在3种不同的装配工艺过程中,“立碑”(焊点开路)和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低,为7.0%;其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺,焊点
2018-09-07 15:28:28
盘宽度为0.015〃时,在使用免洗型 锡膏在空气中回流的装配工艺中产生的缺陷最少。但是,由于装配数量的限制,所以严格地说,在0.015″和 0.018″的焊盘之间的缺陷水平差别不具有统计
2018-09-05 16:39:09
题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序焊工(中级)考试总结根据新焊工(中级)考试大纲要求,安全生产模拟考试一点通将焊工(中级)模拟考试试题进行汇编,组成一套焊工(中级)全真模拟考试试题,学员
2021-09-01 06:24:24
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2021-07-09 06:58:35
结合国家焊工(初级)考试最新大纲及焊工(初级)考试真题汇总,有助于焊工(初级)模拟考试软件考前练习。1、【判断题】()电弧电压是决定单道焊缝厚度的主要因素。(×)2、【判断题】()碳钢焊条的选用应遵循等强度的原则。(√)3、【判断题】手工电弧焊主要污染危害是:烟和光辐射。(...
2021-09-02 07:38:13
题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序焊工(初级)考试题是安全生产模拟考试一点通总题库中随机出的一套焊工(初级)考试题库,在公众号安全生产模拟考试一点通上点击焊工(初级)作业手机同步练习
2021-07-09 06:37:35
加热速度用来衡量被加热物体温度升高的快慢.它常用℃/S为单位.由于焊膏中焊剂和溶剂的化学特性及焊膏的流变性受温度的变化及其变化速度影响.所以在再流焊中,它的升温速度应该在某适中范围内,因为加热速度由加热炉温度和传送速度共同决定的,故在再流焊过程中应严格控制炉温及传送速度.
2019-10-23 09:01:34
,看到一个图块就是一个图块),如下图所示:按照上述步骤删除重叠的图块之后,再统计苗木数量就不会出现得到的数量和手动数出来的数量不一样的情况了。以上就是在浩辰CAD制图软件中,如果CAD图纸中重复使用一种CAD图块时,当图块重叠使用时,可以参考本CAD教程来消除重叠。`
2020-04-24 16:55:26
,温度一般在140-160℃。在实施再流焊之前,利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB组件在再流前进行预热的好处是多方面的。 由于板的预热
2018-01-24 10:09:22
速度10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。 机器具有高精度和高灵活性
2018-09-10 16:50:02
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖 焊工艺的稳定性与可靠性。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 机器具有高精度和高灵活性的特性,模块
2013-09-13 10:25:12
;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流 程。 焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成
2018-09-14 11:28:22
;>随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅
2009-03-25 14:46:03
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
. 再流焊工艺<br/>? 六. 波峰焊工艺<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工艺<br/>? 八. 清洗工艺
2008-09-12 12:43:03
起泡 SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多. 产生原因
2018-09-19 15:39:50
和传统的通孔插装方式的区别不大,特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接,工艺技术上也比较成熟;而前两种装配结构一般都需要添加再流焊设备。 6.3.1.2 SMT印制板波峰焊工艺
2018-09-17 17:25:10
一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
2012-06-29 16:52:43
不同的应用设备和应用环境,对PCB板有什么样的技术要求,有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的,上2期讲了PCB外层图形的问题,本期讲解PCB阻焊工艺,希望看完后对阻焊工艺有一定的了解。欢迎关注哦!~
2023-03-06 10:14:41
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求,用于无铅工艺的再流焊炉,通常应具有以下要求: ● 为保持炉温的均匀,应采用高精度温度控制系统,控温的精度应为±1℃;PCB板面温度应控制在±2℃之内
2013-07-16 17:47:42
;nbsp;回流过程工艺控制<br/>细间距引线间的间距小、焊盘面积小、漏印的焊膏量较少,在焊接时,如果红外再流焊的预热区温度较高、时间较长,会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度
2009-11-24 15:15:58
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何查找嵌入式软件设计的缺陷?有什么技巧?
2021-04-22 07:10:20
嵌入式软件设计中查找缺陷的技巧有哪些?
2021-04-28 06:42:49
基于模式的静态代码分析、运行时内存监测、单元测试以及数据流分析等软件验证技术是查找嵌入式C语言程序/软件缺陷行之有效的方法。上述技术中的每一种都能查找出某一类特定的错误。即便如此,如果用户仅采用
2019-11-04 07:06:54
C语言编写的软件可以统计行数,但是G语言怎么统计?有人说可以用网络数,这又是个什么概念?请大神指教。
2015-08-03 19:48:48
用于流水线工业产品的二维缺陷、定位及尺寸检测,大幅提高了生产效率。四元数视觉检测定位系统使用图像传感器替代人眼,100%精确检测物体表面缺陷、瑕疵,并对缺陷信息进行统计、分类和分析,优化生产过程控制
2020-10-30 16:15:47
步进电机半流是如何运用的?
