层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。2、服务对象印制电路板及组件(PCB&PCBA)生产商:确认
2020-02-25 16:04:42
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15:01
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
个月内可焊性良好就可以。
2)如果PCB上有细间距器件(如0.5mm间距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考虑化学(无电)镍金(Ep.Ni2.Au0.05)。还有一种有机涂覆工艺(Organic
2023-04-25 16:52:12
PCB制造工艺中底片变形原因(1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。 (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20:01
,通过光化学法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔,在单
2018-09-21 16:45:08
现象,在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时,扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。 5、显微红外分析
2019-10-23 08:00:00
塑料封装的元器件使用在SMT工艺中,由有铅转换成无铅工艺的过程中,大量的潮湿回流敏感问题产生,即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象,在无铅工艺的高温下普通的PCB也
2018-11-28 11:34:31
无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。``
2020-04-03 15:03:39
)的变化关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
2018-09-20 10:55:57
。 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
金属化孔的断裂失效。 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
2018-09-12 15:26:29
首先看看PCB断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光
2013-02-19 17:30:52
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。1.热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在
2018-07-14 14:53:48
造成结合力不足,引发起泡现象;因此要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率
2020-03-05 10:31:09
PCB电路板常用化学药品: (1)化学药品性质: 1、硫酸:H2SO4-无色油状液体,比重15℃时1.837(1.84)。在30-40℃发烟;在290℃沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性,因此它是
2017-12-28 11:19:34
、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率低,才能保证线路板的整体阻抗达到产品质量要求,并能正常运行。
3.PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易
2023-06-01 14:53:32
其他污染物PCB生产过程中,使用到硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠,各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种,这些会产生酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟等污染物!有问题,就一定有解决问题的方法,那么,PCB生产中,应该如何处理这些污染物,实现绿色生产呢?我们在下一篇文章中再继续讨论……
2016-12-22 17:36:19
,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀
2018-11-28 11:08:52
防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐
2018-09-17 17:17:11
令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持
2019-08-13 04:36:05
工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7
2017-02-08 13:05:30
许多裂纹。其次,实施金浸没需要很长时间,以致在镍表面上容易产生腐蚀并产生裂纹。
在影响化学镀镍的所有元素中,阻焊层脱颖而出的原因如下:
原因1:阻焊层的交叉键合和刚性不足,容易在铜表面留下
2023-04-24 16:07:02
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析
2013-11-06 11:12:49
工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。 出现氯离子消耗过大的前因: 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽
2018-11-22 17:15:11
为了更好的学好软件操作、硬件设计、pcb设计,凡亿PCB推出了《凡亿PCB微视频期刊》系列,每期采纳15个网友经常遇到的问题,采用小视频的方式,对这15个问题做详细的分析与透彻解析,让你快速高效
2019-09-24 01:12:19
公共服务,促进各企业之间的对话、沟通,建立诚信体系,实现多方共赢的有价值生态链。经多年发展,凡谷大地核心团队在PCB行业有超过二十年的行业经验,在电子制造业领域有丰富的运营经验和广泛的客户群体,成为公司
2016-09-20 11:22:51
能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性
2018-08-29 09:55:15
原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员,大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测,缺乏科学的检测数据。针对此现象,金鉴检测推出LED光源黑化初步诊断的业务,旨在2
2014-10-23 10:12:00
原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员,大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测,缺乏科学的检测数据。针对此现象,金鉴检测推出LED光源黑化初步诊断的业务,旨在2
2014-10-23 10:14:42
原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员,大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测,缺乏科学的检测数据。针对此现象,金鉴检测推出LED光源黑化初步诊断的业务,旨在2天时
2014-10-23 10:04:40
将全面介绍湿化学工艺的应用以及从这些分析技术中获得的数据的有用性。这篇论文不仅将涵盖人们期望通过湿法进行的那些测试,例如化学品中的金属分析,还将涵盖湿化学分析的许多不寻常应用,例如它们在评估来自各种
2021-07-09 11:30:18
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中,半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中,阻抗处理是必不可少的。原因如下:2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡
2019-09-27 07:30:00
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液,若不及时采取有效
2018-07-20 21:46:42
厚径比的影响很大。相对来讲,DC系统在商业上应用更多。在生产中,孔的尺寸范围将更窄,一般直径80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚径比不超过1:1。(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性
2018-10-23 13:34:50
一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连,受高密度印制板SMT安装限制。90年代,由于化学镀镍/金技术的突破,加上印制板要求导线微细化、小孔径化等,而化学镀镍/金,它
2015-04-10 20:49:20
; 检验 --> 包装 --> 成品。 流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代
2018-09-14 11:26:07
失效分析方法---PCB失效分析该方法主要分为三个部分,将三个部分的方法融汇贯通,不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题,定位根因;还能根据我们建立的框架对新进工程师进行培训,方便
2020-03-10 10:42:44
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
改善。是绝佳高CP值选择的MOSFET正面金属化工艺。接下来,将深入介绍化学镀工艺如何进行。 一、化学镀工艺最重要的起始点-前处理(一)铝垫的清洗和蚀刻 前处理主要是在进行铝垫的清洗和蚀刻,将铝垫表面
2021-06-26 13:45:06
的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的,因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时,发生撞件现象,无法完成生产,因此必须预留一定的工艺边,比如2
2018-11-28 16:59:29
这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应
2018-11-22 15:46:34
的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
QFP 器件边缘气泡鼓起(见图5),PCB 内部分离界面在铜箔与PP层之间。经过包括热应力、玻璃态温度分析、分解温度分析与模拟工艺试验等一系列的试验都没有发现类似现象和参数不合格的问题。最后在用TMA
2012-07-27 21:05:38
