50 s。用金相显微镜测试了在优化工艺参数条件下制作的光刻胶图形的分辨率,同时对图形反转机理进行了讨论。关键词:光刻;AZ?5214;剥离工艺;图形反转;断面模拟
2009-10-06 10:05:30
方法B. 方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂. 方法B:托板是定制
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57:02
,66A-75A是中硬,超过75A是高硬。 高硬度胶刮对胶刮的前三项功能非常有利,将油墨压进丝网并将油墨从精细网板转移到承印物上,并保持丝网与承印物的线接触。高硬度胶刮唯一缺陷是不能满足不同形状承印物的印刷,在
2018-11-26 10:51:41
作业,实现机械化生产从而保证了产品的一致性和产品品质。在生产线上,人来做此类测量和判断会因疲劳、个人之间的差异等产生误差和错误,但是视觉点胶机器却会不知疲倦地、稳定地进行下去。那么CCD视觉点胶系统在PCB板
2021-08-17 16:25:10
的间距)A. 丝印边框及银点:将封接材料(封框胶)用丝网印刷的方法,分别对板印上边框胶和下板玻璃印导电胶。B. 喷衬垫料:在下玻璃上均匀分布支撑材料。将一定尺寸的衬垫料(一般为几个微米)均匀分散在玻璃表面
2019-07-16 17:46:15
一、生产工艺 a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔
2020-12-11 15:21:42
对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响PCB抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路
2018-09-21 16:30:28
毛刺严重,孔内毛刺,内层铜箔钉头,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等,都会对化学铜造成一定质量隐患。 刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外,进行表面清洁,在很多情况下,同时也起到清洗除去
2018-11-28 11:43:06
本文来介绍PCB板常用检测方法1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本
2020-11-12 09:39:43
一、PCBA检测工艺流程PCBA检测工艺总流程如图所示:PCBA检测工艺总流程注:各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线(串联在流水线中)和离线(独立于流水线外)两种。在以下条件前提下应
2021-02-05 15:20:13
状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。 一、PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图所示: 注:各种检测
2023-04-07 14:41:37
PCB丝印网板制作工艺 在PCB制造过程中PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒; 这两个方面又有很多细小的操作方法,下面我们就一起来看看 1.拉网 PCB设计中拉网步骤:网框清理
2015-05-19 11:07:29
印制电路技术研讨会,会上,列出了26种不同的制造方法,并归结为如下六大类:01涂料法把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上(注:基板,指PCB板的绝缘介质层;现在
2022-11-11 13:52:05
制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。 加成法:在未敷铜箔的基材上,有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法,粘贴法等。 减成法:在敷铜板上
2018-09-21 16:45:08
图形转移的方法很多,常用的有丝网漏印法和光化学法等。1.丝网漏印 丝网漏印与油印机类似,就是在丝网上附一层漆膜或胶膜,然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺,操作
2018-08-30 10:07:20
工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层(见图3)。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当
2018-11-26 16:58:50
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-02-17 11:46:54
生产流程。此外,行业内的线路打报废方式,打孔并非主流,主流为划刀笔或者油性笔标识(参看下图)。关于AOI的生产工艺内容,不管是普通单双面板,还是最高端的IC载板,在行业内,都大致如上,但若涉及到实际上的运作
2023-02-27 10:48:09
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58:30
最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺”.与图形电镀相比,全板
2018-09-13 15:46:18
一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀
2018-09-10 16:28:09
PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
客户不接受此方法。 二 、热风整平前塞孔工艺 2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也
2018-09-21 16:45:06
多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。2. 内层干膜(INNER DRY FILM)内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念,因为导电图形
2019-03-12 06:30:00
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为: 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
、双面混装工艺:<br/><br/>A:来料检测 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面插件 è 波峰焊
2008-06-13 11:48:58
),位于SMT生产线的最前端。 ?2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面
2010-11-26 17:40:33
面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面
2010-03-09 16:20:06
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中
2018-09-19 15:39:50
制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。
在此推荐一款SMT可组装性检测软件: 华秋DFM ,在SMT组装前,可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查,避免因设计不合理,导致元器件无法组装的问题发生。
2023-10-20 10:31:48
破洞;⑤ 图形制作(图形转移):包括内层图形制作,在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形;重量减少较小。⑥ 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚
2023-03-24 11:24:22
