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电子发烧友网>制造/封装>TI视角下的科技前沿:半导体产业新动向

TI视角下的科技前沿:半导体产业新动向

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一文预览2019年的半导体市场将如何发展?

2018年12月12 日-14日,在东京国际展示厅举行的“SEMICON Japan 2018”上,英国的HIS Markit的技术调查部的总监—南川 明先生在“市场研讨会”上做了关于半导体产业的最新动向的演讲,“以车载半导体为中心、改变行业面貌”。
2019-01-01 08:50:003485

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贸泽电子亮相2019世界半导体大会 探讨未来半导体产业趋势

贸泽电子(Mouser Electronics)应邀参加在南京举办的2019世界半导体大会,大会以“创新协作、世界同芯”为主题,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
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礼宾在接受集微网采访时表示,发展半导体产业和EDA,需要“开放、共创、共荣”的大格局。芯华章将坚持面向世界科技前沿,联合生态合作伙伴共同部署战略性技术研发,打造面向未来的、更加智能的EDA 2.0。 厚积薄发的EDA突破者 EDA是一个技术高度密集的领域,
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2021十大科技前沿趋势有哪些?

社会经济领域的应用将大大加快。为更好地预知未来科技趋势,掌握科技前沿动态,《科技智囊》编辑部整理出2021年十大科技前沿趋势以供参考。 TOP 1 人工智能(AI)向纵深发展 在新冠肺炎疫情的冲击,AI技术加速发展,2021年将继续成为企业、政府、科
2021-05-08 11:51:2923346

北自所受邀参加2021中国信息科技前沿大会

2021年7月,由中国信息协会主办的“2021中国信息科技前沿大会”在北京召开,知名院士、政府代表、企业代表、专家学者,就新一代信息技术重点领域及关键前沿领域的新技术、新成果、新突破,以及“十四五
2021-08-03 11:01:481671

2023年国内半导体产业展望(

分析。在《2023国内半导体产业展望()》中,芯谋的分析师们针对半导体设备市场、材料市场、第三代半导体、Chiplet技术、国产EDA机遇,半导体投资等细分领域展
2023-02-14 10:48:501893

2023世亚数博会,世亚软博会|聚焦全球数字科技创新发展新动向

2023世亚数博会,世亚软博会|聚焦全球数字科技创新发展新动向
2023-06-21 09:09:34748

大功率半导体激光器及其应用前沿高端学术论坛

9月2日,2023大功率半导体激光器及其应用前沿高端学术论坛在华中科技大学举行,富力天晟实验室参与学习交流。 会议围绕大功率半导体激光技术及其应用的发展,研讨其在工业领域中的重要应用价值,剖析半导体
2023-09-04 16:17:131013

英国半导体战略: 专利律师的视角

尽管知识产权被强调为半导体产业的一个重要因素令人鼓舞,但在我们看来,《国家半导体战略》的作者似乎并没有认识到整个半导体产业所产生的知识产权的全部潜力。
2023-10-27 14:29:03764

朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024

,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业,为业内人士提供行业最新动向前沿趋势,以及高效、专业的交流平台。
2024-03-21 15:46:41555

东海投资设立半导体射频产业基金助力常州半导体产业升级

东海投资凭借其在半导体投资方面的专长,聚焦半导体产业射频领域,把握新兴半导体与各制造环节的契合点,以国产替代和产品创新为切入点,将资金投向有快速发展潜力且具备核心技术壁垒的企业,为常州半导体产业链注入新的活力。
2024-04-23 09:48:48494

走进半导体重点实验室,感受科技前沿的震撼

半导体科技作为现代信息技术的基石,其研究与发展对于国家科技实力和产业竞争力的提升具有举足轻重的意义。在全球范围内,为了推动半导体科技的进步,各国纷纷建立了与半导体相关的重点实验室。这些实验室不仅聚集
2024-06-25 10:04:251098

国内无线产品核准法规新动向

的最新动向,帮助大家快速了解相关的政策要点。近年来,为了加强无线电管理,促进无线电产业健康发展,工业和信息化部(以下简称“工信部”)发布了一系列重要通知和规定。其
2024-07-23 17:16:33618

中国台湾半导体厂商考察捷克,或布局欧洲供应链

中国台湾半导体业界正积极向外拓展,最新动向直指欧洲。据悉,继台积电德国晶圆厂开工建设后,一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团,下周将启程前往捷克进行深度考察。此次访问不仅旨在加强与国际伙伴的合作,更预示着台湾半导体企业或将在捷克布局,构建全新的供应链体系。
2024-08-26 11:01:10573

全球芯片市场传来新动向

 近期,全球半导体市场传来了一系列新信号,预示着该行业正普遍回温。随着AI应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的快速发展,业界预计全球半导体产业有望在2030年前后实现1万亿美元的市场规模。
2024-10-17 15:14:39480

半导体大厂新动向:聚焦成都布局

10月28日,半导体巨头英特尔公司宣布将扩大其在成都的封装测试基地规模,并增加3亿美元的注册资本至英特尔产品(成都)有限公司。此次扩容将不仅限于现有的客户端产品封装测试服务,还将新增服务器芯片的封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,相关规划与建设工作已正式启动。
2024-10-29 10:51:52439

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