电子发烧友App
PCB制作中快速删除铺铜copper pour方法
- pcb(383727)
- 铺铜(19510)
相关推荐
PCB铺铜引发的问题
都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音
2019-05-02 10:00:00
PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。普遍认为对于全由数字
2022-11-25 09:52:11
PCB铺铜的一些经验
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB
2019-05-22 09:28:37
PCB铺铜的优点与缺点
，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。普遍认为对于全由数字
2022-11-25 09:57:35
PCB铺铜的利弊
都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音
2018-08-12 18:27:46
PCB铺铜的原因是什么
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺
2019-05-22 09:12:21
PCB铺铜的问题
我们公司搞硬件的画了一块板子，要改，加一根线，可是那个搞硬件的辞职了。老板让我搞。我直接在板子PCB上加了一根线，没经过原理图。可是铺铜的时候出问题了，如下图：没有节点，那个LYLJZT是我自己加的一个网络标号。不知道那个搞硬件的是怎么整的。请高手指教，谢谢！
2020-02-24 10:50:56
PCB为什么要铺铜的原因
，可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。网状铺铜和实心铺铜：1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如
2019-05-29 07:36:30
PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结
一、PCB电路板放置铺铜有什么作用？散热；屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容；提高板子强度；美观；增加被抄板的难度，尤其是覆铜+黑油。二、PROTEL不规则铺铜的方法：1、先要知道在PCB那一
2014-11-18 17:27:19
PCB板中无GND时是否需要铺铜，如果需要该怎样铺铜？
我在设计一块仅用作信号导通pcb板时有些疑惑，这样的板是否还需要铺铜？板上除了一个连接器之外无任何的元器件，仅有几个焊盘做导电触点。如果需要铺铜的话，应该连接哪一个网络呢？望大家赐教，谢谢！（想顺便
2022-07-25 14:33:09
pcb lay板中碎铜是什么啊 ，有什么影响没
铺铜的时候不要有碎铜，这个地方的碎铜是什么意思啊，碎铜是不是就是一小块铜皮的意思啊，印象中pcb画完后，不是铺完铜 ，检查设计满足规则，gnd灌铜网络都连通就可以了吗？pcb lay板中碎铜是什么啊 ，有什么影响没，谢谢各位哦
2014-11-05 17:06:12
pcb上，空的地方为什么要铺铜？
pcb上空的地方为什么要铺铜？一般铺铜有以下几个方面原因：1.EMC。对于大面积的地铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。2.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并
2014-11-05 17:04:43
pcb如何分别对铺铜距离焊盘和铺铜距离导线的安全距离设置不同的距离
铺铜的时候单独对一个网络能铺设置安全距离，可是想知道如何分别对铺铜距离焊盘，和铺铜距离导线的安全距离设置不同的距离，比方说，铺铜距离焊盘10mil铺铜距离走线15mil？？
2019-02-21 06:36:27
铺铜及地出现孤岛是不是全部删除
1、铺铜很难尽量完整，出现孤岛是不是全部删除？2、原理图上都是一个数字地，但是电源进来的时候，经过滤波处理，现在在直接共地，干扰会不会从地线进来。
2019-05-07 07:35:05
铺铜是PCB设计中必须要进行的部分吗？
PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤，那就是铺铜。铺铜可以将主要的地（GND，SGND（信号地），AGND（模拟地））连接在一起。 在设计软件中，通常铺铜完的区域
2023-04-12 14:40:26
AD中的PCB文件导出CAD后铺铜和字符都不对
AD中的PCB文件是正常，字体大小也合适，但导出成CAD后出现两个问题：1.PCB板上的字体变大了 2.PCB板上的多边铺铜就成空的了。见下图：
2019-03-20 07:35:12
Altium Designer中关于铺铜的技巧
restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。四.关于铺铜速度慢的问题： 首先建议关掉DRC检测。另外： 意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜
2015-12-28 22:53:01
