清洗贴装位置 - BGA元件的组装和返修

　　贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。

　　大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人员操作。如果使用不当，拆焊烙铁很容易损坏印制板和焊盘。

　　在去除残留焊膏时，很多组装者喜欢用除锡编织带。如果用合适的编织带，并且方法正确，拆除工艺就会快速、安全、高效而且便宜。

　　虽然使用除锡编织带需要一定的技能，但是并不困难。用烙铁和所选编织带接触需要去除的焊膏，使焊芯位于烙铁头与基板之间。烙铁头直接接触基板可能会造成损坏。焊膏-焊芯BGA除锡编织带专门用于从BGA焊盘和元件上去除残留焊膏，不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。它使热量通过编织带以最佳方式传递到焊点，这样，焊盘发生移位或PCB遭受损坏的可能性就降至最低。

　　由于焊芯在使用中的活动性很好，因此不必为避免热损坏而拖曳焊芯。相反，将焊芯放置在基板与烙铁头之间，加热2至3秒钟，然后向上抬起编织带和烙铁。抬起而不是拖曳编织带，可使焊盘遭到损坏的危险降至最低。编织带可去除所有的残留焊膏，从而排除了桥接和短路的可能性。去除残留焊膏以后，用适当的溶剂清洗这一区域。可以用毛刷刷掉残留的助焊剂。为了对新器件进行适当的回流焊，PCB必须很干净。

　　贴装器件

　　熟练的技术人员可以"看见"一些器件的贴装，但并不提倡用这种方法。如果要求更高的工艺合格率，就必须使用分光(split-optics)视觉系统。要用真空拾取管贴装、校准器件，并用热风进行回流焊。此时，预先编程且精密确定的温度曲线很关键。在拆除元件时，BGA最可能出故障，因此可能会忽视它的完整性。

　　重新贴装元件时，应采用完全不同的方法。为避免损坏新的BGA，预热(100℃至125℃)、温度上升速率和温度保持时间都很关键。与PBGA相比，CBGA能够吸收更多的热量，但升温速率却比标准的2℃/s要慢一些。