2021-10-28 06:50:16
求推荐统计高频词的软件求推荐统计高频词的软件求推荐统计高频词的软件求推荐统计高频词的软件求推荐统计高频词的软件
2017-05-23 15:11:10
波峰焊工艺常见问题 一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。 原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗
2017-06-16 14:06:35
浅谈回流焊工艺发展由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等
2009-04-07 16:31:34
面检测技术是指使用图像传感器替代人眼,100%精确检测物体表面缺陷、瑕疵,并对缺陷信息进行统计、分类和分析,优化生产过程控制,将产品进行分级,对合格品和不合格品进行分类,提高客户的信赖和满意度。
2021-01-13 10:26:43
275℃~300℃,拖拉速度 10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖 焊工艺的稳定性与可靠性
2013-09-23 14:32:50
通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。 机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以
2012-10-18 16:34:12
电子元器件装焊工艺
2012-08-16 19:41:54
10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。 机器具有高精度和高灵活性的特性
2009-04-07 17:17:49
•一. SMT概述• 二. 施加焊膏工艺• 三. 施加贴片胶工艺• 四. 贴片(贴装元器件)工艺• 五. 再流焊工艺• 六. 波峰焊工艺• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06154 再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:3330 分析现有软件缺陷分类方法,基于对航空型号软件实施代码审查的实际经验,提出较完善的代码缺陷分类,将其应用于某航空型号软件代码审查,发现的缺陷占全部测试所得的75%。
2009-03-31 10:16:018 分析用箔状钎料钎焊客车铝型材侧窗对接头的应用特点; 详述其钎焊工艺过程。关键词: 客车 侧窗 铝型材 钎焊 工艺Abstract: Th is paper analyses the app lication characteristics of the
2009-07-27 08:49:2022 本文针对已有体检统计软件的不足,设计出了基于规则的体检统计软件,可以通过规则对体检项的统计标准进行录入和修改,统计灵活而准确,减轻了系统维护的压力。关键词:
2009-08-05 10:31:596 通过对全自动富氩气体保护焊工艺试验及其焊接设备的选型对比,加深了对全自动富氩气体保护焊焊接普通低合金钢及高强度钢时的工艺特点的了解,选择了最佳焊接电源及配套设
2010-01-26 15:29:066 采用灰口铸件HT20-40的补焊工艺方法,可有效地防止裂纹的产生,使焊缝有一定的塑性和强度,并有较好的机加工性和抗裂性。
2010-01-29 13:45:0511 该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC 互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull 分布给出了RLC 互连的统计延时模型。所提方法
2010-02-10 15:08:429 焊盘角上。 4.导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连,细线的长度应大于0.5mm,宽度小于0.4mm。 5.采用波峰焊工艺
2006-04-16 20:20:34561 回流焊工艺发展介绍
由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采
2009-04-07 16:28:031154 氩弧焊工艺参数及对焊缝成形的影响
一、 实验目的1. 详细了解TIG焊设备的组成及其操作过程;2. 了解铝合金焊接时电弧的阴极雾化作用;3. 了解工艺参数对焊
2009-05-14 23:52:298666 一种更有效的焊接漆包线的钎焊工艺
日本日立高科技公司开发出一项钎焊技术可有效地焊接漆包线。工艺开始将漆包线的铜端点弯
2009-06-12 21:08:07894 波峰焊工艺控制虚焊
波峰自动焊接技术,在电子工业中已应用多年,但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼
2009-10-10 16:25:041247 印制电板路设计中的工艺缺陷分别有哪些?
