PCB布线工艺要求 - 干货分享：PCB设计的几点经验总结

　　PCB布线工艺要求

　　①． 线

　　一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；

　　布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

　　②． 焊盘（PAD）

　　焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；

　　PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　③． 过孔（VIA）

　　一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

　　④． 焊盘、线、过孔的间距要求

　　PAD and VIA　： ≥ 0.3mm（12mil）

　　PAD and PAD　： ≥ 0.3mm（12mil）

　　PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）

　　TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）

　　密度较高时：

　　PAD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil）

　　PAD and PAD　： ≥ 0.254mm（10mil）

　　PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）

　　TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）

　　第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

　　第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；

　　网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

　　第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

　　PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。