大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照表

SMTLover 2003-06-08 03:37
L

Laminar Flow 平流 （台） 层流
Laminate　（Ｓ）　基板、积层板　（台）　　层压板
Land 孔环焊垫，表面（方型） 焊垫 （台） 连接盘，焊盘
Land Grid Array （LGA） 承垫 （台） 连接盘，焊盘
Landless Hole 无环通孔 （台） 无连接盘导通孔，无焊盘导通孔
Laser　Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔 （台） 激光成孔
Lead Pitch 脚距，中距，跨距 （台） 引脚节距
Leakage Current 漏电电流 （台） 漏电流
Legend　文字标记 ，符号 （台） 字符
Lifted Land 孔环 （或焊垫）浮起 （台）连接盘起翘
Ligand 错离子附属体 （台） 内层配位体
Liquid Photoimagible　Solder Mask　，LPSM 液态感光防焊绿漆 （台） 液体光致辞阻焊剂
Loss Tangent （Tan δ ，DK ） 损失正切 （台） 介质损耗角压切，介质损耗因数

M

Master Drawing 主图 （台） 布设总图
Mat 垫 （台） 毡
Mealing 泡点 （台） 粉点
Measling 白点 （台） 白斑
Meniscograph Test 弧面状沾锡试验 （台） 变面试验
Metal Core Boad　 金属夹心板 （台） 金属芯（印制）板
Minimum Annular Ring 孔环下限 （台） 最小环宽
Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距 （台） 最小电气间距
Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术 （台） 混安装技术
Modem 调变及解调器，数据机 （台） 调制 - 调解器
Module 模组 （台） 模件、组件、模块
Moisture and　 Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验 （MIR） （台） 潮热绝缘电阻试验
Monting Hole 组装孔， 机装孔 （台） 安装孔

N

Numerically Controlled （ N.C.）数值控制 （台） 数控
Negative 复片， 钻尖第一面外缘变窄 （台） 负像
Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 （台） 负性抗蚀剂
Negative Etchback 反回蚀 （台） 负凹蚀
N - Methyl Pyrrolidone　 （NMP） N - 甲基四氢吡咯 （台） N - 甲基吡咯烷酮
Nodule 瘤 （台） 结瘤
Noise Budget 杂讯上限 （台） 最大杂音，最大噪声
Nominal Cured Thickness 标示厚度 （台） 标称厚度
Non - Wetting 不沾锡 （台）不润湿
Nylon 耐龙 （台） 尼龙

O

Off - Contact 架空 （台） 非接触 （印刷）
Offset 第一面大小不均 （台） 钻面不匀
Outer Lead Bond （OLB） 外引脚结合 （台） 外部引线粘接
Oligomer 寡聚物 （台） 低聚物
Outgassing 出气，吹气 （台） 逸气
Outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层情况
Overhang 总浮空 （台） 镀层突出
Overpotential 过电位，过电压 （台） 趋电势

P

Panel Plating 全板镀铜 （台） 整板电镀
Passive Device （Component） 被动组件 （零件） （台） 无源组件
Pattern Plating 线路电镀 （台） 图形电镀
Patten Process 线路电镀法 （台） 图形电镀法
Peel Strength 抗撕强度 （台） 剥离强度
Permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数
Phototinitator 感光启始剂 （台） 光敏剂
Pin 接脚，插梢，插针 （台） 管脚
Pin Grid　Array （PGA） 针脚格列封装体 （台） 针栅阵列
Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距 （台） 节距
Pits 凹点 （台） 麻点
Plasma 电浆 （台） 等离子
Plastic - BGA （PBGA） 塑胶质球脚封装体 （台） 塑料球栅阵列
Platen 热盘 （台） 加热板
Plug 插脚，塞柱 （台） 插头 ， 插销
Polarizing Slot 偏槽 （台） 偏置定位槽
Porosity Test 疏孔度试验 （台） 孔隙率试验
Positive Acting Resist 正型光阻剂 （台） 正性抗蚀剂
Prepreg 胶片 ， 树脂片 （台） 粘结片 ， 半固化片
Process Camera 制程用照相机 （台） 制版照相机
Purge ，Purging 净空 ， 净洗 （台）　　洗净

SMTLover 2003-06-08 03:38
Ｑ

Quad Flat Pack （QFP） 方扁形封装体 （台） 扁平方型封装
Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路 （样板） （台） 质量一致检验电路

R

Reflow Soldering 重熔焊接 ， 熔焊 （台） 再流焊
Register Mark 对准作标记 （台） 对准标记
Registration 对准度 （台） 重合度
Reinforcement 补强材 （台） 增强材料
Relamination （Re - Lem） 多层板压合 （台） 多层板压制
Relative Permitivity （εr）相对容电率 （台） 相比介电常数
Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔 （台） 涂树脂铜箔 ，附树脂铜箔
Resin Flow 胶流量 ， 树脂流量 （台） 树脂流动度
Resin Recession 树脂缩陷 （台） 树脂凹缩
Resin Rich　Area 树脂丰富区 ， 多胶区 （台） 树脂钻污
Resin Starved Area 树脂缺乏区 ，缺胶区 （台） 缺胶区
Resist　阻剂 ，阻膜 （台） 抗蚀剂
Resolution 解像 ，解像变，解析度 （台） 分辨率
Reverse Image 负片影像 （阻剂） （台） 负图像
Rigid - Flex Printed Board 硬软合板 （台） 刚挠印制板
Ring 套环 （台） 钻套
Ripple 纹波 （台） 波动 ，脉动
Roller Coating 滚筒涂布法 、辊轮涂布法 （台） 辊涂式