一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味
2010-03-08 09:08:02730 焊接工艺
选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。
 
2010-10-22 15:45:091873 软件缺陷是软件失效的源头,是影响软件可靠性的重要因素,基于此 本内容提出了软件缺陷及其对软件可靠性的影响分析
2011-05-26 15:32:1524 简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺一超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的
2011-12-27 17:09:1848 1000MW超超临界汽轮发电机定子线棒钎焊工艺介绍_杜金程
2017-01-01 16:05:120 全氢冷发电机定子线圈接头补焊工艺_全玉强
2017-01-01 15:44:290 转轴缺陷的补焊修复工艺_邹建华
2017-01-02 15:36:120 :微沟槽缺陷(microtrench defect)也显得越发重要。该现象会造成器件的大面积漏电,严重杀伤每一个管芯,造成硅片的报废。作者通过相关试验,从工艺参数的角度对微沟槽缺陷的形成和控制做了讨论,对主要工艺参数对微沟槽缺陷的影响作了分组实验,为优化工艺参数来彻底防止微沟槽缺陷提供必要的指导。
2017-12-20 11:31:453872 本文主要介绍了点焊工艺基础知识点,分别从焊前工件表面清理、点焊的工艺参数、点焊时电流的分流、不等厚或异种材料点焊及常用金属材料点焊工艺要求等五个方面来详细解析,具体的跟随小编一起来了解一下吧。
2018-05-04 09:51:0314039 沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31:343289 9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”,今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西
2018-10-23 11:09:1338323 9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”,今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西。
2018-10-24 08:39:516343 沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。
预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2019-07-22 15:36:061640 ,这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时,SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004474 S (Statistical): 运用统计性资料和分析技法(如控制图)
P (Process) : 确认Process引起变动的原因和能力状态
C (Control) :为达成Process目标,维持和持续改进过程的管理活动。
2019-11-29 08:00:000 无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊工艺控制的难点跟大家一起来讨论一下。
2019-12-26 11:09:512933 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年,但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议,并确实存在不可靠因素,这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺
2020-03-27 15:43:531066 印制电路板有4类孔:机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通孔,以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。
2020-03-27 11:10:192612 波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达到好的波峰焊接效果就要熟练波峰焊接工艺整个的焊接流程。下面分享一下波峰焊工艺调试技巧。
2020-04-05 11:32:006913 本文主要介绍波峰焊工艺中的焊点残留物,围绕深色残余物、绿色残留物、白色腐蚀物这三点进行说明!
2020-04-15 11:23:436600 锡膏回流焊工艺及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工艺,猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉,就很难理解焊膏的再熔焊特性,容易导致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工艺和焊膏的再流焊接要求。一起来看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
2020-06-08 10:08:043742 在SMT贴片加工中有许多加工工艺,并且每一道工艺都有所对应的加工要求,只有严格按照加工要求来进行生产加工才能给客户优质的产品。在SMT加工的回流焊工艺中也有许多加工要求,其中一项就是对元器件布局的要求,主要内容主要是针对焊膏印刷钢网开窗对元器件间距、检查与返修的空间、工艺可靠性等方面。
2020-06-16 10:23:383631 PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷,主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起,造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411730 模型开发在DCT控制软件中的运用说明。
2021-06-03 14:58:091 焊工(初级)考试最新大纲及焊工(初级)考试真题汇总,有助于焊工(初级)实操考试视频考前练习。1、【判断题】()角焊缝表面咬边缺陷的允许范围为:深度≤1mm。(×)2、【判断题】()从宏观角度看,物质是由不同的元素组成的。(√)3、【判断题】职业道德首先要从爱岗敬业、忠于职守的职...
2021-11-09 09:06:0046 题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序2020年焊工(初级)考试及焊工(初级)试题及答案,包含焊工(初级)考试答案和解析及焊工(初级)试题及答案练习。由安全生产模拟考试一点通公众号结合国家焊工
2021-11-09 10:06:0712 题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序焊工(初级)是安全生产模拟考试一点通总题库中生成的一套焊工(初级)模拟试题,安全生产模拟考试一点通上焊工(初级)作业手机同步练习。2021年焊工(初级
2021-11-09 12:21:043 通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于表面贴装元器件(SMC/SMD)与通孔元件的混装工艺中,用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。
2022-04-10 08:55:336415 SMT贴片使用红胶的目的 1. 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面
2022-12-08 09:22:311426 波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上,经传送带依次通过锡炉(波峰焊机)的助焊剂喷雾系统,预热段和锡槽,与锡槽里的锡液接触完成焊接,再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状,故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431298 机器人气保焊工艺参数是什么?具体参数有哪些?机器人气保焊工艺参数是指在机器人气保焊接过程中需要进行设置的各项参数。这些参数会直接影响到焊接质量、效率和成本等方面。常见参数包括电流、电压、送丝速度、气体流量和气体成分。
2023-04-14 08:22:282271 机器人气保焊工艺参数是指机器人气保焊接过程中需要设置的参数。这些参数包括电弧电压、电流、焊接速度、电极角度、气体流量等,设置机器人气保焊工艺参数时需要注意选择适当的焊接电流和电弧电压、确定合适的焊接速度等。
2023-04-14 08:32:181706 机器人气保焊工艺参数的设置需要根据工件和材料的要求选择合适的焊接材料和气体组合,根据焊接材料的厚度和形状选择合适的焊接电流和电压范围。
2023-04-15 08:19:53419 机器人气保焊工艺参数的作用是什么?该怎么设置?机器人气保焊的焊工艺参数主要包括焊接电流、电压、气体气流速度和电弧长度等。这些参数的设置直接影响到焊接质量和效率,因此需要根据具体情况进行合理调整。
2023-04-15 08:26:10383 随着电子产品日益普及,对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺,已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09833 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43251 smt回流焊工艺知识点
2023-09-06 10:18:07421 施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
2023-09-07 09:25:06186 今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》 资料。
2023-12-29 10:10:14204 SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12:30185 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点?SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接,波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133
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