Altium Designer铺铜的疑惑
`布线完成，铺铜时没有使用Polygon Pour,我直接在丝印层画好区域，通过Tools---Convert--Create Region from Selected Primitives,然后在属性中把区域的网络设置了一下。不知道这样行不，望各位大神指点一下`
2020-08-23 13:55:52
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 编辑
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念
2011-10-22 13:14:42
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
可能造成短路了。Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络
2013-01-15 19:33:24
Fill,Polygon Pour,Plane之间的区别简单介绍
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念： Fill（铜皮，也就是静态铜）Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜） Plane(平面层）Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线
2019-06-06 05:35:58
Flood和Hatch的区别是什么？
flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮
2011-12-13 14:27:03
PADS9.5灌水铺铜问题，在线等，急！！！
`如图所示，在画好Copper Pour后Flood没反应！没有覆铜出来，设置也没有什么问题，请教下大侠们是什么原因，在线等，很急，谢谢！！`
2017-05-08 10:04:42
PADS中铺铜的过程
第一步：确定需要铺铜的区域。通过“copper pour”选择绘图工具，右键选择绘图模式。模式可以是矩形，圆形，路径等，要注意的是，预铺铜区域必须是封闭的。第二步:设置铺铜规则：规则：缺省规则缺省
2015-01-27 11:18:48
PADS内电层分割与铺铜
Flood为全局铺铜命令。但是对plane area区域不适用。因为Flood Mode命令只对copper pour区域有效！下面是flood和hatch的区别：Flooding
2015-01-27 13:43:14
PADS常见问题全集
)setup-preferences-Thermals中，选中Remove Isolated copper；或 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK12、如何修改PowerPCB 铺铜（灌水
2012-09-14 17:08:29
POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜
NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR) SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA) 负片 CAM PLANE 纯负片 (无分割，如
2018-09-14 16:34:29
POWER PCB内电层分割及铺铜
) ----------------------------------- POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR) SPLIT
2013-10-15 11:09:43
Pads 9.5中怎么样可以消除铺铜呢
有时候Layout新的PCB板，可以从旧的*.pcb档来编辑，这样沿用到以前的设定，可以节省去设定的时间。不过通常拿来就改会遇到一个小问题，就是上面已经做了铺铜，所已在摆件之前，要怎么解除铺铜呢?
2015-01-04 10:37:59
allegro 铺铜时怎样设置删除outline以外的铺铜呢？
allegro铺铜时怎样设置删除outline以外的铺铜呢？这跟designer不一样呀pcb设置的边界比较复杂，一次性全部大范围铺铜，结果outline外面的铺铜不能删除，求帮助
2013-08-23 11:16:43
pads layout中间层无法铺铜，请教是怎么回事？
中间层却铺不上呢？顶层和底层的覆铜，我的操作是：点击copper pour---> 将PCB框住-----> 弹出对话框如图 -----> 点击OK ----> 进入工具选项选择
2018-01-22 14:23:21
pads layout里copper pour cut out后在里面再铺一块铜皮灌不进铜
pads layout里copper pour cut out后在里面再铺一块铜皮灌不进铜求助，该如何设置？
2016-03-01 10:39:53
pads铺铜时copper pour边框大时，不能自动删除孤铜！
pads铺铜时copper pour边框大时，不能自动删除孤铜！稍微小点的时候能自动删除孤铜，这是为啥呀呀呀呀.....求助！！！
2012-08-11 09:26:07
