不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗 7＞镀铜或镀锡铅有渗镀 原 因解决办法 1）干膜性能不良，超过有效期
2013-11-06 11:13:52
解决办法 1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并
2018-11-22 16:06:32
一个已是成品的APF模块，现想把干接点板放在模块里，如何从硬件的角度去优化或者新搭建干接点电路，把干接点PCBA放进模块内部或者在模块内的PCBA上搭建该电路。
2020-03-08 13:53:34
`前几天由于客户要求，为了验证是否镀铂的金属可以焊接，在网上也收了很多，有说可以焊接有说不能焊接，有说需要专用的焊锡丝，所以特地向供应商要来镀铂的探针如下图测试之前说明下，由于有的金属在空气中氧化
2018-05-09 09:51:31
线路板过蚀，凹蚀等疑问。终究是什么缘由呢? 二、在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端外表处置如沉金，电金，电锡，化锡等技术处置时，咱们常会发现做出来的板在干湿膜边际或阻焊层边际呈现渗镀的表象，或大部份
2016-08-24 20:08:46
金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。 置换反应的化学镀由于镀液的特性，更
2018-08-29 09:55:15
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20:23
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
还是能够顺利加工，可是有一条要求，就让生产难度增加不少,有可能还生产不了。
为何要做树脂塞孔，美女说因为有过孔打在SMD盘上。
先来看看盘中孔（POFV）的流程,如下：
先钻盘中孔→镀孔铜→塞
2023-06-14 16:33:40
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。 湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜(Polyester Cover sheet)和起保护作用
2019-06-12 10:40:14
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净
2013-09-27 15:47:08
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB. (3) 特点工序多，复杂，但相对可靠
2018-09-21 16:45:08
→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡
2018-11-26 10:56:40
各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA（电流指示）技能来解决或预防镀厚夹膜问题。改善动作幅度小见效快，预防效果明显。
2018-09-20 10:21:23
热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多
2018-11-28 11:09:56
问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜
2018-11-28 11:43:06
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45:12
、多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 6、多层板沉镍金
2018-09-17 17:41:04
和办法是可以改善板面镀层和孔内镀层(中心处)厚度之间的差异，但往往要牺牲PCB生产率(产量)为代价，这又是人们不希望的；四是采用脉冲电镀方法，根据不同的高厚径比的微导通孔，采用相应的脉冲电流进行电镀
2017-12-15 17:34:04
膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板电镀软金“金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板电镀软金“金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板电镀软金
1、金厚要求
2023-10-24 18:49:18
。7、外层干膜和内层干膜的流程一样。9、外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。 NPTH是非沉铜孔(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。
2018-08-29 09:55:19
发现T507启动过程中,eth0网络建立的时间很慢,已经加载到autorun.sh脚本了,差不多还要8秒后网络才能建立,这个有什么办法改善吗? (140.91 KB, 下载次数: 1)下载附件
2021-12-31 07:36:28
在抄板子，板子上有覆膜，大神们都有什么好方法清洗掉覆膜吗？（酒精可以吗？）
2016-07-18 16:44:14
呢？正负片工艺之间究竟有什么区别呢？诸位看官听小编慢慢道来。一、正片和负片的区别：正片：沉铜—整板电镀（加厚8到10um）—贴干膜—图镀（在加厚到成品35um）—镀铅锡—蚀刻（镀铅锡的地方是要保留
2017-08-09 18:43:52
破洞；⑤ 图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。⑥ 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚
2023-03-24 11:24:22
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/3层盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀
2014-11-18 16:59:13
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:27:19
带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不
2019-07-30 18:08:10
，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点 ：(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；(2)改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步
2018-10-23 13:34:50
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32:25
什么是厚膜集成电路？厚膜集成电路有哪些特点和应用？厚膜集成电路的主要工艺有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪几种？
2021-06-08 07:07:56
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其 工艺流程 ：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。
半长槽处理
当半孔为槽孔时，需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
电镀工艺中，显影不良会产生镀不上或镀层结合力差等缺陷。干膜的耐显影性不良， 在过度显影时，会产生干膜脱落和电镀渗镀等毛病。上述缺陷严重时会导致印制板报废。 对干膜的显影性和耐显影性技术要求如表7—4
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
2018-09-05 16:39:00
越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。2 化学镀镍金工艺原理化学镀镍金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠
2015-04-10 20:49:20
已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。 覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜
2018-09-13 16:13:34
厚膜电路特点及应用厚膜电路分类
2021-02-24 06:51:09
部分： 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的： 1.发料 PCB之客户原稿数据处理
2018-09-20 10:54:16
。实验的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印 制板薄且易于弯曲，如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差，所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。干膜是卷状
2019-01-14 03:42:28
孔的油墨。 在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。 SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。
2018-09-14 11:26:07
像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1
2013-09-24 15:47:52
性并通过试验来确定。实验的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于弯曲，如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差，所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻
2016-08-31 18:35:38
`我想制作一个螺丝孔，让螺丝孔边缘有很多小孔的那种，但是我做了一个库文件使用时发现问题了：想用坐标找到孔的固定位置，结果每次已改动坐标就只有中间的打孔走了，小孔还在原地这样的螺丝孔如何制作啊？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是“线路底片”或 者称之为“线路菲林”,我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而 发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
平膜压力传感器弹性体采用进口材质、膜片隔离工艺、测试头无引压孔，测量过程中不存在粘稠介质堵塞的情况，一体化结构设计，适用于化工涂料、油漆、泥浆、沥青、原油等粘稠介质的压力测量与控制。
2019-09-20 09:01:10
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40:37
数字式织物胀破强力试验用于评估纺织电子元件等材料的胀破强度，数字式织物胀破强力机用于各种纺织品在经纬及各个方向同时受力（弹性膜片法）时，扩张力和扩张度的性能测定。 试验原理： 将试样夹持在
2017-09-27 15:05:57
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
溶剂中取出后，任其自干。如霉点仍不能完全除去，也不要强行洗擦，只好让它留着，析光片还可继续使用，否则膜层完全损坏，不能再用，造成不必要的损失。析光镜的另一面若镀有增透膜，可按上述方法擦洗。表面反射的光学
2012-09-25 14:53:21
缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法
2018-08-29 16:29:01
图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀
2009-04-07 17:07:24
使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测
2018-11-22 17:15:40
而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.网印速度太快 7.降低网印速度 2 碳膜图形渗展 1.网印碳浆粘度低 1.
