AMD发展路线图：向英特尔看齐的节奏 - 全文

　　AMD分析师日的一个关键要点是AMD对其未来的路线规划进行了一次全面的梳理，我们将在这片文章中对相关的信息进行一次总结。我们之前已经知道了AMD的Zen、K12计划，以及AMD取消Skybridge项目的消息。下面我们对AMD的路线图进行更为全面的梳理。

　　AMD的桌面和移动路线图

　　在Rory Read的领导下，AMD的桌面CPU路线受到了冷落。在他的领导下唯一有意义的高端CPU改进是FX-9590——散热设计功耗（TDP）为220W，速度5GHz的Piledriver级内核。2016年，AMD终于要改变了，这要归功于AMD推出的Zen架构。AMD还未正式给出Zen架构的的上市时间，不过有传言说今年下半年我们就能看到相关产品，但AMD并未就此传言做出评论。

　　AMD的桌面和移动路线图

　　我们预计Zen架构将会出现在桌面端，CEO Lisa Su确认了我们的猜想，但未来也可能有更大的扩展。Lisa Su强调了该市场对AMD的重要性：关乎到AMD的市场和设计地位，AMD自然会首先在这一领域发力。

　　预估Zen架构还将用于第七代桌面和移动APU（加速处理器，也称融合处理器，是指将中央处理器和图形处理芯片进行集成），尽管AMD只明确表示Zen架构的桌面端计划。2016年的主要改变是APU和CPU将开始具有同样的插槽AM4。在未来，当选择AMD的CPU或APU时，你不需要再在两种不同的主板插槽中左右为难，两者将会兼容。

　　如果AMD真的能像其宣称的那样带来40%的IPC提升，那么其将具有在该市场的每一个细分领域正面挑战英特尔的实力。即使Zen并不能和Core i7正面抗衡（但不代表不会这么做），但40%的IPC提升将会给AMD在与Core i5和i3的市场争夺战中的有利地位。于是，以前需要两个AMD内核才能抵得上一个英特尔超线程技术内核的日子终于可以结束了。

　　AMD的计算和图形处理

　　AMD还间接说明其FX系列芯片将只有单纯的CPU，而APU还将继续包含图形处理内核。通过一个公共平台，消费者应该有更多的自由选择符合自身需求的解决方案。而AMD也在随后的问答环节正是，“猫科动物”内核的时代已经终结了，Jaguar / Puma系列芯片不会升级到FinFET工艺。

　　AMD-HBM（高带宽内存）

　　AMD并没直接透露太多关于图形处理的信息。Fiji在第二季度出货，但该公司并未透露第七代APU中GPU内核的任何信息，据悉第七代APU将在明年出货。我们知道Carrizo的GPU基于Tonga，而我们也听说了Greenland GPU的传闻，该架构将最终取代GCN架构。我们知道AMD大概会在明年在其图形处理方案中采用FinFET，这意味着该公司将会使用三星或台积电的14nm/16nm工艺。第二代HBM也将登台亮相，其将提供了8192位存储器接口和更进一步的带宽提升。

　　另外，Lisa Su还强调尽管AMD已经开始了多了20nm设计，但这些项目并不会走向市场，因为受到了硅上最小盈利能力的限制。回到2012年，我们曾在NVIDIA的介绍中了解到，20纳米并不是对高端芯片有用的节点。尽管我们看到有个移动芯片采用了这一节点工艺，但我们说的并没有错。如果你有高端计算的业务，台积电的20纳米事实上“毫无价值”。

　　AMD的服务器路线图

　　AMD基于ARM的服务器A1100 Opteron预计将于2015年下半年上市，而原本AMD的计划时间是2014年下半年。据AMD解释说，这一延迟性的举措是基于对市场的考量——ARM微服务器并未如AMD起先预料的那样迎来爆发式增长，于是AMD只好推迟ARM服务器的项目的进展。

　　紧随着Cortex-A57架构的Seattle，预计明年K12将开始登台，开始可能会实验性发货，目的是体现ARM计算高端市场的高性能特点。其究竟会怎样和基于Zen架构的Opteron进行竞争，还有两者之间的市场和定位的重叠等信息，我们目前都还不清楚。预计至少要等到2017年才可能迎来大规模的出货，这段时间应该可以确保基于ARM的服务器的市场的成熟。AMD曾说过高密度服务器市场的份额将上升到服务器市场的25%，但该公司又在会上默认了之前的估计过于乐观，这一市场未能兑现的原因之一AMD搞砸了它对SeaMicro的收购。

　　数据中心

　　AMD的演示中最有趣的是“颠覆性的内存带宽”和“转型存储架构”。我们之间听说AMD可能会将HBM整合到APU中。如果该公司要做这个，最可能会首先将其集成到服务器中。尽管HBM曾被认为是集成显卡的变革力量——事实上其确实有这种实力——但很重要的一点是应该阶梯式地向市场推进这一技术，这样市场才会为此买单。

　　将HBM应用到服务器芯片将会给AMD带来近乎片上高速缓存的技术，从而能在带宽上远远超过传统的DRAM。AMD可能无力负担选择英特尔的128MB L4片上缓存的技术路线，但是HBM内存段（基于传统的DDR4主存储器）确实一个值得尝试的有效替代选项。

　　全部放在一起

　　很显然，AMD今天透露的信息并不会对2015年的市场带来显著的影响。Carrizo预计能比老一点的Kaveri系统提供更好的电池寿命，而R9 3xx更新应该能将AMD在和Maxwell的竞争中更为有利。对底线是，对于许多AMD的业务来说，2015年是有一点迟缓的。即使有一些新品发布（如即将到来的Seattle ARM内核），但这些发布大都是为进一步的产品（K12）推出做基础，那些才是AMD希望有所作为的地方。

　　很显然，2016年将会成为AMD的关键一年，该公司的未来已经放到了两架马车之上：一是可以围绕K12构建业务，并同时投资开发自定义的ARM架构，这样就能抵消获得持续的ARM标准内核授权的费用，或许还会有利润。二是，其未来的Zen架构CPU的单位功耗的性能将在Bulldozer级芯片的基础上获得巨大的提升，其规模将横跨从移动端到服务器的多个领域，并且在市场上提供了相对于英特尔对应芯片的可能选择。

　　不难相信Zen将在指令执行速度上超越Bulldozer：AMD事实上可以将Phenom II提升到14纳米工艺并增加一些衍生功能就能超越Bulldozer的IPC了。

　　希望AMD在全产品线上推出能抗衡英特尔的产品的信心最后不会落空吧。