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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>铜箔、基材板料及其规范

铜箔、基材板料及其规范

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PIC12C5XX中文资料及其使用详解

PIC12C5XX中文资料及其使用详解说明。
2021-04-14 14:10:1222

4.5μm铜箔成为铜箔企业的重点布局的拳头产品

摘要 目前,国内已有多家铜箔企业宣布掌握了4.5μm铜箔的生产能力,有小部分企业甚至宣布已经向电池客户批量供货,4.5μm铜箔成为了铜箔企业的重点布局的拳头产品。 在动力电池领域,目前6μm铜箔已经
2021-05-06 09:43:553126

PCB基材及工艺设计、工艺标准

PCB基材及工艺设计、工艺标准说明。
2021-06-07 10:52:280

诺德股份:5μm极薄铜箔应用需求升温

为进一步提升能量密度和降低制造成本,近年来头部动力电池企业明显加快4.5μm极薄铜箔的导入步伐,带动4.5μm锂电铜箔市场渗透率快速提升,倒逼锂电铜箔企业技术创新,加快极薄铜箔产业化步伐。
2022-11-23 15:03:06723

锂电铜箔脱碳需求急迫 锂电铜箔业务驶入快车道

如何降低锂电铜箔生产能耗和制造成本,尽快实现铜箔产品脱碳零碳,成为了电解铜箔工业下个百年阶段亟待解决的问题。
2022-12-01 15:09:58583

铜箔软连接常用铜箔0.1定制规格

产品名称:铜箔软连接铜箔软连接常用铜箔:0.1,可定制其他规格0.03,0.04,0.05,0.06,0.07、0.08,0.09,0.10,0.12,0.20,0.30等铜箔软连接规格
2022-04-06 20:31:181273

复合铜箔行业研究:全方位对比测算复合铜箔与传统铜箔

相比传统电解铜箔,复合铜箔能有效提高锂电池能量密度,以6 μm铜箔为例: 从铜箔总质量来看,由PET、PP和PI为基膜的复合铜箔每平方米的质量分别为23.44g、21.52g和23.52g,显著低于
2023-07-03 09:54:34891

电解铜箔IPO热潮“背后”

电解铜箔按照下游应用领域可划分为锂电铜箔与电子铜箔。中国是全球电解铜箔产量最大的国家,也是电解铜箔需求量最大的国家。
2023-07-19 10:11:461174

FPC有胶基材和无胶基材的区别

FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板,就是我们常说的柔性基材,用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶基材
2023-09-09 11:39:141441

pcb板的铜箔厚度怎么选择

pcb板的铜箔厚度是一个非常重要的参数,要根据PCB在实际场景应用选择,不同厚度的pcb板铜箔厚度具有不同的导电性、散热性和电流承载能力等,下面捷多邦小编带大家了解一下pcb板铜箔厚度相关知识。
2023-09-11 10:27:352169

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47259

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

 铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类,电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。
2023-10-20 15:00:16188

如何选择PCB基材

每一家的材料制造商都按IPC 4101(刚性及多层印制电路板的基材规范)进行产品分类,以便用此规格确定性能特征并加以分类, 同时详细界定了基材的特征,此外,工厂遵循IPC-4101-xxx分类能做出明智的选择,并确保性能符合预期要求。
2023-11-17 15:48:05187

锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?

锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?
2023-12-04 15:58:27538

锂电铜箔差异化赛道“竞逐”

极薄铜箔逐渐成为传统铜箔市场的主流产品;复合铜箔或将迎来放量与装车。
2024-01-13 10:51:11674

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