罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik®系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高，所以新款curamik® 基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生
2012-08-07 11:34:16
3492 案例摘要及相关说明：本文提出了一种工作在毫米波波段的缝隙耦合天线的设计，该天线由两层介质板（其中一层填充空气/真空）、馈电微带线、缝隙耦合单元以及开槽贴片构成。传统的贴片天线因为带宽窄的固有特点
2023-09-13 10:00:211245 
多。 镀锡包铜钢：屏效优良，特别是在H场中，但耐腐蚀性有限。 应用场合： 主要应用与机箱门、盖板等活动搭接处，填充缝隙，实现连续导电接触，通常用于舱／室、电子机箱、通信机箱等结构的缝隙处。 `
2018-10-23 10:13:40
缝隙天线的结构特点是什么？缝隙天线有什么优缺点？
2021-05-24 06:38:50
在使用浩辰CAD软件进行CAD填充时，首先要选择填充图案，然后就是要设置填充比例。比如填充比例过小或过大都有可能导致图案填充显示成SOLID填充，今天再将CAD填充比例设置其的他相关问题和技巧给大家
2020-05-11 14:36:45
在浩辰CAD制图软件中本身带有部分剖面填充图形，但是并不多，所以在使用浩辰CAD绘制图纸的过程中需要更多剖面填充图形的时候，该如何解决呢？接下来分享一下添加更多剖面CAD填充图形的方法教程吧！在
2020-03-30 17:39:25
对齐均不改变单元长度，单元之间的缝隙在两边对齐中为均布，而中间对齐则把缝隙留在线段的两边；【图案宽度<】定义线图案填充的真实宽度，可从图上以两点距离量度获得(不含比例)；填充图案百分比勾选
2021-01-29 10:44:16
或者代表不同的构成材料，如不同的类型墙体、地面铺设材料等。在浩辰CAD软件中，我们可以在软件的菜单栏“绘图—图案填充”和工具条中调用图案填充和变色对话框。当然，还可以直接使用快捷键H或者BH来直接调用
2020-10-30 14:56:07
我有一些旧的但仍然有用的带有A后缀的校准和验证套件，泡沫严重降级。我使用了一些型号B和C，我能够从Keysight购买泡沫部件，但我很困惑的是再现泡沫中的各种奇怪的孔。任何想法 ？有人在卖新零件
2018-10-08 14:27:32
，填充导电颗粒，导电颗粒成立体网状，用作电磁干扰屏蔽，静电释放，抗震应用：LCD边框电磁辐射屏蔽，抗震7 3M3MAB5000S/AB6000/AB2000电磁吸波材料；3MAB系列电磁吸波材料由柔软
2009-01-10 11:31:25
可能会造成组件内应力集中的现象， 由于倒装晶片组件的焊点非常小，很容易在此过程中破裂。之所以需要底部填充是因为倒装晶片组件： ①材料之间热膨胀系数不匹配； ②弯曲变形可能造成失效； ③跌落/冲击
2018-09-06 16:40:41
, FWMNS-5000。其中，FWMNS-5000是特别为2~5GHz电磁噪音设计，性能国际领先。同时，我们也推出0.25mm FWMNWM NFC&WPC抗金属材料。与传统铁氧体材料相比，我们的材料有更易模
2014-01-29 14:28:03
想搞清楚附件中这篇论文所提到的模型的建立，即泡沫充满材料内部的模型，即直径为3-5毫米的球体随机填充满某一正方体（尺寸10x10cm)，且球体不重叠，因为本人不主学matlab ,只是用模型来做课题，可否麻烦帮忙写一下这个程序?
