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电子发烧友网>制造/封装>工艺综述>水平电镀的发展优势

水平电镀的发展优势

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电镀的原理及方式

为您普及电镀的原理及方式
2023-04-07 18:27:233542

电镀工艺具有哪些优势呢?

电镀又称电沉积,是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程
2023-04-11 17:08:002978

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀,这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53713

全板电镀与图形电镀,到底有什么区别?

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单
2023-02-10 15:47:391844

线路电镀(二次铜).zip

线路电镀(二次铜)
2022-12-30 09:22:026

电镀整流器的作用和原理 电镀整流器的使用方法

电镀整流器是电镀工艺中不可或缺的一种设备,主要用于转换交流电为直流电,以供给电镀过程中的电解槽和电极。它的作用是保持电流的方向一致,提供稳定的直流电源,以便进行高质量的电镀电镀整流器
2024-01-23 17:42:47527

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