S
Scratch 刮痕 （台） 划痕
Secondary Side 第二面 （台） 辅面
Self-Alignment 自我回正 （台） 自定位
Shadowing 阴影 ，回蚀死角 （台） 凹蚀阴影
Shear Strength 抗剪 （力） 强度 　（台）　剪切强度
Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔 ，银胶贯孔 （台） 银浆通孔 ，银浆贯孔
Single-Inline Package （SIP） 单边插脚封装体 （台） 单列直插式封装
Solder Connection 焊接点 （台） 焊点
Solder Paste 锡膏 （台） 焊膏
Solder Plug 锡塞 ，锡柱 （台） 焊料堵塞
Solder Spread Teat 散锡试验 （台） 焊料扩展试验
Solder Webbing 锡网 （台） 网状残锡
Soldering 软焊 ，焊接 （台） 软钎焊 ，焊接
Solid Content 固体含量 ，固形份 ，固形物
Solubility Product 溶解度乘积 ，溶解度积　（台）　容度积
Splay 斜钻孔 （台） 斜孔
Spray Coating　喷着涂装 ，喷射涂装 （台） 喷涂
Stencil 片膜 （台） 漏板 ，模版
Stringing 拖尾 ，牵丝 （台） 带状线
Stripper 剥除液 ，剥除器 （台） 剥离液
Supported Hole （金属） 支助通孔 （台） 支撑孔
Surface Mounting Technology 表面贴装技术 （台） 表面安装技术
Surge 突流 、突压 （台） 波动
Swaged Lead 压扁式引脚 （台） 挤压引线
Syringe 挤浆法 ，挤膏法，注浆法 （台） 注射法

T

Tab 接点 ，金手指 （台） 印制插头
Telegraphing 浮印 ，隐印 （台） 露印
Template 模板 （台） 靠模板
Tensile Strength 抗拉强度 （台） 拉伸强度 ，抗拉强度
Terminal 端子 （台） 端接 （点）
Thermal Conductivity 导热率 （台） 热导率
Thermal Shock Test 热震荡试验 （台） 热冲击试验
Thermogravimetric Analysis （TGA） 热重分析法 （台） 热解重量分析法
Thermosonic Bonding 热超音波结合 （台） 热声连 （焊）接
Thermount 聚醯胺短织席材 （台） 聚酰胺纤维无纺布
Thin Small Outline　Packange　（TSOP） 薄小型积体电路器 （台） 薄小外形封装
Thixotropy　抗垂流性 ，摇变性 ，摇溶性 ，静凝性 （台） 触变性
Tin Indicated 浸镀锡 （台） 浸锡
Total Indicated　Runout （TIR） 总体标示偏转值 （台） 指针总读数
Touch Up 触修 ，简修 ，小修， （台） 修版
Transfer Bump　移用式突块 ，转移式突块 （台） 变换凸块
Treament ，Trearing 含浸处理 （台） 浸渍
Twist 板翘 、板扭 （台） 扭曲

U

Utimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度 （台） 极限拉伸强度
Ultra Violet Curing （UV Curing） 紫外线硬化 （台）紫外线固化
Ultrasonic Bonding 超音波结合 （台） 超声连接
Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线 （台） 非均衡传输线
Unsupported Hole 非镀通孔 （台） 非支撑孔
Urethane 胺基甲酸乙脂 （台） 氨基甲酸乙酯

V

V-Cut V型切槽 （台） V槽切割
Vacuum　Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法 （台） 真空镀膜法
Vacuum Lamination 真空压合 （台） 真空压制
Varnish 清漆 ，凡力水 （台） 树脂漆
Visual Examination （Inspection） 目视检查 （台） 目检
Voltage Breakdown （崩）溃电压 （台） 击穿电压
Voltage Plane Clearance 电压层的空环 （台） 电源层隔离

W

Waviness 波纹 、波度 （台） 云织
Weave Exposure 织纹显露 ；Weave Texture 织纹隐现 （台） 露布纹
Wedge Void　楔形缺口 （破洞） （台） 楔形空洞
Wet Lamination 湿压膜法 （台）湿法贴膜
Wetting 沾湿 、沾锡 （台） 焊料润湿
Wicking 灯芯效应 （台） 芯吸
Wire Bonding 打线结合 （台） 金属丝连接
Working Master 工作母片 （台） 工作原版
Wrinkle　皱褶 ，皱纹 （台） 皱褶

Z