2018-08-31 14:40:50
电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。 三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策 1.原因
2018-09-12 15:18:22
安装印制板。 --全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制
2018-09-07 16:33:49
一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难
2018-08-29 10:20:48
使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测
2018-09-07 16:26:43
耐破强度测试仪用于纺织品胀破强度和扩张度的测试。在长期的测试试验中，测试膜肯定会有一些磨损甚至是损坏，为了以后的正常使用，需要及时的更换测试膜，主要有以下几个步骤： 1.首先要让试验机全部自动
2017-11-29 09:55:37
感应到，红外线感应器，而且与温度无关的，各位推荐下什么好用的元件。2，干手的当然要加热，这又是选择什么东西呢，PTC还是电热丝？温度能可控在50-60度左右的，而且升温比较快点的。没办法的话，自己可以加个
2013-03-22 10:55:32
光学镀膜蒸镀设备是均匀的，但是蒸镀后三结砷化镓太阳电池的顶电池出现受损，并且与炉内圈数相关，内圈损伤最严重，外圈基本没有损伤，是否是对AlInP窗口层损伤，尝试了改变蒸镀速率，可是没有变化， 是否能帮我想想有什么原因么。求助！
2016-09-22 21:57:19
设备加密有什么好办法吗？在线急等啊，之前产品没做什么保密，结果发现被破掉了，损失惨重啊，有好办法没啊
2017-12-06 14:23:16
干膜工艺常见的故障有哪些？为什么会出现故障？如何去解决这些问题？
2021-04-22 07:18:57
2006年曾因瓷瓶垫圈破损漏油进行维修和加油;现几年未做检测,
观察其运行状况,未见异常,现发现变压器四周有渗油的迹象,但油位油色正;
常请问各位大虾:现在对变压器需要进行哪些项目的检修和检测?先谢谢了!
2023-11-24 06:08:24
线路板湿膜应用时的操作要点是什么？
2021-04-23 06:22:26
请教一下大家，小弟是做半导体切割保护膜这块的业务员，专门销售蓝膜和UV膜的，想问下大家怎样才能找到更多的客源或者工厂名单呢，没业绩很惆怅啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
大赛璐一体黑光学防爆膜/此效果是通过介于反射工艺湿涂和蒸镀临界点的技术，从而实现屏幕点亮时屏幕高清高透，不点亮时屏幕呈现一体黑亮的外观视觉冲击效果。/AR防反射膜，厚度78um,透过率94%，表面
2019-08-09 17:36:12
透明导电膜(transparent conductive film，简称TCF)目前最主要的应用是ITO膜，还有其他AZO等。
2019-09-17 09:12:28
透明导电膜玻璃是指在平板玻璃表面通过物理或化学镀膜方法均匀的镀上一层透明的导电氧化物薄膜而形成的组件。对于薄膜太阳能电池来说，由于中间半导体层几乎没有横向导电性能，因此必须使用透明导电膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13:22
请问版上的高手大大阿铁Layout有办法找到重叠孔吗？另如，我打GND孔，可是同个地方多打了好几次有办法透过DRC检查出来吗？谢谢
2018-10-31 13:35:44
1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
磁线圈组成。干式舌簧片(触点)是密封的，由铁镍合金做成，舌片的接触部分通常镀有贵重金属(如金、铑、钯等)，接触良好，具有优良的导电性能。触点密封在充有氮气等惰性气体的玻璃管中，因而有效地防止了尘埃
2018-09-05 18:30:16
因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter多层膜的结构广泛用于各个领域. 在
2022-11-04 12:56:27
在纸品制造、包装和印刷等行业中，纸张的质量和性能是至关重要的。纸张的耐破强度是衡量其质量和性能的重要指标之一，它是指纸张在单位面积上能够承受的最大压力。纸张耐破强度测定仪是一种专门用于测定纸张耐破
2023-10-19 16:13:17
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完
2006-04-16 21:59:25
637 本本音响太差了，有办法改善吗？
问题：我刚买的本本，还不是很清楚怎么用啊。 我的笔记本是方正颐和A760的,现在声音很小我把面版控制里
2010-01-26 10:04:00948 干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2010-03-08 09:02:09926 全球卫星干扰正在恶化。在Broadcast Asia 2006卫星会议上，业界角逐者们研讨了引起干扰的原因，并提出了改善这种状况的解决办法。 无疑，信号干拢对所有卫星业务都会产生不良影响，特别是对广播和VSAT网络。卫星工业变化着的驱动力和用户对宽带及空间领域的期望不允许无效或非故意的干扰。
2017-12-13 12:27:223138
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