今日看点丨字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片；禾赛科技被曝裁员：裁员人数达数百人

1. 利润超790亿，芯片大厂发放16%绩效奖金！
 
据报道，三星电子已宣布其各部门整体绩效激励（OPI）的分配情况。设备解决方案（DS）部门终于扭亏为盈，其OPI分配率将从2023年的0%上升至2024年的12%~16%，备受关注。
 
一份报告预测，三星DS部门将在2024年创造约109万亿韩元（约合5405亿元人民币）的收入和约16万亿韩元（约合793亿元人民币）的营业利润。随着DS部门业绩的提高，OPI分配率预计将上升至12%~16%之间。相比之下，三星内部其他业务部门的奖金分配比例预计略低于2023年。OPI是指三星内部因达到或超过年度目标而奖励的员工绩效奖金。当业务部门超额完成目标时，员工每年可获得一次此奖金，上限为超额利润的20%，最高限额为其年薪的50%。
 
2. 台积电在宝山工厂启动每月5000片2纳米工艺晶圆的小规模生产工作
 
台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据报道，在其 2 纳米技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司第一代 2 纳米工艺的改进版本。
 
据悉，先进的 2 纳米"N2P"节点将于 2026 年投入量产，台积电预计于 2025 年成功开始制造第一代迭代产品。台积电总共拥有宝山和高雄两座工厂，并不断达到新的生产水平，以满足不断增长的 2 纳米晶圆需求。 据报道，这家台湾巨头已开始小规模生产先进的光刻技术，但目前的产能仅限于 5000 片晶圆。 不过，此前有报道称，该公司在试运行期间的产量已达到 10000 片，预计今年晚些时候将达到 50000 片。到 2026 年，这一数字预计将达到 80000 片，但尚未证实是同时采用 N2 和 N2P 工艺，还是仅采用其中一种。
 
3. 字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片
 
媒体指出，虽然美国政府努力阻止中国企业获得尖端芯片，中国网路科技公司字节跳动（ByteDance）仍会继续使用人工智能（AI）芯片大厂英伟达公司（NVIDIA）最先进的AI芯片。
 
据报导指出，知情人士透露，热门短影音平台TikTok的中国母公司字节跳动近期告诉供应商，他们计划2025年斥资最多70亿美元从中国以外地区购买英伟达芯片。这项由字节跳动创办人张一鸣主导的行动，将使字节跳动成为此类AI芯片的全球最大买家之一。
 
4. DRAM内存价格下降13%！
 
DRAM市场将在2025年第一季度出现显著的价格下跌，PC、服务器和GPU VRAM细分市场预计将出现大幅下跌。根据TrendForce的最新预测，季节性需求波动加上买家的战略库存管理正在推动下降趋势。在PC DRAM市场，价格预计将下降8%-13%。
 
这一下降主要是由于消费者需求疲软和DDR4内存模块供过于求。虽然DDR5的采用率正在稳步增长，但尚未达到抵消上一代DDR4模块供过于求所需的规模。因此，PC制造商正在利用较低的价格来增加库存，尽管他们很谨慎，以避免在需求不确定的情况下出现库存过剩。
 
5. 禾赛科技被曝裁员：裁员人数达数百人，N+1，无年终奖
 
近日，有爆料称激光雷达科技企业禾赛科技正在开启裁员计划，据相关消息显示，此次裁员比例可能达到数百人。赔偿N+1，无年终奖。
 
据禾赛科技最新公告：禾赛12月激光雷达交付量突破10万台，成为全球首个达成单月交付量超过10万台的激光雷达企业。值得一提的是，禾赛面向机器人市场单月交付激光雷达超过2万台，广泛覆盖移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等多个领域。据公开资料，上海禾赛科技有限公司2014年在嘉定创立，最初致力于激光气体传感器的研发工作，但因该领域的市场规模较为有限，开启了转型之路。目前，禾赛科技拥有7个激光雷达系列产品，包括AT系列、FT系列等，覆盖ADAS市场、自动驾驶市场和机器人领域。
 
6. 消息称三星正为苹果 iPhone 开发三层堆叠式相机传感器
 
长期以来，苹果公司在相机传感器方面几乎完全依赖索尼供货，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，这一局面或将迎来改变。有消息称，为苹果提供 OLED 面板的三星公司，可能也将进入苹果的相机传感器供应链。据爆料人士透露，三星正在研发一种三层堆叠式传感器，据称性能优于索尼的 Exmor RS 系列。
 
此前，知名分析师郭明錤曾预测，三星将从 iPhone 18 开始为苹果供应 4800 万像素的传感器。最新的传闻来自 X 平台上的爆料者 @Jukanlosreve，他指出，三星正在为苹果开发一种采用“PD-TR-Logic 配置”的三层堆叠式传感器。堆叠式相机传感器的特点是将处理芯片置于传感器背面，“三层”则意味着共有三层芯片以“三明治”形式堆叠在一起。