``镀镍抗氧化铜排 电池芯连接铜排 环氧树脂涂覆铜排产品基本特点:(1)力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力,分子结构致密。(2)附着力强。环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键
2018-06-12 11:19:18
`镀镍铜箔软连接、大电流铜箔软连接说明:镀镍铜箔软连接又名铜带软连接,因常用于大电流设备上的连接,故又称大电流铜箔软连接或者设备铜带软连接。由多层厚度为0.05-0.5MM铜箔片,将多层铜箔片压在
2018-06-09 19:05:44
`镀镍铜编织网管,可伸缩的屏蔽网套系以镀锡铜金属丝(不锈钢丝或铜丝)编织成管状而成的套管。具有良好的弹性,伸缩性及平滑性,被广泛使用在电子、汽车、办公室事务机器及航空、铁路设备等流动性排线的保护线束
2018-07-31 15:08:25
喷砂是否会造成金镍peeling
2018-01-25 21:25:10
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么?`
2020-03-24 16:28:50
通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。 2.FPC化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀
2018-08-29 09:55:15
。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。 2.FPC化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
容易发生这种问题。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀
2013-11-04 11:43:31
PCB板上有绑定IC ,连接LCD的金手指(与LCD用斑马条连接),可以用镀镍工艺吗?
2016-05-23 20:20:23
有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金: 通过化学氧化还原反应的方法生成
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,那么
2018-09-06 10:06:18
/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。 b.浸银板(ImmersionAg)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。 c.化学镀镍/金板(ElectrolessNickel
2013-10-09 16:01:50
Pb-Sn ,这就是广东和香港人所称的水金板工艺。金层是24K的纯金,可焊,很薄,仅O. 05 ~ 0.10μm 。需镀镍打底,2~5μm厚,再镀水金。镀金槽中含金量不多,约为Ig/L金。要注意的是,这种可焊
2018-09-21 16:45:08
1、作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片
2019-03-28 11:14:50
,以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴,以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。 硬度 非电解镍涂层表面用在许多要求
2018-09-10 16:37:23
在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样,镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间,以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴,以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量
2013-09-27 15:44:25
。 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
主要优点:优异的耐腐性能,即耐酸又耐碱(除硝酸等强氧化性酸外) 除此之外PCB打样优客板还有以下优点:a.高的表面研度,经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性,相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54:39
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。1.热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在
2018-07-14 14:53:48
原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金: 通过化学氧化
2012-10-07 23:24:49
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层
2018-11-21 11:14:38
P C B(是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头
2011-12-22 08:43:52
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如
2018-09-11 15:19:30
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀
2018-11-28 11:08:52
而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 6. 其他表面处理
2018-09-17 17:17:11
令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持
2019-08-13 04:36:05
工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7
2017-02-08 13:05:30
最初采用的RoHS(有害物质限制)法规和法律。
•ENIG和ENEPIG
ENIG是化学镀镍的缩写,由化学镀镍和浸入金的薄层组成,可保护镍免受氧化。ENEPIG,也称为化学镍化学镀钯金
2023-04-24 16:07:02
,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品
2023-04-14 14:27:56
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中,半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板
2015-11-22 22:01:56
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
的措施,则气体的逸出速度会越来越快,会产生大量的气泡,使镀液呈泡沫状。 3、形成黑色镀层或沉积物当化学镀镍液出现许多泡沫,镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层,或在镀液中产生许多形状不规则
2018-07-20 21:46:42
作用与特性 在PCB上,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,同时,对于一些单面印制板,镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大
2019-11-20 10:47:47
`产品主要适用于配电装置中各圆型、扁型,半圆扇型电线、电力电缆之间的连接, 采用T2紫铜棒车制,根据所要规格的大小,长度,壁厚要求定制而成 ,可以根据客户要求做成紫铜,镀锡铜,镀银,或者镀镍,质量
2018-08-21 11:46:27
→电镀金→金回收(用)→漂洗→烘干→下板。 还可以用浸镀和化学镀的方法进行镀镍和金。 3)电镀锡/铅合金 电镀锡/铅合金大多是在与电镀铜组成的自动生产线上来进行的。锡/铅合金层除了作耐碱抗蚀剂外
2023-04-20 15:25:28
一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连,受高密度印制板SMT安装限制。90年代,由于化学镀镍/金技术的突破,加上印制板要求导线微细化、小孔径化等,而化学镀镍/金,它
2015-04-10 20:49:20
;数控钻孔 --> 检验--> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化
2018-09-14 11:26:07
; 检验--> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修
2013-09-24 15:47:52
→检验多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑
转帖本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板
2017-12-19 09:52:32
由于金的性能具备较强稳定性,且不易产生氧化反应,该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性,接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分,包括化学镍金和镀金两种不同的工艺
2019-08-12 10:27:59
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
`镀镍抗氧化铜排绝缘套管工艺绝缘铜排图片:常见截面范围:30--3000mm²,常见厚度范围3mm-12mm.常见宽度范围10mm-125mm. 镀镍抗氧化铜排绝缘套管工艺绝缘铜排图片:产品
2020-06-19 21:30:42
*0.0089KG表面处理镀锡镀银镀镍的对比:1、硬度:镍比锡硬,抗划伤能力强。 2、焊锡性能:锡比镍好,更容易焊接。 3、防腐性:都比较不错,在大气中稳定。只是镍在稀硫酸中的表现远比锡的防腐性差。 4、耐候性:锡比
2018-08-28 16:43:14
做,可以有较低的成本及较短的生产时间。化学镀工艺最大特色是,只需利用一系列的氧化还原反应,将镍金/镍钯金选择性的成长在铝垫上,完全不需要经过高真空溅镀/黄光工艺/蚀刻工艺,因此成本可降低,生产时间也可
2021-06-26 13:45:06
沉金板与镀金板的区别是什么为什么要用镀金板?为什么要用沉金板?
