电子信息产品的结构和拆分原则

5.1.4.1 铅：塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡

胶等；

5.1.4.2 镉：塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导

体光电感应器等；

5.1.4.3 汞：塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、

消毒剂、粘结剂等；

5.1.4.4 六价铬：金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等；

5.1.4.5 PBB和PBDE：有机材料的阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳等。

5.1.5 拆分原则

5.1.5.1 对涉及仲裁检测的电子信息产品，需严格按照表2 所列拆分目标进行拆分。

5.1.5.2 对检测机构具有可操作性；对电子产业的供需双方具有经济可行性。制样时只针对有害物质风

险高的材料进行制样，有害物质风险低的部分可不拆分。

5.1.5.3 制样时，要把电子信息产品中特殊材料或特殊部件（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分开

制样，依EIP－D/A/B/C 顺序进行拆分。

5.1.5.4 体积≤1.2mm3 的样品不必拆分。可以整体制样（如：0805 封装的元件2.0×1.2×0.5mm 的元

件不必拆分）。

5.1.5.6 对于化学连接，如果是镀层（EIP－C），则可制作镀层的横截面，使用检测限量为0.1％的XRF

或SEM/EDS 直接判断是否存在有害物质，以决定是否在镀层制作时为有意添加了有害物质。而对于本体

（基体材料）的制样，采用机械或溶解方法去除镀层进行制样。

5.1.5.7 对于化学连接，如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的端子连接，

则要分开制样。

5.2 拆分示例

5.2.1 有引脚类集成电路拆分示例

有引脚类集成电路种类繁多、形状各异。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 最有代表性。

该类器件拆分以QFP 为例。

QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的有害物质。因此，对于本体＞4mm3的

QFP，可拆分成引脚、本体两部分(注意：本体中可能含有EIP－D类物质)。

5.2.2 阵列类集成电路拆分示例

阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片，其中每一种阵列又可以分

为很多。以球阵列为例，可以分为PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等。

该类器件拆分分别以PBGA 和FCBGA 为示例。

拆分准则：

可以拆分为焊球和本体(注意：本体中可能含有EIP－D类物质)。

5.2.3 PCB 拆分示例

PCB 按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内

层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻

燃剂。

拆分准则：需要切取焊盘和有机材料来制样。

当焊盘的镀层≤30μm 时，将焊盘剥下，与焊盘一起制样；

当焊盘的镀层＞30μm 时，采用镀层的一般制样方法制样；

有机基材板选取无器件无过孔的位置切割一块制样（铜含量应小于样本重量的10％）。

5.2.4 无引脚矩形片状元件拆分示例

无引脚矩形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以某种片式电阻为例

片式电阻构成为标志层、保护层、焊端和本体。

拆分准则：

当体积≤1.2mm3 时，整体制样；

当体积＞1.2mm3 时，焊端如果为镀层，按照镀层材料的制样方法制样；如果是物理连接，则需拆分

下端子制样；本体材料直接制样。

5.2.5 插装分立元器件拆分示例

插装分立元器件很多，如电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

拆分准则：

将引脚剪下制样

当本体体积≤1.2mm3 时，整体制样；

当本体体积＞1.2mm3时，按照拆分原则拆分制样。

5.2.6 插装电解电容拆分示例

插装电解电容构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸、铝泊、铝壳、接脚。

当电容本体体积≤1.2mm3 时，拆分为引脚和本体；

当电容本体体积＞1.2mm3时，拆分为引脚、外壳和本体

5.2.7 线缆拆分示例

线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。

这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆

分。

5.2.8 金属镀层类样品

按镀层拆分原则5.1.5.6制样，或不制样而用XRF判断是否有意无意添加。