1. 1.5亿美元!Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务
嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles(楼氏电子)消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。
Syntiant开发用于边缘AI部署的硬件和软件,这笔交易表明其将进军AI音频模块。全球正在部署超过5000万个专用AI处理器和与硬件无关的模型,为从耳机到汽车等各种消费和工业用例的边缘AI语音、音频、传感器和视觉应用提供支持。Syntiant表示,将SiSonic MEMS传感器集成到Syntiant现有的硬件软件功能中,可提供完整的边缘AI音频解决方案,简化产品开发并加快上市时间,同时保持可扩展性、安全性和可定制性,以适应广泛的应用。
2. 传英伟达、高通转投三星2nm
据媒体报道,台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,随着2nm工艺的到来,其价格也随之上涨。据悉,台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元,相比之下,目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。
因台积电报价太高,高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程,报道指出,高通正在使用三星的2nm工艺做测试,目前尚未最终敲定是否会将订单交给三星代工。根据报道,由于台积电的高昂成本,苹果已将2纳米芯片生产时程延到2026年。
3. 从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶体管数量激增 19 倍,晶圆成本飙升 2.6 倍
近年来,苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片,苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而,随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升,为苹果带来了新的挑战。
根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林(Ben Bajarin)的报告,苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个。尽管技术进步带来的收益逐渐减少,芯片制造成本却大幅上涨。报告显示,晶圆价格从 A7 的 5000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 美元,而每平方毫米的成本从 0.07 美元增加到 0.25 美元。
4. 消息称联发科出于成本 / 产能推迟引入 2nm,今年末天玑 9500 芯片采用台积电 N3P 工艺
外媒发文,透露联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑 9500 芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造,但考虑到相关工艺价格高昂,且苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺占用产能,因此联发科出于成本和产能考虑,选择 N3P 工艺制造天玑 9500。
据介绍,台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极(Gate-All-Around, GAA)。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片,在四个侧面包围通道,而前代的鳍式场效应晶体管(FinFET)仅能覆盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流,从而提升了性能。
5. 富士康Q4营收2.13万亿新台币 创历史新高
富士康作为全球最大的合约电子产品制造商,在持续强劲的人工智能(AI)服务器需求推动下,第四季度营收创历史新高,超出预期。富士康在周日的一份声明中表示,作为苹果最大的iPhone组装商,其Q4营收跃升15.2%,达到2.13万亿新台币(约合647.2亿美元),同比增长15%,超过分析师预期的13%。这一数字超过了LSEG SmartEstimate给出的2.1万亿新台币的预测。
富士康表示,强劲的AI服务器需求带动了其云和网络产品部门的强劲营收增长,其客户包括AI芯片公司英伟达。对于包括iPhone在内的智能消费电子产品,富士康表示,其年度同比增长“大致持平”。仅12月份的总营收就达到6548亿新台币,同比增长42.3%,为该月有史以来第二高。
6. 鸿蒙智行首款轿跑 SUV 智界 R7 上市 100 天累计大定破 5.8 万台
鸿蒙智行官方发文宣布,旗下首款轿跑 SUV 智界 R7 上市 100 天累计大定突破 5.8 万台。智界 R7 汽车尺寸为 4956×1981×1634mm,轴距 2950mm,搭载华为乾崑 ADS 智驾、华为途灵底盘等。
鸿蒙智行在本月发布销量海报:2024 年 12 月,鸿蒙智行全系交付新车 49,474 辆,连续 8 个月蝉联中国车市成交均价 Top 1。同时 2024 年 1-12 月,鸿蒙智行全系累计交付新车 444,956 辆,登顶中国新势力 30 万以上年销量第一。
今日看点丨1.5亿美元!Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务;传英伟达、高通转投三星2nm
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此前有知情人士消息称,英伟达公司(Nvidia Corp)即将完成以超过400亿美元的价格从软银集团(SoftBank Group Corp.)手中收购英国芯片设计公司Arm Holdings的交易。对此,英伟达今天发布声明,正式宣布将以400亿美元的价格从软银手中收购Arm。
2020-09-14 10:04:552548
英飞凌推出新一代模拟MEMS麦克风 可以提供更好的声学性能
员通常必须权衡取舍:高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗,以及MEMS麦克风 vs. ECM麦克风。因此,需要高性能麦克风的应用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是,现在有了英飞凌的模拟
2021-01-15 13:59:394184
高通、英伟达转单三星在晶片效能与供货上出现问题
据DIGITIMES消息,近期高通、英伟达转单三星电子,在晶片效能与供货上都出现问题,让其他晶片业者更坚定站台积电代工阵营的决心。 此前,英伟达年度大作RTX 30系列严重缺货,市场将矛头指向三星8
2021-01-25 09:50:321325
楼氏电子推出两款面向汽车应用的新型SiSonic MEMS麦克风:SPH1878和SPH9855
这两款MEMS麦克风的推出标志着楼氏电子立足其业界领先的高品质和创新标准,进一步拓展至汽车市场。这些MEMS麦克风符合汽车电子委员会(Automotive Electronics Council
2021-04-16 11:10:592530
何为MEMS麦克风?
