排名前五的厂商概况一览 - PCB蓝海厮杀 全球十大制造商大起底

　　NO.5、韩国Samsung E-M（三星电机）

　　1973年，三星电机从一个电子元件生产厂家开始，通过倡导创新的企业文化，创造出超一流制造竞争力。公司逐步导入了TPM、6SIGMA、TPS、奇才HOUSE 等先进的革新体系，凭借其核心技术，成为韩国电子元件产业之中枢的同时，将产品国际化，并走向世界。成为全球著名电子产品核心部件供应商，主要生产手机、电脑等数码产品核心部件。

　　三星电机主要从事消费性电子、半导体制造、面板、家电等业务，是韩国最大的企业集团三星集团旗舰子公司，也是世界上营收最大的电子工业制造商。

　　NO.4、***Zhen ding technology（臻鼎）

　　臻鼎科技控股股份有限公司从事印刷线路板（PCB）之设计、开发、制造、销售一体的上市公司，公司主要产品包括软性印刷电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）、硬式印刷电路板（RPCB）及集成电路（IC载板），产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。

　　2010年公司营收达11.3亿美元，位居中国线路板厂商第二，全球第四。目前在广东深圳、河北秦皇岛、江苏淮安、辽宁营口均设有生产基地，全球各地设有服务据点。现有员工25，000余人，主要客户为Apple、Nokia、Motorola、Sony、Dell等国际品牌客户。

　　NO.3、***Unimicron（欣兴电子）

　　欣兴电子是联电集团的成员之一，PCB的制造经验达30年，近几年，每年约40%快速成长，串升至全国第三大厂·目前有10个厂，4个在大陆，6个在***·

　　***欣兴电子成立於1990年，总公司位於桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，2006年产值已逾美金11亿元，为华人地区最大的PCB产业公司，在***有十座FAB，座落在桃园县及新竹县，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆有四个生产基地，一个在深圳、一个在苏州、两个在昆山。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、 IC代工预烧测试事业部。

　　欣兴电子致力於新产品与新技术的开发，是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商

　　NO.2、韩国Young Poong Group（永丰）

　　韩厂永丰集团（Young Poong Group）涵盖电子零组件、半导体、制链等部门，其中，电子零组件事业部以供应印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）为主，半导体事业部主要透过子公司Signetics提供半导体封测服务，制链事业部则负责非铁金属制造及不动产租贷。

　　永丰集团的电子零组件事业部设有5家子公司，包括KCC（Korea Circuit Company）、Terranix、Interflex、永丰电子（Young Poong Electronics）及华夏线路板（天津），其中，KCC主要供应IC载板及高密度互连技术（High Density Interconnect；HDI）PCB，Terranix以特殊PCB与多层板（Multi-layer PCB；MLB）为主要产品，其它3家子公司则皆主要供应软板（Flexible PCB；FPCB）。

　　2012年永丰集团的电子零组件事业部营收为1.95兆韩元（约18.4亿美元），2013年前三季累计营收1.66兆韩元，与三星电机（Samsung Electro-Mechanics；Semco）一同并列全球前五大PCB厂地位。

　　NO.1、日本Nippon Mektron（旗胜）

　　日本旗胜（Nippon Mektron）是全球生产软板的重要厂商，加上全球各地分公司和厂区，合称NOK集团。NOK集团目前为全球最大的软板供应商，供应全球超过15%的软板需求，NOK集团在全球许多地点设立以Mektron为名的软板制造公司，以Mektron为主体。Mektron於1969年成立，资本50亿日圆，员工数1，300人。

　　NOK日前公布2008会计年度（2008年4月~2009年3月）财报，全年合并营收年减11.3%，为 4，666.94亿日圆；合并营益74.41亿日圆，年减82.5%；合并纯益也年减97.5%至6.52亿日圆。其中使用於手机、HDD的软板事业营收和营业利益分别为1，698.03亿日圆和40.61亿日圆，年减8.6%和74.3%。

　　展望2009会计年度（2009年4月~2010年3月），NOK表示，因全球汽车、手机及HDD等销售不振，加上日圆汇兑走向不明，故预估合并营收将年减17.7%，其中软板事业年减12.8%；本业将转盈为亏，合并纯益预估将亏损132亿日圆。