多层PCB层叠主要组成部分是铜箔、芯板和半固化片。芯板，有时也被称为层压板或覆铜层压板（CCL），通常由固化树脂制成， 结合玻璃纤维材料，并在两面都覆盖有铜箔。
2023-01-16 10:34:04
1135 1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压
2015-12-09 12:06:47
PCB层压板是会经常出现问题的，那么用什么方法可以去解决这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如输入/输出，交流/直流，强
2020-11-04 08:44:32
微波/射频设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板（PCB）又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点
2019-08-29 06:25:43
板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用 预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。 2、选择
2018-09-19 15:57:33
随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，顾名思义，就是把各层线路薄板
2019-05-29 06:57:10
本文明确指出印刷电路板中与湿度有关的问题。这是一篇关于降低任何类型印刷电路板上水分影响的精确文章。从材料融合，PCB布局，原型设计，PCB工程，装配到包装和订单交付阶段，应该注意PCB制造中水分
2019-08-26 16:23:18
PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 编辑
PCB覆铜箔层压板的制作方法PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间
2013-10-09 10:56:27
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26:48
` 谁来阐述一下pcb的原材料有哪些？`
2020-01-06 15:07:13
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去一、Protel打印设置：SCH的打印设置较简单，在Margins
2018-08-14 14:49:51
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在
2016-10-18 21:14:15
和 PCB 带来负面影响的可能性。由于焊接温度的上升，层压材料、玻璃纤维和 Cu 之间的 Z 轴热膨胀系数（ CTE ）不匹配，给 Cu 层上施加了更大的应力，就有可能出现镀覆通孔中 Cu 的开裂，从而
2013-09-25 10:27:10
对焊点、元件和 PCB 带来负面影响的可能性。由于焊接温度的上升，层压材料、玻璃纤维和 Cu 之间的 Z 轴热膨胀系数（ CTE ）不匹配，给 Cu 层上施加了更大的应力，就有可能出现镀覆通孔中 Cu
2018-09-10 15:56:47
的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题，就应当考虑增订到层压材料规范中去
2018-09-04 16:31:26
,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板PCB真空层压机组 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现
2013-08-26 15:38:36
精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压机组 由于电子技术
2018-11-26 17:00:10
作为一名合格的、优秀的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。
2021-03-09 06:14:27
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序
2018-11-22 16:05:32
对于通信设备或其他等一些应用，毫米波频段非常具有吸引力，因为从30GHz到300GHz范围内有非常宽的可用频带资源。但是寻找此频段内性能卓越且价格低廉的印刷电路板（PCB）材料是一个巨大挑战。然而
2019-05-18 10:14:42
PCB
从低成本的FR-4材料到昂贵的基于PTFE的材料，用于射频/微波PCB的材料种类繁多。由FR-4材料组成的电路板实质上是玻璃增强环氧树脂的层压板，而PTFE材料通常由玻璃纤维或陶瓷填充材料增强
2023-04-24 11:22:31
用具有极低热阻的铜做的）上积聚起来。但选择具有较高热导率的PCB材料，允许电路工作在较高的功率电平。 下表对一些典型的PCB层压材料进行了比较（其中包括Rogers公司相对较新的产品RT/duroid
2018-09-12 15:24:05
绕、热压固化制成的管材或棒材。环氧层压塑料的品种有：机械承力层压板和层压制品，电器绝缘层压板，环氧印刷线路板，层压管和层压棒等。可用于电工设备、机械设备及电子电气产品中。其中环氧树脂覆铜板已成为电子工业的基础材料，发展极为迅速，是环氧层压塑料中产量最大的品种。下面重点介绍电工及机械设备用的环氧层压塑料。
2021-05-14 06:30:58
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
(PIM) 性能，相对 PTFE 材料具有更好的机械特性，CTE 与铜匹配，可以降低 PCB 天线的应力。RO4700™ 天线级层压板罗杰斯 RO4700 系列天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品
2023-04-03 10:51:13
PCB技术覆铜箔层压板
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03:441470 印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。 印制电路板PCB机械加工的对象是PCB
2010-09-20 00:08:00779 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在
2010-10-25 16:25:211775 绝对完整的 Usb ISP 的下载线制做过程和资料绝对完整的 Usb ISP 的下载线制做过程和资料绝对完整的 Usb ISP 的下载线制做过程和资料
2015-12-29 10:33:21
0 变压器制做基础与原理---设计开关电源必看
2016-06-15 17:36:4235 PCB制做，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-08-17 10:54:450 变压器的原理与制做