所有麦克风(传统麦克风和MEMS麦克风)都通过柔性膜片感应声波。在声波压力下,膜片会发生位移。现在市场上大部分MEMS麦克风都使用电容技术来探测声音。电容式MEMS麦克风的工作原理是测量柔性膜片和固定背板之间的电容。
2021-06-01 15:07:0810119
TDK推出三款全新MEMS麦克风产品 突破了传统麦克风声学性能的界限
据麦姆斯咨询报道,近日,TDK公司推出三款SmartSound系列MEMS麦克风:T5919、T3903、T4086,适用于移动、物联网和其他消费电子设备。
2021-06-30 17:50:362919
MEMS麦克风与ECM麦克风对比哪个好
MEMS麦克风是半导体技术的产物,是基于MEMS技术制造的麦克风。它能够承受很高的回流焊温度,与其它的音频电路相集成,可以有效的改善噪声并且消除。
2021-09-19 15:14:0010039
三星2nm量产时间 三星2nm有自己的光刻机吗
随着台积电曝光2nm制程的进展后,三星紧追其后也宣布了关于2nm制程的最新消息,三星2nm的量产时间也定在了2025年,跟台积电的差不多。这次2nm制程是三星这些年来首次追上了台积电,比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:084410
三星2nm芯片最新消息
根据外媒的消息报道称,三星电子公司近日正式宣布已开始量产3纳米芯片,三星电子正押注于将 GAA 技术应用于3 纳米工艺,并且计划于2025年量产基于GAA的2nm芯片,以追赶台积电。
2022-07-04 09:34:041400
MEMS麦克风已成消费市场的主流产品选择
ECM和MEMS麦克风的技术差异 随着麦克风应用的增加,对麦克风的灵敏度和体积的要求也越来越高。目前用来构建麦克风的两种最常见的技术是MEMS和驻极体电容,以下将先介绍MEMS和驻极体电容麦克风
2022-11-29 23:53:041206
MEMS 麦克风技术简介 — 模拟麦克风与数字麦克风
MEMS硅麦克风广泛应用于手机、助听器、智能扬声器、计算机和车辆等各个领域。了解它们的工作原理、用途和可用内容的基础知识。 微机电系统(MEMS)使用最初为集成电路(IC)开发的技术在硅上蚀刻和制造
2023-01-27 10:51:006988
Knowles探索消费类MEMS麦克风业务的战略替代
据麦姆斯咨询报道,先进的微型声学麦克风和扬声器、音频解决方案以及高性能电容器和射频产品的市场领导者楼氏(Knowles),近日宣布已同意以2.63亿美元现金收购私人持有的电容器制造商Cornell Dubilier。
2023-09-21 10:27:58915
突发!楼氏电子或出售MEMS麦克风业务!歌尔股份成最大赢家?
私人电容制造商 Cornell Dubilier。 Knowles MEMS 麦克风部门一直表现不佳,目前正在评估潜在的出售情况。 楼氏电子(Knowles)是专注于先进微声学、音频处理和精密设备
2023-09-25 09:03:271018
MEMS麦克风封装的组装指南和建议
本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议,介绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及 PCB 焊盘布局图形。 封装信息 MEMS 麦克风封装
2023-11-27 18:24:458
MEMS 麦克风接口:模拟与数字输出
非常流行,已经成为语音控制电子产品显着增长的推动因素。随着MEMS 技术在麦克风领域占据了主导地位,现在正是研究MEMS 麦克风的各种电气接口以及如何操作的好时机。本文将在考优缺点和具体实施的前提下,比较三种目前最流行的选择:模拟、数字PDM 和数字I^2^S。 基本 MEMS
2024-02-13 15:06:002149
森海塞尔投资光学MEMS麦克风厂商sensiBel
森海塞尔(Sennheiser)近日宣布联合多位投资者向挪威光学MEMS麦克风创新厂商sensiBel投资700万欧元,助推微型麦克风的技术革新和应用。sensiBel研发的光学MEMS麦克风尺寸
2024-04-12 08:46:06273
三星电子:加快2nm和3D半导体技术发展,共享技术信息与未来展望
在技术研发领域,三星电子的3nm与2nm工艺取得显著进步,预计本季度内完成2nm设计基础设施的开发;此外,4nm工艺的良率亦逐渐稳定。
2024-04-30 16:16:46554
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
2024-09-12 16:26:15509
MEMS麦克风的优缺点分析
麦克风的一个显著优势是其尺寸。由于它们基于微电机系统技术,MEMS麦克风可以被制造得非常小,这使得它们非常适合集成到紧凑的设备中,如智能手机、平板电脑和智能手表。 2. 低功耗 MEMS麦克风通常消耗的功率比传统麦克风要低。这对于电池供电的设备来
2024-11-20 10:12:50573
什么是麦克风阵列
。每个麦克风就像阵中的一员,它们协同工作,共同完成录音任务。麦克风阵列的分类我们往往会通过麦克风的布局和数量给马克风阵列分类。简单的有2麦阵列,4麦阵列以及很多人
2024-11-30 01:08:28231
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