的选择与下面一些因数有关，但没有一般规律可循。印制金属片的接触表面应平滑，而且没有能够引起电气性能和机械性能等下降的缺陷。 7 非金属涂覆层 7.1. 非金属涂覆层 非金属涂覆材料用来保护印制板
2018-11-22 15:36:40
8永久性保护涂覆层 永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，永久地保
2018-11-22 15:37:15
，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。 板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面
2018-05-09 10:14:13
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
层数每增加两层，板费要增加好几倍。按VME64 总线标准，印制板厚度应为1.6±0.2mm，即63±8mil，目前国内的印制板设备，采用的板芯一般最薄的为5mil 厚，铜层厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板
2018-11-26 10:55:36
点用分叉的有向线段表示。逻辑电路拓扑图如图7所示。其中，a、b、c、d为原始输入端，1～9为有向线段，A、B、C为器件。 印制板上的网络节点既是一个器件的输入，又是另一个器件的输出，而在一次测试中该
2018-08-27 16:00:24
印制板的模版，要求焊盘的重合精度要好； (6)模版各层应有明确的标志； (7)在图形边框线外，按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、 流胶槽图形和附联板图形； (8)多层印制板之
2018-08-31 14:13:13
为断总结、提高的经验。4、经济性：这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
了首次印制电路技术研讨会，列出26种不同的制造方法，可归结为如下六大类。 ①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上。 ②模压法利用模压工艺，在塑料绝缘
2018-08-31 11:23:14
1 前言深圳市悌末源电子科技有限公司在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:50 编辑
印制电路板用护形涂层护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子
2013-10-30 11:26:57
。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性印制板。 三、PCB分类制作方法 单面板(单面
2018-08-31 11:23:12
胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。然后通过刮板将印料漏印到覆铜板上，于是在覆铜板上便得到所需的电路图形。这些印料经紫外光（或加热）固化后，便具有各种不同用途的良好抗蚀性能。 丝印时所
2023-04-20 15:25:28
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用
2018-09-10 15:46:14
浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很大的印制板时，性能价格比是一个很实际而又很重要的问题。可根据产品的技术要求、工作环境要求、工作频率，根据整机给定的结构尺寸，以及根据性能价格比来选用。
2018-09-03 10:06:11
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
的机械负荷来决定。多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制线路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。
2012-09-13 19:48:03
本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求，对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义：见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成（常用的是覆铜箔层压板）。它
2023-09-22 06:22:36
的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（元件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔
2008-12-28 17:00:01
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
（1989年11月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 8、EC60326-9
2018-09-19 16:28:43
是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 (4)特种
2013-08-22 14:43:40
面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。 (4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
TOCT5937-68标准规定不大于0.5％，我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5％。 为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025
2014-02-28 12:00:00
箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8％。 当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或
2018-09-14 16:26:48
。一般来说，软件中提供的常见的标准封装库可以满足一般产品的设计要求。在现代化的印制板设计开发企业中，一般都具有公司内部自建的标准封装库。 要求印制板设计人员要能够熟知常见器件的封装形式。 对于不确定
2018-09-12 15:11:50
，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为
2011-03-03 09:35:22
粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为印制电路板(Printed Circuit Board)，简称
2018-08-31 14:28:02
----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订
2015-12-26 21:32:37
的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。 (2)浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸
2016-10-18 21:14:15
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配
2018-08-22 15:48:57
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
有哪位大神曾经用金属箔式应变片设计过压力检测的电路，求一份完整的电路图
2016-04-06 20:35:00
的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘在焊盘的周围，有一个
2012-08-17 20:07:43