2016-11-18 19:04:19
如何去选择电磁屏蔽的材料？孔洞和缝隙的电磁泄漏与对策有哪些？怎样去处理穿过屏蔽体的导体？
2021-04-21 06:56:40
的填充缝隙材料，可以在运输过程中起到抗震的效果。 7、重新安装：导热硅胶片具有轻微的粘性，可重复使用，重新安装方便。而导热硅脂粘性强，不方便拆装返修。目前，LED导热硅胶在大功率LED灯具中被广泛应用，如
2019-09-19 08:15:58
设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙
2011-12-07 10:40:57
导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片在导热材料中，软性导热硅胶片极富个性，导热、绝缘集一身，厚度不同，柔软压缩模量大，作为填充介质材料使用性强。 随着电子设备不断
2013-04-26 10:00:47
的两种应用场景，有望将铜互连的可靠性提高一个数量级，并实现≤20nm铜线互连的完全封装。”赵甘鸣解释说，粘附性好，芯片可靠性就会大幅提升；浸润性好，新衬垫材料就可保证后续铜的完全填充。基于Endura
2014-07-12 17:17:04
大量的实验研究，专家们发现，当注射总量不变时，黑料的比例过大，白料的比例会出现软泡，环戊烷的比例会增加，环戊烷的比例过小就会出现液泡，黑白材料的比例失衡会出现混合不均匀、泡沫收缩现象。注射量应根据技术
2021-05-20 13:24:50
公司相关94V-0 安规商业检测。.，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，极富弹性。使用非常方便，撕开保护膜，一贴即可，光滑平整，专门为利用缝隙传递热量
2012-02-17 10:18:45
的是底部填充方法——局部填充，可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充材料以 点胶或印刷的方式沉积在基板上位于元件的4个角落处或四周（如图2和图3所示）。相比毛细流动或非流动 性底部填充
2018-09-06 16:40:03
缝隙天线结构原理是什么？如何对缝隙天线进行参数分析和优化？怎样去设计一种双频微带缝隙天线？
2021-05-24 06:39:06
单位发酵车间泡沫检测电路板总出现故障，我扒下来一个电路图，哪个大神给我讲解一下什么原理？没太看明白觉得op07cp放大器这是个什么用法？
2018-11-17 09:28:43
，能有效降低系统热阻，可提高系统功率密度，增强模块抗机械振动和机械冲击能力，满足电动大巴长期振动的应用要求。 GP1300 导热硅胶片是一款高导热性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面
2020-06-11 11:16:10
特征在于PCB的导热性。尽管标准PCB材料的导热系数可能为0.25 W / m / K，但通常会在PCB材料中添加填充剂，以将导热系数提高到更有利的值（以及更好的散热能力）。例如，RO4350B是罗杰斯
2023-04-24 11:22:31
14 分析了漆包线柔软度的影响因素，提出了如何提高漆包线柔软度的措施和方法。关键词：漆包线；柔软度；铜导体质量；中间退火；冷加工度；表面润滑
2009-06-18 17:03:2213 分析了漆包线柔软度的影响因素，提出了如何提高漆包线柔软度的措施和方法。关键词：漆包线；柔软度；铜导体质量；中间退火；冷加工度；表面润滑
2009-06-30 15:36:1712 该仪器主要测试建筑工程保温材料，绝热材料、玻璃，纤维，泡沫等固体材料的导热系数。测试材料包括纤维板，疏松填充的玻璃纤维，陶瓷纤维，（XPS/EPS/PUR等）泡沫塑料，层间复合板，真空板，橡胶制品
2023-02-28 16:21:08
加填充材料焊接铍可以有效地抑制铍的焊接开裂，对改善铍的焊接工艺及质量，为铍焊接结构在科研生产中的应用提供了技术保证。本文叙述了焊接铍使用的填充材料铝及Al-Si合金的
2009-12-26 14:50:108 无纺布面料柔软度测试仪 在日常生活中，我们接触到了各种各样的片状柔性材料，如卫生纸、丝绸、无纺布、纤维织品和皮革等。这些材料的柔软度是决定其使用舒适度和品质感的关键因素。手感式柔软度仪可以
2023-09-22 17:24:39
ZRD-T1纸张柔软度测试仪是根据国家标准GB/T 8942《纸柔软度的测定法》有关规定设计的。本仪器是一种模拟手感柔软程度的测试仪器，适用于高档卫生纸、烟草薄片、纤维织品等材料的柔软度测定
2023-10-27 11:45:55
泡沫塑料的切割技巧
2009-09-10 11:53:241028 
罗杰斯推出针对超薄移动设备的泡沫材料
针对当今更小更薄但功能更强大的手持设备，罗杰斯公司高性能泡沫部门已推出了最新PORON– PORON ThinStik 自带胶方案 - PORON Thin
2010-01-18 08:33:11767 罗杰斯公司今日宣布已于近期推出其最新两款高性能的线路板材产品：2929粘结片和为确保长期优异性能而增强抗氧化性能的低损耗 RO4835™ 线路板。
2012-07-11 12:35:451637 不少使用CAD的朋友在找CAD填充图案，附件是小编收集的近千种cad填充图案打包，供CAD学习和使用者参考，希望对大家能有所帮助。以下是cad填充图案使用说明。 CAD填充图案使用说明：