2017-09-08 14:24:0926 制做嵌入式Linux系统
2017-11-01 08:09:582 重要设备，是把EVA、太阳能电池片、钢化玻璃、背膜（TPT、PET等材料）在高温真空的条件下压成具有一定刚性整体的一种设备。 太阳能层压机应用于太阳能电池光伏生产线上。其原理就是在各层物质的外表施加一定的压力，在加热状
2017-11-02 10:26:4812 领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 PCB材料 PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘
2017-11-28 11:28:340 领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。 PCB材料 PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘
2017-11-28 11:38:500 PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
2018-07-08 05:31:0010304 PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
2018-12-11 13:53:142750 新一代层压板材料为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。
2019-01-24 14:48:343141 在核芯结构中，PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有PCB板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
2019-08-17 15:32:00976 为了计算介电常数（Dk）和介电损耗（Df），需要制作常规的传输线结构，以探索PCB材料的射频和微波参数。 SnpExpert为设计人员提供了一种简单的方法，可以从复合测量中去嵌夹具，以提取DUT特性，这对于对称和非对称夹具结构的测试、测量和dk / df提取至关重要。
2019-03-08 13:47:496233 多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层
2019-07-24 14:54:262987 
通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。
2019-04-28 15:53:265905 基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
2019-05-21 15:32:105125 RF-35是TACONIC产品ORCER中的有机陶瓷层压材料。
2019-07-29 10:59:566564 罗杰斯5880层压材料采用与罗杰斯相同的高品质，可靠材料和工艺制造，使罗杰斯获胜来自高频材料制造商的重要奖项。在某些设计中，PCB的介电特性至关重要。无论是高速，射频，微波还是移动，电源管理都是关键，您会发现原型中需要电路板介电特性的情况比标准FR-4无法提供的情况要多。
2019-07-31 10:33:3015817 PCB通常由四层组成，它们热层压在一起形成一层。 PCB从上到下使用的材料包括丝网印刷，阻焊层，铜和基板。
2019-08-03 10:30:113955 Research and Markets进行的一项新研究将研究PCB，材料和互连趋势以及高速应用电子组件的需求。这项名为“2012-2018高速电子供应链中的机遇”的研究探讨了随着数据速率的增加
2019-08-05 10:34:541612 目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板层压
2019-08-05 16:30:493840 从PCB层压板的角度来看，如果不考虑这些路径的设计和制造方式，构成PCB的层压板的微小变化可能会破坏整个数据路径。偏斜的主要原因来自几个来源，包括差分对的两侧长度的差异以及差分对的两侧的速度差异。使用现代布局工具，差分对两侧的机械长度可轻松匹配至小于1皮秒，因此这不应成为偏斜的重要来源。
2019-08-09 15:14:112150 
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2019-11-22 17:27:36949 
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演讲将讨论如何正确选择PCB层压板或材料。在选择开始之前，有许多因素需要考虑。确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。今天，我们将重点关注适用于高速PCB设计的材料的介电特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
Isola Astra MT77层压板和预浸材料的开发已经吸引了多个眼球，尤其是PCB制造商。
2019-09-09 11:12:1210688 PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2019-09-16 14:23:381003 
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候出现的问题所进行的相对应的测试项目。所以接下来列举几种常见的处理问题的方法。
2020-07-12 10:31:471145 作为 印刷电路板 的基础知识，我想介绍一下这次用于 电路板 的主要材料。简而言之，印刷电路板是通过堆叠铜和树脂制成的，但是只能用印刷电路板的材料制成。在这里，我们将以一种易于理解的方式说明覆铜 层压
2020-09-05 18:33:194457 一个设备选择合适的基板时，需要在成本，性能和其他材料特性之间进行权衡。 您应该使用高 k 或低 k PCB 基板材料吗？ 回答这个问题实际上是在考虑介电常数和其他 PCB 基板材料属性之间的折衷。一些 PCB 基板材料（例如 Rogers 高速层压板或其他陶瓷材料）
2020-09-16 21:26:448687 的好去处。典型的 PCB 由一层或多层铜组成，这些铜层层压在不导电基板的薄层之间。 PCB 是电气组件，导电迹线，焊盘和其他功能部件所驻留的物理基础。在本文中，我们将深入探讨 PCB 每一层的材料和设计注意事项：丝网印刷，阻焊层，铜和基板
2020-09-17 21:40:533850 覆铜板的定义 a、覆铜板：英文简称CCL，它是制作电路板最基本的材料，其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板。b、覆铜板分刚性和挠性两类。c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料。d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.
