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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>化学镀镍金板问题及解决措施

化学镀镍金板问题及解决措施

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电连接器厂家直销

式P1——化学镀屏蔽胶封式S——铜壳体化学镀胶封式B——不锈钢壳体胶封式Ⅲ—防误插转位号:Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、ⅤⅠ号位不标注20—壳体号:08 10 12 14 16
2022-10-28 09:46:59

数控电解式化学镀测厚仪的设计与实现

针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题,介绍了一种基于PC 机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现,很好地克服了现
2009-08-21 11:16:428

Pcb化学镀镍/金工艺介绍

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)

以下内容含错误标记[摘要]  本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学
2006-04-16 21:24:27884

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)

3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程,只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00:292112

印制线路板的化学镀

印制线路板的化学镀
2009-09-08 15:10:47612

探讨印制电路板用化学镀镍金工艺

探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570

维护化学镀铜溶液应注意哪些方面?

维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面: 1)根据分析结果补加药品,溶液中的各种成分不是按比例消耗的,凭
2018-07-21 11:21:204414

PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素

PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42:294646

PCB孔在化学镀铜中无青铜是什么原因

PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08:21887

化学镀铜的目的及工艺流程介绍

化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183

化学镀的特点优势及应用介绍

化学镀是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称,又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较,化学镀技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126

不合格的PCB化学镀镍层怎样退除

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处
2019-08-20 11:21:422963

不合格的PCB化学镀镍层怎样处置

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15:29636

如何进行化学镀厚铜故障的处理

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数
2019-09-02 08:00:000

化学镀的原理及具有哪些应用特性

化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31:437822

了解氮化铝陶瓷基板的金属化是否通过化学镀铜方式

本文主要讲解氮化铝陶瓷基板的金属化如何通过化学镀铜方式。
2022-08-25 17:06:211364

印制板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范

IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范
2023-12-25 09:44:074

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