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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决

贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决

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2019-09-02 08:00:000

化学镀的原理及具有哪些应用特性

化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31:437822

PCB线路板表面工艺的种类

PCB线路板的表面处理工艺有很多种,常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金,沉银,沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399

在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因有哪些,该如何解决

PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷,主要现象PCB焊锡面出现斑点或鼓起,造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411730

镀银层氧化失效分析

谈谈镀银层氧化发黑案子,金鉴找出的原因有哪些: 1.灯具高温 银在高温下可以和氧气反应,生成棕黑色的氧化银(常温也可反应,但速度很慢)。 2.有机酸 有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜,使银暴露在
2021-11-02 17:25:082280

蚀刻作为硅晶片化学镀前的表面预处理的效果

金属涂层,如铜膜,可以很容易地沉积在半导体材料上,如硅晶片,而无需使无电镀工艺进行预先的表面预处理。然而,铜膜的粘附性可能非常弱,并且容易剥离。在本研究中,研究了在氢氟酸溶液中蚀刻作为硅晶片化学镀
2022-04-29 15:09:06464

PCB焊盘脱落常见的几个原因分析

线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其是在线路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出线焊盘脱落的现象PCB厂应该如何应对?本文针对焊盘脱落的原因进行了一些分析
2022-07-26 09:01:236955

导致PCB制板电镀分层的原因

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871

SMT出现焊点剥离现象原因分析

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象原因之一。
2023-05-26 10:10:25586

线路板孔无铜的原因分析

线路板孔无铜的原因可能有以下几种: 1. 钻孔不良:钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足,从而导致线路板孔无铜。 2. 化学镀铜不良:化学镀铜是一种常用的线路板表面处理方法,如果化学镀铜不良
2023-06-15 17:01:461526

是什么原因引起PCB板三防漆缩胶现象

PCB板喷涂三防漆出现缩胶现象是如何引起的呢?三防漆出现缩胶现象原因是什么?什么原因引起三防漆出现缩胶现象呢?
2022-05-06 16:44:451342

PCB线路板断线现象原因分析

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCB板断线是什么原因造成的?导致PCB板断线的原因。想要制作出一块完整的PCB板,需要经过多个繁琐复杂的工序,在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误,就会
2023-08-15 09:18:56796

pcb板有哪些不良现象pcb常见不良原因分析

pcb板有哪些不良现象pcb常见不良原因分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板,用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性,易受到多种因素的影响而出
2023-08-29 16:35:193211

SMT贴片出现炸锡现象原因分析

在生产过程中,SMT贴片有时会出现一些不良现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致产品不良的“真正凶手”!下面,佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象原因进行分析
2023-10-11 17:38:29880

碳纤维无耙化学镀银工艺研究报告

由于碳纤维表面没有催化活性,通常在镀银前要进行敏化、活化处理。传统的敏化活化工艺一般要用到氯化亚锡、氯化锂等试剂,这些试剂不仅价格昂贵,还会产生含有重金属离子的废液。
2023-10-12 16:56:46482

造成pcb板开裂原因分析

造成pcb板开裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937

印制板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范

IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范
2023-12-25 09:44:074

焊接时出现炸锡现象原因有哪些?

炸锡现象原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中
2024-03-15 16:44:30272

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