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积:各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此,主要使用两种工艺,物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤:1.从空白晶圆开始2.自下而上构建
2021-07-08 13:13:06
制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。
在此推荐一款SMT可组装性检测软件: 华秋DFM ,在SMT组装前,可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查,避免因设计不合理,导致元器件无法组装的问题发生。
2023-10-20 10:33:59
,空口毛刺严重,孔内毛刺,内层铜箔钉头,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等,都会对化学铜造成一定质量隐患。刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外,进行表面清洁,在很多情况下,同时也起到清洗
2019-07-30 18:08:10
,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径. 流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理 沉铜 目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜. 流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下
2018-11-28 11:32:58
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。
在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
胶管生产的基本工序为混炼胶加工、帘布及帆布加工、胶管成型、硫化等。不同结构及不同骨架的胶管,其骨架层的加工方法及胶管成型设备各异。在胶管的生产线上对胶管进行在线测量,使得测胶管的质量得以控制
2018-12-05 10:23:23
胶管生产的基本工序为混炼胶加工、帘布及帆布加工、胶管成型、硫化等。不同结构及不同骨架的胶管,其骨架层的加工方法及胶管成型设备各异。在胶管的生产线上对胶管进行在线测量,使得测胶管的质量得以控制
2018-08-01 09:47:26
℃时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。 制作方法: 用
2018-08-30 16:22:31
SU 8光刻胶加工模具浇铸PDMS芯片示意图SU 8光刻胶光刻前清洗工艺:为了获得更好的光刻效果,在进行光刻胶旋涂之前,需要对基材进行清洗。常用的清洗方法是利用浓硫酸及双氧水的混合溶液浸泡,随后
2018-07-12 11:57:08
,该分布范围越窄,光刻胶的性能越好。 ③ 抗刻蚀性能。光刻胶在集成电路制造工艺中的抗刻蚀性能主要有两个 [6]:一是耐化学腐蚀性。 光刻胶在印制各层电路图形于Si片及其他薄膜层上时,需把图形保留
2018-08-23 11:56:31
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被
2019-11-07 09:00:18
数字喷墨打印机直接把抗蚀剂(抗蚀刻油墨)喷印到内层(或外层)在制板上,便可得到酸性或碱性的抗蚀刻剂图形,经过UV(紫外线)光固化后,便可进行蚀刻和去膜,从而得到内层等要求的线路图形。同理,抗镀图形的过程
2018-08-30 16:18:02
印制电路技术研讨会,会上,列出了26种不同的制造方法,并归结为如下六大类:01涂料法把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上(注:基板,指PCB板的绝缘介质层;现在
2022-11-11 13:37:50
覆盖了,但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上,较为明显地体现(注: 负片采用全板电镀,正片采用图形电镀 )。而关于 填孔电镀,通常在高端产品上应用较多 ,如HDI、IC载板等,其通常又可分为:盲孔填孔
2023-02-10 11:59:46
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:.提供集成电路等各种电子
2018-08-31 14:07:27
印制板的模版,要求焊盘的重合精度要好; (6)模版各层应有明确的标志; (7)在图形边框线外,按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、 流胶槽图形和附联板图形; (8)多层印制板之
2018-08-31 14:13:13
board):
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面(Component Side):
安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件
2018-08-27 16:14:34
的方法。 (2)图形转移 把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上,称为图形转移。 具体方法有丝网漏印、光化学法。 1)丝网漏印法 丝网漏印法是指:将所需要的印制电路图形制在丝网上,然后
2023-04-20 15:25:28
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
了首次印制电路技术研讨会,列出26种不同的制造方法,可归结为如下六大类。 ①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上。 ②模压法利用模压工艺,在塑料绝缘
2018-08-31 11:23:14
印制板进行自动裁切,利用光 学传感器可以检出腐蚀定位图形,进行自动开料定位,开料精度达O.3mm,但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。 FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺 柔性印制板的通孔与刚性
2019-01-14 03:42:28
的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀
2013-09-24 15:47:52
比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法
2018-09-14 11:26:07
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
FPC双面柔性印制板制作工艺,共分为:开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂
2011-02-24 09:23:21
取得了很大的进步,冲孔在柔性印制板上的实际应用已十分可行。最新的模具制造技术可制造能够冲切基材厚25um的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径75um的孔,冲孔的可靠性也相当高,如果冲切条件合适甚至还可以冲直径
2016-08-31 18:35:38
喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶,最大涂胶尺寸达8寸,得到厚度均匀的光刻胶层,同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶;通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。
2020-03-23 09:00:57
设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料;在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶;由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面,以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形;所使用的基材应具有
2012-10-17 15:54:23