2012-10-19 10:12:470 为什么CAD填充后看不到填充？为什么标注箭头变成了空心？ 有的时候填充时没有错误提示，但填充不显示，或者命名标注箭头选择的是实心箭头，但图中却显示为空心箭头。这都是因为
2012-10-24 08:39:392924 
注：为了使波导内的能量不从缝隙外泄，馈源到第一个缝隙的距离，以及缝隙间隔需要通过计算得出，本例的目的在于说明模型建立的方法，具体波导设计的参数，参看相关书籍。
2013-09-12 16:03:2950 屏蔽机箱上的缝隙就是两块金属材料搭接时，他们之间形成的一种结构形式。从直观上容易理解，当两块刚性的金属材料接触时，他们之间必然会有接触的点和非接触的点，即使是再平整的平面，也不可能严丝合缝，不然为什么普通机箱的缝隙处会漏水呢。
2018-04-04 11:18:096858 
使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行 的。在制作多层的情况下，这是在压制之后。
2018-05-14 09:48:4115981 铁氧体材料体系其实是比较复杂，铁氧体主流材料一般分为两种，一种是锰芯材，一种是镍芯材，一种柔软的，一种是柔软的。都分为锰芯和镍芯。锰芯里面又有不同的材料体系，包括镍芯材料，所以现在可能主流就是买铁氧体磁片导磁率三千三的，实际上这个材料有很多种。
2018-09-03 14:11:3912531 新一代层压板材料为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。
2019-01-24 14:48:343141 填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。
2019-07-21 07:44:003600 随着电子技术的发展。电子产品的生产也需要越来越多的材料，如高频材料，以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材是罗杰斯公司生产的一种高频板。
2019-07-31 09:51:066976 罗杰斯5880层压材料采用与罗杰斯相同的高品质，可靠材料和工艺制造，使罗杰斯获胜来自高频材料制造商的重要奖项。在某些设计中，PCB的介电特性至关重要。无论是高速，射频，微波还是移动，电源管理都是关键，您会发现原型中需要电路板介电特性的情况比标准FR-4无法提供的情况要多。
2019-07-31 10:33:3015817 缝隙天线就是在波导管或空腔谐振器的壁上开有缝隙，籍以辐射或接受电磁波。缝隙天线由于体积小、重量轻、口径面幅度容易控制易于实现低副瓣、其箱梁式的整体结构能够满足高可靠性工程要求等特点，在飞行器雷达领域的应用很广泛。
2020-01-22 15:15:0010078 利用多个缝隙可构成缝隙阵。缝隙阵有两类：谐振阵和非谐振阵。谐振阵中各缝隙是同相激励的；非谐振阵中各缝隙有一定相位差，因而其最大辐射方向不是在阵的法线方向，而是与法线成一角度。非谐振阵的优点是频带较宽。
2020-01-22 15:21:0014674 
高频板是一种特殊覆铜板，具有高频微波基材，也叫做高频微波印制板，进一步加工可以制造成高频PCB板。使用罗杰斯高频材料制作成为罗杰斯板，在通讯基站和天线航空方面广泛应用，需求高涨，市场前景看好。
2020-03-22 09:36:003411 波导缝隙天线自上世纪中叶以来有了很大的发展，广泛用于地面、舰载、机载、导航等各个领域。由于缝隙阵列天线对天线口径面内的幅度分布容易控制，口径面利用率高，体积小，易于实现低或极低副瓣等特点，因而
2020-08-05 18:52:001 近日，罗杰斯公司正式推出超低损耗半固化片SpeedWave300P。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave
2020-10-11 10:03:312195 据外媒New Atlas报道，许多 “冷链 ”物品，如食品或药品，都是用一次性泡沫塑料包装运输的，这种包装不可生物降解，难以回收。然而，一种用废弃纸张制成的新材料却不是这样。由德累斯顿工业大学科学家开发的泡沫塑料有望替代绝缘介质，目前正由德国公司easy2cool进行商业化。
2021-01-19 11:55:191906 泛洪填充(Flood Fill)很多时候国内的开发者称它为漫水填充，该算法在图形填充与着色应用程序比较常见，属于标配。在图像处理里对二值图像的Hole可以通过泛洪填充来消除，这个是泛洪填充在图像处理
2021-04-09 10:25:051577 
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986 罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 
导热粉体作为导热界面材料的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30438 
对环氧树脂复合材料导热性能的改善效果，并进行了对比分析。最后对填充型环氧树脂研究领域未来的发展做了简要展望。关键词：环氧树脂；填料维度；导热网络；热导率；TIM热界面
2022-09-13 14:43:391437 
平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户难点终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能
2022-11-25 16:43:53628 