2020-09-18 08:00:000 长期以来，印刷电路板（ PCB ）一直是几种电子电路的组成部分。因此，参与这些电路板生产的大多数电气工程师都熟悉用于制造它们的不同材料。 FR4 是用于制造 PCB 的最受欢迎的材料之一
2020-09-18 23:35:5510015 印刷电路板（ PCB ）是由玻璃纤维，复合环氧树脂或其他层压材料制成的薄板。在各种电气和电子组件（例如蜂鸣器，收音机，雷达，计算机系统等）中都可以找到 PCB 。根据应用情况，可以使用不同类
2020-09-18 23:35:551646 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必须由不导电的物质制成，因为这会干扰电流通过印刷线路时的电流路径。实际上，基板材料是 PCB 绝缘体，可充当板电路的层压电绝缘体。当连接相对层上的走线时，电路的每一层都通过镀
2020-09-21 21:22:516131 这个当今世界需要高性能电子设备的创新，进而需要具有高度发达的特性，改进的电学特性和更好的机械稳定性的 PCB 层压板。 PCB 层压板制造商现在正准备提供各种高性能层压板。这些新版本的电路板层压
2020-09-22 21:19:411452 ，粘合树脂含量和介电特性的 PCB 芯和层压材料。在标准 PCB 基板上进行设计的任何人都可以在其下一板中使用大量的层压板和核心材料。 PCB 基板材料的介电常数可能比其他任何材料特性都重要，这是因为它对信号完整性和电源完整性的影响。在这场
2020-09-25 19:26:136308 如何为您的需求选择正确的？ 选择正确的材料 尽管市场上有不同种类的 PCB 材料，并且在较早的博客中提到了其中的一些，但您可能会为选择合适的材料感到困惑。但是您需要记住，不同的 PCB 材料以它们
2020-09-25 20:07:061641 此测试基于与MIL-STD测试类似的方法来进行热可靠性测试。试验中的最高温度设定为低于层压材料的Tg。
2021-01-13 13:29:102960 来源：罗姆半导体社区 印刷电路板材料是任何印刷电路板电子产品的组成部分。它们决定了电子设备的功能和能力的范围。每个PCB都有自己独特的属性集，由其设计和PCB材料提供。 对更多用途和功能更强
2023-02-01 17:08:561595 通常，印刷电路板（ PCB ）的基础或基底由基材和层压板组成。不同的基材和层压材料决定了 PCB 的性能。因此，为了达到最佳目的，选择正确类型的 PCB 材料至关重要： l 功能 l 长寿 l 成本
2020-10-14 20:25:422781 印刷电路板（ PCB ）是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板
2020-10-16 22:52:563550 PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客使您熟悉四种常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客户在使用 PCB 层压板材料时都会有疑问，因此我们回答了一些最常见的问题，并整理了有用的 FAQ ，以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 覆铜板是由“环氧树脂”组成的。覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产
2021-01-14 14:57:5814434 PCB是重要的电子部件，也是电子元器件电气连接的载体，几乎每种电子设备都需要PCB，那么pcb板材料有哪几种呢？下面小编就带大家来了解一下。 PCB主要是通过堆叠铜和树脂制成： 芯材，覆铜板 半固化
2021-10-03 17:13:0011306 最后，在层压时，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。
2022-08-18 15:08:311356 基板材料覆铜箔层压板（Copper Clad Laminaters,CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 覆铜板全名覆铜箔层压板，简称为CCL，是PCB制造的上游核心材料，与PCB具有较强的相互依存关系。
2023-01-17 14:22:375419 Rogers AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。 AD1000™层压板选用玻璃布增强PTFE/陶瓷填料复合层压板材料，介电常数(Dk)为10.2以上，同级别基材
2023-02-09 14:13:01377 印刷电路板材料是任何印刷电路板电子产品的组成部分。它们决定了电子设备的功能和能力的范围。每个PCB都有自己独特的属性集，由其设计和PCB材料提供。
2023-02-16 18:01:541217 建议使用 FR-4 或 BT 层压材料的 PCB。建议使用常见的表面光洁度，例如有机可焊性防腐剂（OSP）和化学镀镍/沉金（ENIG）。
2023-02-21 11:15:46476 
Rogers DiClad®527层压板是玻璃纤维布强化的PTFE复合材质，可用作各种各样PCB电源电路基板。 DiClad®527层压板的中采用了较高比例的玻璃纤维与PTFE环氧树脂
2023-03-13 11:20:25253 罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356 充分了解传输线的这些特性和损耗机制可以帮助我们为我们的应用选择正确的 PCB 材料。材料选择是PCB设计过程的步。如今，高速数字板和 RF 产品的设计人员可以从数十种受控 Dk 和低损耗 PCB 材料中进行选择。许多层压板供应商已开发出专有的树脂系统。
2023-07-20 14:30:03525 
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47259 生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。
顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果，每块PCB板至少要经历两个或更多个层压过程。
2023-10-15 16:06:38476 pcb电路板层压机
2023-10-23 10:06:25306 印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法（丝印）。
2023-10-26 10:00:5861 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32873 聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用，其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能，特别是在受到压缩载荷时的表现，需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
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