业界传出,清华紫光集团有意拉武汉新芯,抢进NAND Flash市场,采取类似美光与台DRAM大厂华亚科的合作模式,如此一来,紫光也可搭上武汉新芯构建新厂的列车,并且与美光洽谈技术授权,加速紫光集团发展壮大的时间。
2016-07-12 10:06:531169 据《华尔街日报》报道,清华紫光集团将收购武汉新芯的大部分股权,新武汉新芯将改名长江存储技术有限公司(Yangtze River Storage Technology Co.),紫光集团将拥有
2016-07-27 16:08:266344 据《华尔街日报》报道,紫光集团已经收购武汉新芯的部分股权,而后者也将改名为长江存储技术公司(Yangtze River Storage Technology Co.)。
2016-07-29 15:02:536776 2016年,紫光集团与武汉新芯携手的传闻落地。根据双方发布的消息,由紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司于7月26日注册成立。这意味着中国最大的存储产业基地初见雏形。
2017-01-10 20:13:243032 技术最终将通过3D人脸识别等新兴应用进入更广泛的消费市场。典型VCSEL器件横截面示意图,越来越多的这类器件采用单片式工艺iPhone给150mm晶圆吃了一颗“定心丸”苹果iPhone X是首款具备
2019-05-12 23:04:07
、瑞萨、东京电子、日本胜高、美商泰瑞达、罗姆阿波罗(Rohm Apollo)等大厂,都在全球半导体业扮演关键地位。 半导体业者表示,今年初台南发生6.4级强震,已对台积电、联电的晶圆产能造成影响,台积
2016-04-20 11:27:33
`晶圆的圆形会造成很多核心破碎,这样会有更多的良品率? 谢谢大虾们!为什么不能决定硅片的形状呢?`
2011-12-02 13:50:36
在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来,因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面,是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性质稳定,是最常被使用的半导体材料,近年又研发出第 2 代半导体砷化镓、磷化铟,和第 3 代半导体氮化镓、碳化硅、硒化锌等。晶圆是用沙子做成的,你相信吗?自然界中的硅,通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圆搬运机械手,中国代理,欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是,晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大,其基材和 倒装晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴,确保足够的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
暑假来一次说走就走的旅行简单,来一次静下心来与fpga灵魂互通却不易这个夏天注定不平凡,武汉至芯带给你不一样的收获。7月16日起航,正在报名中电话027-87630708地址:武汉市洪山区雄楚大道261号汉飞精英青年城1511室
2016-06-29 11:57:00
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
晶振与晶体的区别是什么?MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么?晶振与晶体的参数有哪些?
2021-06-08 07:03:42
,接受芯片价格上涨已是必然的结果,更何况,现在涨价也不保证一定有货。台系消费性IC设计业者指出,8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧,在中芯国际也被美国***列入管制范围后,原先在中芯投片的各路芯片人马
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
`晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本文的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
,我们将采用穿硅通孔(TSV)用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔,通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)淀积一层TiN薄膜作为籽晶层,随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
为我国最大的半导体生产基地,月产能为10万片晶圆,而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资,计划投资1600亿元,打造国产3D NAND闪存,研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
进口日本半导体硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圆片,打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
***求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片,头尾料,边皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
on top of the wafer.底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片,是顶部硅层的基础。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
企业的销售量暴增,直接导致MCU市场供货紧张,国内外MCU主要供应商相继断货。芯圣电子holychip作为国内知名MCU品牌供应商,在过去半年中供货稳定,满足了小家电客户的需求,出货量同比增长300%。芯圣电子
2020-11-11 16:57:31
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
`据***媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增,台积电为巩固苹果(Apple
2017-02-09 14:43:27
`扬州晶新微电子创立于1998年,集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂,为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人:孙女士电话:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了,它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面,非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆,看它的光泽多好,象面镜子,把小春都照进去了。:) 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
为-19%FS/100度。敏芯微电子称,其在国内率先独家推出的MEMS绝对压力传感器芯片,可同时兼容开环和闭环桥臂两种应用,极大方便了客户使用。 目前,敏芯微电子可以芯片或晶圆的形式向客户供货,初期
2018-11-01 17:16:10
高位。而硅晶圆是晶圆代工必不可少的材料,自今年第二季度开始供应吃紧,全球硅晶圆大厂纷纷涨价。硅晶圆龙头——日本信越带头涨价。今年3月,信越宣布对其所有硅产品价格调涨10%~20%。8月24日,信越再次
2021-09-02 09:44:44
供应晶圆芯片,型号有: 可控硅, 中、大功率晶体管,13000系列晶体管,达林顿晶体管,高频小信号晶体管,开关二极管,肖特基二极管,稳压二极管等。有意都请联系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
`作为近年来国内半导体行业的“当红炸子鸡”, 赵伟国和他的清华紫光集团又一次成功抢占头条。据《华尔街日报》报道称,清华紫光将收购武汉新芯,借此涉足存储领域。据悉,清华紫光收购武汉新芯50%的股权
2016-07-29 15:42:37
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
; 2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气
2022-04-01 08:53:00
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单
2024-03-15 09:22:08
日本政府对韩限制出口后,许多分析指出,日韩交易纠纷也将自伤日本企业,但为何日本仍愿意出台此政策呢?韩媒《Money Today》初步估计,若发展至最糟情况,韩日半导体产业损失规模为45万亿韩元、1700亿韩元,两国差距明显。
2019-08-07 14:29:442048
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