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能：.提供集成电路等各种电子
2018-08-31 14:07:27
性。 7)要求的可屏蔽性。 8)电路的类型及与其它电路的相互关系。印制板的拨出要求 1)不需要安装元件的印制板面积。 2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。 3)在印制板设计中要专门准备安装孔
2018-08-30 10:38:14
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产，钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度，才能确保刚好将环氧层钻透，而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑
如何防止印制板翘曲一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子
2013-09-24 15:45:03
：印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34）IPC-6018A：微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频（微波）印制电路板的性能
2018-09-20 11:06:00
大的应用环境中采用双面印制板，其性能及各方面指标要比单面板好很多。 双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可 比管脚直径略微大一些，因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔
2018-10-15 09:06:52
后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 据美国IPC
2017-12-07 11:17:46
七零九印制板科技有限公司（原中国船舶重工集团公司第七0九研究所印制板厂）是生产印制电路板的专业工厂。创建于1962年，是国内最早研制多层印制电路板的单位。产品主要服务于航空、航天、计算机、通讯
2011-11-30 08:35:41
，印制板的导线不再是简单的信号传输，而是辅以许多功能化的要求如阻抗线、等长线、电抗线等。因此，导线的缺陷如缺口、毛刺、形状拐角等对印制板性能的影响越来越明显（3），线宽10%的偏差带来阻抗变化可能达20
2018-11-27 09:58:32
遇见印制板的缺陷有：离子迁移（CAF）和焊点质量（Joint）等。铜离子迁移系透过玻纤纱束或纱束与树脂之细缝，造成两导体例如（孔壁到孔壁）间出现金属铜的迁移，其产生机理是：印制板通电后由于电位差，高压
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
1．概述 在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种
2018-08-30 16:22:32
的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。 低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标
2009-06-19 21:23:26
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
安装印制板与安装插入引线元件的印制板相比，有下面一些主要特点。 采用表面安装元、器件后，印制板上的金属化孔不再作插入元、器件引线用，在金属化孔内也不再进行锡焊，金属化孔仅仅作为电气互连用，因此可尽量
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行
2018-09-14 16:32:15
的优质焊点，保证不产生位移。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金属化，以及喷涂助焊剂、阻焊剂等环节都是必不可少的。 1，设计准备 在设计印制板时，首先应把具体的电路确定下来，确定的原则是：在具有同种功能的典型电路中，选择简单的、性能优良的电路；其次是选择适合
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
需用一个散热件。从原理上来讲，散热器与电路并无联系。由于散热器有一个金属脚用于在印制板上焊接以作固定，而金属散热器应做接地处理，所以在原理图中绘出了散热器HS1，且其引脚接地。注意三端稳压器中心脚
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板图中，在“Mechanical1”（ 机械1 层）画了一个矩形（参见图1），作为暂定的印制板形状，然后根据元件的摆放和布局要求调整印制板尺寸。图1 印制板图更新结果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2018-09-17 17:11:13
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2019-08-05 14:20:43
的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
，虽然价格昂贵，但它优异的介电性能和机械性能仍较国产微波印制板基材拥有相当大的优势。目前这类微波基材，特别是带铝衬底的基材正得到大量应用。2.2、设计要求高精度化：微波印制板的图形制造精度将会逐步提高
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
印制电路术语(国家标准)
本标准适用于印制电路用基材，印制电路设计与制造，检验与印制板装联及有关领域。
2010-04-03 10:52:04
44 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10
647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。IPC-2221B的发布标志着印制电路板设计三大重要标准皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。
• 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金属化孔镀层厚度测试方法，微电阻法，标准文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法，标准文件
2016-12-16 21:29:280 美国伊利诺伊州班诺克本— IPC—国际电子工业联接协会最近发布D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准，为业界提供最新的刚性印制板性能要求。 最新航空、军工电子应用版IPC-6012DS也同期发布。
2018-04-20 11:55:001140 据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
2019-08-23 14:37:15788 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
2019-08-29 09:34:471066 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 刚性有机印制板设计分标准免费下载。
2022-05-05 15:24:0917 本标准等效采用国际电工委员会IEC60326-2：1990《印制板第2部分：测试方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技术内容和编排格式上与之等效。本标准涉及印制板的测试方法，其引用的文件、规定的技术参数和所采用的试验方法先进、合理，符合我国国情。
2023-05-10 09:12:260
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