2021-04-23 06:11:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
生产线、氧化生产线、酸洗线 、PCB电镀线、化学镀生产线、卷对卷连续电镀线、晶圆电镀设备、非晶硅复合镀膜设备、自动添加系统。联系人 :徐红波***
2017-12-15 13:41:58
*0.0089KG表面处理镀锡镀银镀镍的对比:1、硬度:镍比锡硬,抗划伤能力强。 2、焊锡性能:锡比镍好,更容易焊接。 3、防腐性:都比较不错,在大气中稳定。只是镍在稀硫酸中的表现远比锡的防腐性差。 4、耐候性:锡比
2018-10-16 14:35:30
`电池模块铜排,绝缘镀镍喷塑铜排具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变形收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,因而
2018-09-05 14:41:14
的时候,会发现这个问题。2、 电池软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔,这样在焊接的时候,表面容易高温氧化变色,在不破坏产品表面镀层的情况下做耐抛光清洗,需要做特殊处理,这样的产品,既解决了不需要整体电镀
2020-06-03 15:36:26
进行冲切,采用化学或机械的方法进行清洁,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法,首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜,只在选定
2019-06-20 17:45:18
,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法,首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜,只在选定的铜箔部分进行电镀。
第四种,刷镀
2023-06-12 10:18:18
覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不会被基板吸收。 电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀
2009-04-07 17:07:24
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。1.热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在
2018-08-18 21:48:12
`紫铜排-镀镍铜排-铜排硬连接广东福能铜排厂描述:关联词:铜排、铜软排、铜硬排、镀锡铜排、铜母排、镀镍铜排、异性铜排性 能:铜排有镀锡的也有裸铜排的还有镀镍的,在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理
2018-07-09 22:37:27
)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。 6. 减成法工艺中印制电路分为几类?写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。 --非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面
2018-09-07 16:33:49
,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构
2020-12-07 16:16:53
流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在线路板生产过程中常用到的电镀铜,锡,镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。此文章转自
2012-12-12 14:25:08
,通常是一种防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不
2018-09-07 16:26:43
用0.03mm-0.1mm如果内层选用0.03-0.05mm或0.05mm时,表面内外各贴2-3片 0.1mm②内层选用0.03-0.1时,表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍③选用0.2mm或0.2mm以上的铜带时,通常用0.2mm或0.2mm以上的软带,表面无需增加其他铜带`
2018-08-15 15:20:01
本文主要介绍:单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。1.单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2017-06-21 15:28:52
如题,PCB表面处理听说有有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么?如 PCB那一层代表着表面处理方式呢?还是在制板时给厂家说明就好了呢?另外,一般PCB
2019-04-28 08:11:16
就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉金工艺的层叠方式不同,阻焊层下面为铜,为红色(红铜的颜色)。
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及导电率,稳定性是金属中 的.在PCB板中应用很广.镍,稳定性不错,但可焊性偏差,但耐温方面较好.只是很少听说PCB板的金手指上镀镍.可能是太久没有接触PCB板这一块了,有点
2023-02-22 21:55:17
领域十分重要的有色金属,镍及其合金应用也非常地广泛,应用领域涉及电镀、电池、机械、化工等,如:电镀镍、镍合金、镍基催化剂等。因此,研究镍材料的物理化学性能做甚是其电化学性能,对于深入理解影响镍材
2017-09-15 10:09:37
不会断裂无需采取加固措施却能达到优良的导电作用.铜铝过渡元件它用于高低压电器,电子元器件,高低压输变电配件及复合垫片等镀镍电池软连接,鑫芯源电子异型镀镍电池软铜排产品详细描述:`
2020-06-18 18:46:26
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13:22
`镀锡镀镍环氧树脂喷塑涂层铜排-环氧树脂涂层铜排是在工厂生产条件下,采用静电喷涂方法,将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面生产的一种具有涂层的铜排。环氧树脂涂层铜排有很好的耐蚀性。铜排主要是用在一次线路
2019-03-08 16:26:59
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒,得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层,并研究了以它为支持体系,以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具
2009-05-11 20:29:4711 式P1——化学镀镍屏蔽胶封式S——铜壳体化学镀镍胶封式B——不锈钢壳体胶封式Ⅲ—防误插转位号:Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、ⅤⅠ号位不标注20—壳体号:08 10 12 14 16
2022-10-28 09:46:59
针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题,介绍了一种基于PC 机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现,很好地克服了现
2009-08-21 11:16:428 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231 以下内容含错误标记[摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学
2006-04-16 21:24:27884 3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程,只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00:292112
印制线路板的化学镀银
2009-09-08 15:10:47612 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面: 1)根据分析结果补加药品,溶液中的各种成分不是按比例消耗的,凭
2018-07-21 11:21:204414 PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08:21887 化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 化学镀是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称,又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较,化学镀技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处
2019-08-20 11:21:422963 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数
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2019-12-03 09:31:437822 本文主要讲解氮化铝陶瓷基板的金属化如何通过化学镀铜方式。
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