法(electrochemical analysis)也称电分析化学法,是基于物质在溶液中的电化学性质基础上的一类仪器分析方法,由德国化学家C.温克勒尔在19世纪首先引入分析领域,仪器分析法始于1922年捷克化学家 J.海洛夫
2017-10-16 10:06:07
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。1.热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在
2018-08-18 21:48:12
水洗槽,(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好。 在实际生产过程中,引起板面起泡的原因很多,对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象,具体情况要具体分析,不可一概而论
2018-09-21 10:25:00
关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
2018-09-20 10:59:15
的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好;
在实际生产过程中,引起板面起泡的原因很多,笔者只能做简要分析,对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象
2023-06-09 14:44:53
利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒,得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层,并研究了以它为支持体系,以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具
2009-05-11 20:29:4711 针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题,介绍了一种基于PC 机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现,很好地克服了现
2009-08-21 11:16:428 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231 以下内容含错误标记[摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学
2006-04-16 21:24:27884 3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程,只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00:292112
印制线路板的化学镀银
2009-09-08 15:10:47612 PCB线路板断线现象的原因分析
首先看看断线的形式,
2009-09-30 09:32:516166 PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程:化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
2009-11-17 13:59:582170 化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术,工艺简便、节能、环保,拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。
2010-10-26 14:05:283910 OM/Ag纳米级(颗粒大小)络合物可作为PCB可焊性表面涂覆(镀)层。它具有更薄的厚度(50nm,仅为最薄的化学镀银的1/6左右),可用于无铅焊接条件
2011-06-24 11:23:431338 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 贾凡尼现象或效应指两种金属由于电位差的缘故,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,电位高的阳极被氧化。
2016-09-19 10:31:056448 电路板的电镀工艺流程 (1)图形电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂
2017-09-26 15:18:050 微波器件大量采用镀银工艺,而目前的镀银工艺基本上都是采用氰化物电镀工艺,因此,采用无氰镀银一直是电子电镀界的强烈愿望。
镀银是电子电镀中用量最大的贵金属电镀工艺,但是至今仍然在采用剧毒的氰化钾镀银工艺。
2019-03-20 09:46:22791 化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面: 1)根据分析结果补加药品,溶液中的各种成分不是按比例消耗的,凭
2018-07-21 11:21:204414 PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 今天将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响,PCB上镀金与镀银是否有差别,下
2019-02-16 10:14:273569 PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08:21887 流程中“化学镀薄铜 --》 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面PCB板制造中已成为主流工艺。
2019-04-22 11:12:452029 化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 化学镍金简写为ENIG,又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。
2019-06-11 15:23:2312955 化学镀是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称,又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较,化学镀技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 化学镀铜,我们也称为镀通孔(PTH),它是一种自催化氧化还原反应。 PTH工艺在钻完两层或更多层后进行。
2019-07-29 09:49:0224659 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处
2019-08-20 11:21:422963 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 控制不到住,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔 口起皮故障进行了原 因分析和跟踪 ,提 出了预防 出现类似 问题 的方法
2019-09-02 08:00:000 化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31:437822 PCB线路板的表面处理工艺有很多种,常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金,沉银,沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷,主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起,造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411730 谈谈镀银层氧化发黑案子,金鉴找出的原因有哪些: 1.灯具高温 银在高温下可以和氧气反应,生成棕黑色的氧化银(常温也可反应,但速度很慢)。 2.有机酸 有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜,使银暴露在
2021-11-02 17:25:082280 金属涂层,如铜膜,可以很容易地沉积在半导体材料上,如硅晶片,而无需使无电镀工艺进行预先的表面预处理。然而,铜膜的粘附性可能非常弱,并且容易剥离。在本研究中,研究了在氢氟酸溶液中蚀刻作为硅晶片化学镀
2022-04-29 15:09:06464 线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其是在线路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出线焊盘脱落的现象,PCB厂应该如何应对?本文针对焊盘脱落的原因进行了一些分析。
2022-07-26 09:01:236955 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 线路板孔无铜的原因可能有以下几种: 1. 钻孔不良:钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足,从而导致线路板孔无铜。 2. 化学镀铜不良:化学镀铜是一种常用的线路板表面处理方法,如果化学镀铜不良
2023-06-15 17:01:461526 PCB板喷涂三防漆出现缩胶现象是如何引起的呢?三防漆出现缩胶现象原因是什么?什么原因引起三防漆出现缩胶现象呢?
2022-05-06 16:44:451342 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCB板断线是什么原因造成的?导致PCB板断线的原因。想要制作出一块完整的PCB板,需要经过多个繁琐复杂的工序,在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误,就会
2023-08-15 09:18:56796 pcb板有哪些不良现象?pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板,用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性,易受到多种因素的影响而出
2023-08-29 16:35:193211 在生产过程中,SMT贴片有时会出现一些不良现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致产品不良的“真正凶手”!下面,佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析
2023-10-11 17:38:29880 由于碳纤维表面没有催化活性,通常在镀银前要进行敏化、活化处理。传统的敏化活化工艺一般要用到氯化亚锡、氯化锂等试剂,这些试剂不仅价格昂贵,还会产生含有重金属离子的废液。
2023-10-12 16:56:46482 造成pcb板开裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范
2023-12-25 09:44:074 炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中
2024-03-15 16:44:30272
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