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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>光亮镀铜工艺研究

光亮镀铜工艺研究

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2020-10-19 09:59:131529

如何设计酒店楼宇灯光亮化设计,酒店楼宇灯光亮化设计技巧

如何设计好的酒店楼宇灯光亮化设计呢?本文为您分享酒店楼宇灯光亮化设计技巧。酒店楼宇灯光亮化设计要完全体现亮化照明技术和艺术的巧妙结合,立足项目预算进行酒店楼宇灯光亮化设计,充分利用现有预算来确定灯具
2020-11-05 10:40:373127

镀铜短线柱(STUB)如何影响高速信号?

背钻其实就是一种特殊的控制钻孔深度的钻孔技术,在多层板的制作中,例如8层板的制作,我们需要将第1层连到第6层。通常首先钻出通孔(一次钻),然后镀铜。这样第1层直接连到第8层。
2020-11-19 16:57:169177

探讨labview的88键钢琴加灯光亮灭的设计

探讨labview的88键钢琴加灯光亮灭的设计
2021-10-29 17:13:145

镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施

镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
2022-02-09 10:08:006

镀铜资料

镀铜相关知识
2022-10-24 14:25:430

PCB的电镀铜填孔技术

Brightener(光亮剂)的主要作用是促进铜结晶,Carrier(运载剂)的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。
2022-10-27 15:27:285174

直接影响焊点光亮限度的因素有哪些?

焊接点是否光亮也是焊接过程中比较重要的参数。焊点是否明亮影响产品的外观。现在很多产品用户对产品的外观都有一定的要求。建议我们在完成焊料膏的加工和焊接时要注意焊点的亮度。而在焊锡膏贴片加工焊接的过程中
2022-11-21 15:15:27455

PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析

镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮
2023-10-11 15:04:17219

关于镀铜表面粗糙问题原因分析

一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。
2023-10-11 15:14:50447

镀铜技术手册.zip

镀铜技术手册
2022-12-30 09:22:099

PCB的蚀刻工艺及过程控制

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
2023-12-06 15:03:45264

影响焊锡膏贴片加工中焊点光亮的因素有哪些?

在焊锡膏贴片加工焊接中,焊点是否光亮也是一个较为重要的参数。焊点是否光亮影响着产品外观的好坏,现在很多产品用户会对产品外观有一定程度的要求,因此我们在进行焊锡膏贴片加工焊接时就要注意焊点的光亮程度
2023-12-08 16:00:28235

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