用于工业、新能源、以及汽车等领域。致能半导体表示,公司致力于将氮化镓做成主要的半导体功率器件,基于下一代技术持续挑战3300V平台,已经实现了重大突破。
芯塔电子
芯塔电子是一家专注于宽禁带半导体功率器件和应用技术创新的国家高新技术企业。芯塔电子产品性能已经达到国际领先水平,可为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。公司应用设计方案同样突出,可帮助客户更好且高效的推出应用碳化硅器件的电力电子终端产品。目前,芯塔电子产品已经导入新能源汽车、直流充电桩、光伏储能、数据中心电源和消费电子等诸多领域标杆企业,产品质量和供货能力深受客户认可及好评。今年年初芯塔电子湖州功率模块封装产线已正式通线,未来产线全部达产后,将年产100万套功率模块,预估年产值3亿元。
传感器
中科银河芯
北京中科银河芯科技有限公司成立于2018年,是一家中高端环境传感器芯片提供商,产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发,助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路。产品广泛应用于消费电子、工业智造、白色家电、汽车电子、智慧农业、通信及物联网等领域。
当前,中科银河芯已有多款温度传感器的性能参数比肩国际大厂产品。在可穿戴领域,中科银河芯推出了多款产品,包括GXT110、GX112X,GXTS02S/03D/04等,这些产品都具备精度高、体积小、功耗低的优势。其中人体测温芯片GXT310,典型精度可达±0.1℃,符合医用规定。封装面积仅0.73*0.73毫米,具备小型化优势。
奥松电子
广州奥松电子股份有限公司成立于2003年,是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业,也是一家MEMS传感器IDM企业。2024年9月,奥松电子宣布完成7亿元D轮融资。
公司主营产品有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器等。奥松电子已经推出多款超声波氧气传感器,包括AOF1000与AOF1010。2024年11月,奥松电子推出新品超声波氧气传感器AOF2000。
根据介绍,该产品采用先进的超声波传播技术,具备全量程温度补偿功能,兼具低成本、高可靠性、操作简便、抗干扰性能强以及无需定期校验等优势。氧气浓度检测范围覆盖0%~100%,流量检测范围达到0~15L/min,使用寿命达6年以上。
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