powerpcb 铺铜遇到的问题
请教各位：在使用power pcb 2007铺铜时,PCB板中间一个网络的地，外围有另外一个网络的地，使用copper pour时，中间网络的地没办法实现灌铜flood，
2009-08-25 10:12:03
protell99铺铜问题怎么解决
用protell99 铺铜问题请教：手画的pcb添加了GND，铺铜时，选择了***铜就一点铺地都没有，不选就带着许多小的块。 主要是铺地不与GND相连，请问怎么解决？谢谢了！
2020-05-21 05:55:11
【Altium小课专题 第211篇如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
的时间。在PCB封装库中，选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”，然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击
2021-09-26 17:14:50
【案例分享】PADS中各类平面的作用与区别
这个层的网络，如下图中步骤，分配好网络后，通过工具栏中的覆铜平面（copper pour）来划分铺铜区域。如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。比如一个电源层，定义了5V和3.3V两个
2019-08-14 04:30:00
【设计技巧】PADS Layout设计PCB时的铺铜基本步骤
进行铺铜。点击绘图工具栏中的“板框和挖空区域”按钮，如果PCB中没有板框，则点击该按钮为画板框，如果PCB中已经有板框，则该按钮为板框挖空区，如下图所示：画板框和画2D线是一样的操作，可以选择线、矩形
2019-08-14 08:00:00
了解pcb设计铺铜的意义及优缺点
压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。
PCB铺铜的意义
铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗
2023-05-12 10:56:32
关于PCB的铺铜问题？
最近画板时注意到一些铺铜的小问题。以前主要是画一些低频板直接铺就好，最近涉及到一些高频电路的设计发现，铺铜还是有些讲究的。趁此机会就铺铜问题说一下自己的一些体会：一般来说，我们铺铜的目的都是将铜层
2015-10-14 09:40:30
关于allegro的铺铜问题
`各位大侠，求助下，为什么allegro铺铜之后两个不同的铜皮之间不会自动避让？请看上面的图，BOTTOM层已经铺了电源铜皮了，然后再铺一层GND铜皮，GND铜皮和电源铜皮没有避让，但是其他层都是好
2018-01-04 19:52:33
在PCB上盗铜的艺术
，行内叫均流块，也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。
Copper Thieving有什么用？在PCB生产过程中在外层电镀工艺这个环节时平衡电镀电流
2023-04-25 17:55:27
收集出来的PADS资料
如何快速准确创建PCB封装.pdf帮定IC的制作.pdf教您PADS单独给某一个管脚设置泪滴.png新手铺铜要知道.png模拟电路基础教程.rar首创PADS-PCB按页布局.rarpads over
2012-05-11 10:30:26
电路板设计中的PCB铺铜，你了解多少？
，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。普遍认为对于全由数字
2022-11-25 10:08:09
管脚连接了地线，copper pour铺地就无法连接了
`管脚连接了地线，copper pour铺地就无法连接了？COPPER POUR区域也定义为GND网络了。打样回来的板子也没有问题，不知道为什么点击地线网络，铺地没有链接到一起？`
2011-06-22 11:20:36
请问铺铜设置的时候连接到网络和铺铜完成后在PCB Inspector中设置Net有区别吗？
显示连接到网络上了。请问铺铜设置的时候就连接到网络和铺铜完成后在PCB Inspector中设置Net有区别吗？为什么视频里说通常采用后者，即铺铜完成后连接网络。
2019-09-24 05:35:08
请问AD16版本的铺铜问题该怎么解决？
我用的是AD16,以前用的其他版本没有这个问题。我铺好铜之后，修改了线，所以有冲突，我删除铺铜，错误应该消除的。还有就是我双击重新铺铜，没有反应。
2019-07-15 04:29:16
请问怎么才能快速有效的铺铜？
请问下，看kivy的视频他铺小块的铜皮速度很快而且很规整没有什么尖角，而我在铺的时候特别慢，而且还容易出现点尖角，怎么才能快速有效的铺铜呢？
2019-05-23 04:09:04
请问最后铺铜的时候可以把同一类的地直接铺铜吗？
最近学画PCB，不知道可不可以把地线留着不画，或者是同一个地留着，最后铺铜的时候把同一类的地直接铺铜，这样可以么 ？
2019-06-12 03:45:17
问个简单的铺铜问题
1、pcb铺铜时候，在铜上打孔，有的孔有十字线连接，有的没有，这是为什么呀？2、pcb在铺铜上打的孔是可以导电的，那如果进行双层pcb设计时候，上层和下层都有铺铜时候，此时在打个孔，不就会把上层
2020-02-22 12:13:05
工商网监
评论