SMT:PBGA失效原因及质量提升方法

　　BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。由于BGA返修难度颇大，返修成本高，因此，在SMT制程中，如何提升BGA质量已经越来越受到技术人员及生产工厂的重视。本文主要针对PBGA失效原因及质量提升方法进行分析，为各类SMT加工厂家提供技术参考。

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　　BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。

　　首先，我们来看一下BGA的分类：BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：

　　1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA

　　其优点是：

　　①和环氧树脂电路板热匹配好。

　　②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。

　　③贴装时可以通过封装体边缘对中。

　　④成本低。

　　⑤电性能好。

　　其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低

　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA

　　其优点是：

　　①封装组件的可靠性高。

　　②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。

　　③对湿气不敏感。

　　④封装密度高。

　　其缺点是：

　　①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。

　　②焊球在封装体边缘对准困难。

　　③封装成本高。