PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
945 印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
层数每增加两层，板费要增加好几倍。按VME64 总线标准，印制板厚度应为1.6±0.2mm，即63±8mil，目前国内的印制板设备，采用的板芯一般最薄的为5mil 厚，铜层厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
影响。 三、"V" 槽和钻外形是外形加工非常有效的辅助手段。其中开"V"槽是较常用的外形加工辅助手段。当印制板单元尺寸较小时，为减少铣板时间，可将几个印制板拼为一个
2018-11-26 10:55:36
的通用印制板故障诊断仪比较多，功能也比较强。 针对不同的测试对象和测试要求，各种故障诊断手段各具自己的优势。目前市场上存在的数字设备故障诊断系统对于特定的测试对象和要求也存在一定的局限性。本文根据被
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔
2018-11-27 10:21:41
柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准： 1
2018-09-19 16:28:43
标准1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
的设计差别必须记住:1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比
2012-08-17 20:07:43
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
首家P|CB样板打板 三.制造过程中防板翘曲 1.工程设计：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易
2013-09-24 15:45:03
山胜电子电源模块的热设计 电源模块热设计的一些基本原则 1、从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于20mm 2、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置
2013-06-16 10:17:13
）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 2012阿辉 于 2011-11-30 08:36 编辑
武汉七零九印制板科技有限公司质: 合资企业. 9.行业: PCB板厂、工艺制造. 规模: 200-500人. 公司简介武汉
2011-11-30 08:35:41
调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安装后的质量表征 印制板安装后，其质量的好坏
2018-11-27 09:58:32
平或OSP。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2 结论 （1）印制板可靠性可以从安装后质量、调试质量、使用质量等三方面给予表征；（2）安装质量涉及
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行
2018-09-14 16:32:15
的优质焊点，保证不产生位移。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
使用的，不要安装一大堆用不到的库文件，不仅使用时查找不便，而且占用较多内存，影响计算机运行速度。 三、电原理图设计 非常简单的印制板制作，可以直接在印制板图上放置元件，手工布线即告完成。但是一般地讲
2018-09-14 16:20:33
需用一个散热件。从原理上来讲，散热器与电路并无联系。由于散热器有一个金属脚用于在印制板上焊接以作固定，而金属散热器应做接地处理，所以在原理图中绘出了散热器HS1，且其引脚接地。注意三端稳压器中心脚
2018-09-14 16:18:41
靠上，周围预留一定空间。 第三，根据走线尽量简捷原则，放置其他元件。调整元件标识符的位置，以整洁、美观、无歧义为原则。 第四， 适当紧缩元件间距， 缩小印制板。调整后的尺寸为2000mil
2018-11-22 15:22:51
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2018-09-17 17:11:13
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
，特别是带铝衬板的微波印制板的三维外形加工，是微波印制板批生产需要重点解决的一项技术。面对成千上万件的带有铝衬板的微波印制板，用传统的外形加工方法既不能保证制造精度和一致性，更无法保证生产周期，而必须采用
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
热转印制板的详细过程简介
2010-05-27 11:18:10
36 SMT印制板设计质量和审核
摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 印制板的安装方法与板间配线的原则是：降低温升和抑制连线上引起家的干扰。
2006-04-16 20:56:31704 PCB及PCB相关材料标准和印制板标准
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织
2009-09-30 09:46:432925 柔性印制板包装技巧介绍
柔性印制板FPC常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为胶带胶黏剂
2009-11-09 09:26:03611 热转印制板
热转印制板所需要的硬件
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需
2010-04-22 09:12:251275 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准，这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求，与其中相关的适
2010-05-28 10:03:211036 
范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。
• 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板翘曲度测试方法，这个是标准
2016-12-16 21:23:410 印制板抗剥强度测试方法，标准文件
2016-12-16 21:23:410 印制板一般检验方法，标准文件
2016-12-16 21:29:280 印制板可焊性测试方法，标准文件
2016-12-16 21:32:420 印制板镀层空隙率电图象测试方法，标准文件
2016-12-16 21:32:420 谈多年开关电源的设计心得，开关电源印制板的设计、印制板布线
2017-05-18 17:02:401329 
这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-02 10:29:340 据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185817 本文档的主要内容详细介绍的是印制板阻焊膜加工指南国家标准免费下载。
2019-11-07 08:00:000 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 
EzLINX™印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 GJB 9491-2018微波印制板通用规范
2021-11-23 10:16:3528 谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！
2022-02-10 11:25:448 IPC-2221印制板设计通用标准中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 刚性有机印制板设计分标准免费下载。
2022-05-05 15:24:0917 刚性印制板的通用规范免费下载。
2022-07-10 09:55:050 本标准等效采用国际电工委员会IEC60326-2：1990《印制板第2部分：测试方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技术内容和编排格式上与之等效。本标准涉及印制板的测试方法，其引用的文件、规定的技术参数和所采用的试验方法先进、合理，符合我国国情。
2023-05-10 09:12:260 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2023-07-29 09:28:01548 
要成为PCB设计高手，必须掌握PCB工艺及印制板通用规范标准，然后在PCB设计软件中做好约束条件，最后做好可测试及可制造检查即可！
2023-08-04 16:06:2411
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