→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序 图像转移有两种方法,一种是网印图像转移
2010-03-09 16:22:39
一 PCB制作方法介绍 方法1: (1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 (2)把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷
2018-09-13 16:38:30
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52:32
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶
2022-12-02 11:02:20
工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米),很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺,放弃沉铜工艺,而华秋坚持使用沉铜工艺,保证产品可靠性。在九江的大批量PCB工厂,采用的是更先进更可靠的水平沉铜线
2023-06-16 11:37:34
这种胶能在加了三防胶的电路板上使用吗?如果方便的话,能发几个这种胶比较好的品牌或者常用的淘宝链接吗?谢谢
2019-10-29 09:01:02
`请问把线粘在电路板上的胶是什么?`
2019-10-30 17:01:36
对双余度角度传感器进行故障检测,并通过实验,验证了方法的有效性。引言随着无人机技术的发展,无人机的应用范围越来越广,续航时间和任务半径越来越大,并且在执行任务的过程中携带的任务载荷和侦察打击设备越来越多
2018-10-18 10:45:44
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-02-17 11:54:22
柔性线路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上
2018-11-21 11:11:42
。 由于其价格太高,目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷
2018-11-27 15:18:46
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少,请再看下图:如图,单从流程上看,其实负片和正片的最大差异就是,是否需要在图形转移中的“显影”之后,再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看,显然,正片
2022-12-08 13:56:51
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少,请再看下图:如图,单从流程上看,其实负片和正片的最大差异就是,是否需要在图形转移中的“显影”之后,再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看,显然,正片
2022-12-08 13:47:17
求NI vison检测方法 。点胶机对手机指纹模块位置的胶量,断胶,偏移检测方法求点胶机对手机指纹模块位置的胶量,断胶,偏移检测方法.如图
2017-05-03 22:58:49
一起看下CCD视觉点胶系统在PCB板的应用PCB板排线粘接PCB的零件点胶粘接需要应用到高精度的CCD视觉点胶机,支持多种产品的点胶粘接,零件的粘接工作使用也能提升效率和质量,PCB板也有微型排线
2021-05-06 11:13:04
问题的解决提供了一种途径。 二 问题的出现 在图形转移(也含有内层的图形转移)过程中一直使用的是干膜,效果也不错,没出现什么问题。但在今年的四、五月,我们生产的线路板内外层线条和线间距均达
2018-08-29 10:20:48
等敏感,具有在显影液中溶解性的性质,同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来,正型胶的分辩率高,而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率,清晰度),以及与其他层的图形有多高
2019-08-16 11:11:34
技术溶解去除曝光区域或未曝光区域,使掩模板上的电路图转移到光刻胶上,最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。 而光刻根据所采用正胶与负胶之分,划分为正性光刻和负性光刻两种基本工艺。 在正性光刻中,正
2020-07-07 11:36:10
的位置被连续贴装到4块PVP板上,然后利用经过验证的光学CMM进行位置测试,来评估贴片机性能。虽然此方法不能用来预测产品的质量,但最大程度消除了设备、产品、工艺和操作差异带来的影响,客观反映设备的贴装性能
2018-11-22 11:03:07
图形转移,也就是把印制电路图形转移到覆铜板上,从而在铜箔表面形成耐酸性的保护层。具体有如下几种方法。丝网漏印法、直接感光法和光敏干膜法。 4.腐蚀 腐蚀也称蚀刻,是制造印制电路板必不可少的重要工艺
2018-09-04 16:04:19
影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题,实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。 对外层图形的蚀刻工艺来说,由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出,所以许多问题最后都
2018-09-19 15:39:21
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上?产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊,但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品;请技术大神可以回答,谢谢!
2021-06-08 16:37:08
精密图形转移技术控制要点一·高密度FPC柔性电路图形转移
2006-04-16 21:18:14891 引 言:PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB
2006-04-16 21:18:21926 摘要本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验,得出一些心得体
2006-04-16 21:20:35710 一、高密度多层板图形转移工艺控制技术
2010-10-22 17:29:39754 图形转移就是将照相底版图形转移到敷铜箔基材上,是PCB制造工艺中重要的一环,其工艺方法有很多,如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转
2010-10-25 16:29:58645 在印制电路板的制作工艺中,图形转移是关键工序,以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在,湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
2019-05-21 16:51:424929 在印制板的制作工艺中,图形转移是关键工序,以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。
2019-11-15 11:20:221260 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-02-16 21:00:071077 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-02-17 11:59:00455 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-02-17 13:52:20592 也有其独到之处。其中最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版图形转移到陶瓷基材上。图形转移是生产中的关键控制点,也是技术难点所在。其工艺方法有很多,如丝网印刷(Screen Printing
2023-09-12 11:31:51594
评论
查看更多