关键词：电子封装，底部填充胶水，胶粘剂，环氧树脂引言：作为电子封装领域的关键辅助材料，底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题，介绍了底部填充胶用环氧树脂
2023-01-05 11:28:272585 军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品
2023-02-16 05:00:00634 
汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡
2023-02-15 05:00:001335 
电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。04.汉思新材料
2023-02-24 14:15:41503 
智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景运动手表/运动手环03.用胶需求主板芯片填充方案要求能同时满足填充和包封的效果04.汉思核心优势汉思依托于强大
2023-02-25 05:00:00579 
蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机03.用胶需求芯片填充包封方案为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机
2023-02-28 05:00:00810 
汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候
2023-02-28 11:13:10693 
汉思新材料研发生产半导体（Flipchip)倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力
2023-03-01 05:00:00536 
电子芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装
2023-03-10 16:10:57466 
平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品为平板电脑的触控笔
2023-03-15 05:00:00376 
电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺
2023-03-22 05:30:00471 
电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16785 
LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头
2023-05-08 16:22:45713 
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12525 
ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。汉思新材料BGA底部填充胶是一种单组份
2023-06-25 14:01:17576 
汉思新材料技术人员的分享吧!底部填充胶什么牌子好?Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集
2023-06-28 14:53:171218 
罗杰斯表示，此次投资体现了罗杰斯“提升产能、服务全球”的理念。它将更大地满足EV/HEV和可再生能源应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求，有助于缩短交付周期，深化公司与亚洲客户之间的技术合作，进一步巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。
2023-07-06 14:55:56477 具有卓越的高频特性的特殊基材：罗杰斯PCB
2023-12-07 14:57:331018 泡沫材料在电池包热管理中的应用 随着电动汽车的快速发展，电池技术的进步对电动汽车的性能和续航里程起着至关重要的作用。然而，电池的热管理问题一直是电动汽车产业中的一个突出挑战。过高的温度会降低电池
2023-12-08 15:55:47251 PCB线路板知识来袭，今日讲解罗杰斯pcb组装
2023-12-19 10:03:42574 泡沫成型机是一种将泡沫材料加工成所需形状的机械设备。它通常由加热设备、泡沫制造机、成型模具和切割设备组成。泡沫成型机通过将泡沫材料加热至软化点，然后将其注入成型模具中，使其在一定时间内保持形状，然后冷却固化，最终形成所需的产品，广泛应用于包装、建筑、汽车、电子等领域。
2023-12-21 15:55:37138 填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15:11986 填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它
2024-01-17 14:52:10394 
胶的特点主要有以下几点：1，良好的粘接性：底部填充胶能够很好地粘接各种材料，包括金属、陶瓷和塑料等。2，耐热性：底部填充胶具有良好的耐热性，可以在高温环境下保持稳定
2024-03-14 14:10:51247 
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